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금속배선이 형성된 유연 기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속배선이 형성된 유연 기판

  • 기술번호 : KST2020002656
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 금속배선이 형성된 하이브리드 기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속배선이 형성된 유연 기판에서, 상기 금속배선이 형성된 하이브리드 기판의 제조방법은, 서로 다른 재질을 가지는 제1 기판과 제2 기판이 측면이 접착되어 서로 교번적으로 연장된 하이브리드 기판을 준비한다. 상기 제1 및 상기 제2 기판들의 상면에 형성될 금속배선과 중첩되도록 상기 제1 및 제2 기판들의 상면을 소정깊이로 식각하여 트렌치를 형성한다. 상기 식각되지 않은 하이브리드 기판의 표면 중 상기 금속배선이 형성될 영역을 표면 처리하여 접착층으로 형성한다. 상기 접착층 상에 금속배선을 형성한다. 상기 접착층에 열을 제공하여 상기 금속배선을 상기 접착층에 접착시킨다.
Int. CL H01L 23/538 (2006.01.01) H01L 21/768 (2006.01.01) H01L 23/498 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) H01L 21/268 (2006.01.01) H01L 21/56 (2006.01.01) H01L 23/28 (2006.01.01)
CPC H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01)
출원번호/일자 1020180109772 (2018.09.13)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-2150643-0000 (2020.08.26)
공개번호/일자 10-2020-0030930 (2020.03.23) 문서열기
공고번호/일자 (20200902) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.09.13)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김용진 대전광역시 서구
2 김승만 대전광역시 유성구
3 김홍경 대전광역시 유성구
4 송준엽 대전광역시 유성구
5 이재학 세종특별자치시 만남로 ***,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김민태 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2018-0913294-90
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.08.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.10.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0128510-15
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0841141-83
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2020.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2020-0070351-68
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2020-0188485-55
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.02.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0188486-01
8 등록결정서
Decision to grant
2020.06.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0405252-51
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서로 다른 재질을 가지는 제1 기판과 제2 기판이 측면이 접착되어 서로 교번적으로 연장된 하이브리드 기판을 준비하는 단계;상기 제1 및 제2 기판들의 상면에 형성될 금속배선과 중첩되도록 상기 제1 및 제2 기판들의 상면을 상기 제1 및 제2 기판들의 높이보다 작은 깊이로 식각하여 트렌치를 형성하는 단계;상기 식각되지 않은 하이브리드 기판의 표면 중 상기 금속배선이 형성될 영역을 표면 처리하여 접착층으로 형성하는 단계;상기 접착층 상에 금속배선을 형성하는 단계; 및상기 접착층에 열을 제공하여 상기 금속배선을 상기 접착층에 접착시키는 단계를 포함하고, 상기 제1 기판은 유연성 및 신축성 재질을 가지는 기판이며, 상기 제2 기판은 강성 재질을 가지는 기판인 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 트렌치를 형성하는 단계에서,상기 트렌치를 상기 제1 및 제2 기판들 각각에 서로 이격되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 트렌치를 형성하는 단계에서,상기 제1 및 제2 기판들에 형성된 상기 트렌치는 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 트렌치가 형성되는 영역은 상기 금속배선이 형성되는 영역보다 작은 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 표면 처리하는 단계에서,상기 하이브리드 기판의 표면에 열을 가하거나 화학적 처리를 수행하여 표면을 개질하는 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
7 7
제1항에 있어서, 상기 금속배선을 형성하는 단계에서, 상기 금속배선을, EHD 프린팅(electrohydrodynamic jet printing) 또는 레이저 리프팅(laser lifting)의 비접촉식 인쇄방식으로 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 레이저 리프팅으로 상기 금속 배선을 형성하는 단계에서, 투명 기판 상에 희생층(sacrificial layer) 및 전사재료를 증착시킨 전사재료층을 차례로 형성하는 단계; 상기 희생층 및 상기 전사재료층이 형성된 상기 투명 기판을 상기 하이브리드 기판과 대향되도록 위치시키는 단계; 및상기 하이브리드 기판을 향하는 방향으로 레이저를 빔을 주사하여 상기 희생층을 증발시키고 상기 전사재료를 상기 하이브리드 기판의 상면으로 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 접착층에 열을 제공하는 단계에서,상기 하이브리드 기판의 상부 또는 하부에서 상기 접착층에 열을 제공하는 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
10 10
제9항에 있어서, 상기 접착층에 제공되는 열은, 면광원 또는 레이저 빔을 통해 제공되는 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
11 11
제1항에 있어서, 상기 금속배선이 형성된 상기 하이브리드 기판의 상부에 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 유연 기판의 제조방법
12 12
제11항에 있어서, 상기 몰딩부는 유연성 및 신축성 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 기판의 제조방법
13 13
제1항의 유연 기판의 제조방법으로 제조되며, 상기 금속배선이 형성된 상기 하이브리드 기판의 상부는 몰딩부로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 유연 기판
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1 산업통상자원부 고려대학교 세종산학협력단 산업부-국가연구개발사업(IV) 스트레쳐블 디스플레이를 위한 20%이상 신축성을 갖는 백플레인 발광용 소재·소자·공정 원천 기술 개발 (1/4)
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