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Ascorbic acid (C6H8O6), Carbohydrazide ((N2H3)2CO), Hydroquinone (C6H4-1,4-(OH)2), Sodium sulfite (Na2SO3), Potassium sulfite (K2SO3), Sodium bisulfite (NaHSO3), Potassium bisulfite (KHSO3), Sodium metabisulfite (Na2S2O5), Ammonium bisulfate ((NH4)HSO4), Diethylhydroxylamine (DEHA, (C2H5)2NOH), Isopropylhydroxylamine (C3H9NO) 중 적어도 하나를 포함하고,배선 간의 수지 상정의 생성을 방지하도록 O2를 제거하며,상기 첨가제에 의해 하기 반응식에 따른 배선에서의 전기 화학적 마이그레이션에서의 음극 반응을 억제하는,O2+2H2O+4e- → 4OH-배선의 전기 화학적 마이그레이션 방지 첨가제
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제 1 항에 따른 배선의 전기 화학적 마이그레이션 방지 첨가제를 포함한, 에폭시 몰딩 화합물(Epoxy Molding Compound(EMC)
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제 1 항에 따른 배선의 전기 화학적 마이그레이션 방지 첨가제를 포함한, 언더필(Underfill) 물질
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제 1 항에 따른 배선의 전기 화학적 마이그레이션 방지 첨가제를 포함한, 금속 배선
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Ascorbic acid (C6H8O6), Carbohydrazide ((N2H3)2CO), Hydroquinone (C6H4-1,4-(OH)2), Sodium sulfite (Na2SO3), Potassium sulfite (K2SO3), Sodium bisulfite (NaHSO3), Potassium bisulfite (KHSO3), Sodium metabisulfite (Na2S2O5), Ammonium bisulfate ((NH4)HSO4), Diethylhydroxylamine (DEHA, (C2H5)2NOH), Isopropylhydroxylamine (C3H9NO) 중 적어도 하나를 포함하는 배선의 전기 화학적 마이그레이션 방지 첨가제를 준비하는 단계; 및상기 준비된 방지 첨가제를 패키징 물질 또는 에폭시 몰딩 화합물(Epoxy Molding Compound(EMC)에 혼합하여 배선의 몰딩에 이용하는 단계를 포함하고,상기 첨가제는 배선 간의 수지 상정의 생성을 방지하도록 O2를 제거하며,상기 첨가제에 의해 하기 반응식에 따른 금속 배선에서의 전기 화학적 마이그레이션에서의 음극 반응을 억제하는,O2+2H2O+4e- → 4OH-배선의 전기 화학적 마이그레이션을 방지하는 방법
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