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신축성의 베이스기판의 상면에 제1임계변형률을 가지는 판상구조층을 마련하는 판상구조층 마련단계; 상기 판상구조층의 상면에 상기 제1임계변형률보다 작은 제2임계변형률을 가지는 취성층을 마련하는 취성층 마련단계; 상기 제1임계변형률보다는 작고 상기 제2임계변형률보다는 큰 변형률이 발생하도록 상기 베이스기판에 제1방향의 인장력을 가하여, 상기 취성층 및 상기 판상구조층에 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 연장되는 균열이 발생하도록 하는 균열발생단계; 상기 균열 속 상기 베이스기판의 상부를 에칭하여 상기 베이스기판의 상부에 상기 균열에 대응하며 함몰된 형상을 가지는 슬롯을 생성하는 제1에칭단계; 상기 취성층의 상면에 점착필름을 부착하고, 상기 점착필름을 이동시켜 상기 베이스기판에서 상기 판상구조층을 박리시키는 박리단계; 그리고 상기 슬롯이 오픈되도록 상기 베이스기판의 상면에 도전층을 마련하는 도전층 마련단계를 포함하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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신축성의 베이스기판의 상면에 제1임계변형률을 가지는 판상구조층을 마련하는 판상구조층 마련단계; 상기 판상구조층의 상면에 상기 제1임계변형률보다 작은 제2임계변형률을 가지는 취성층을 마련하는 취성층 마련단계; 상기 제1임계변형률보다는 작고 상기 제2임계변형률보다는 큰 변형률이 발생하도록 상기 베이스기판에 제1방향의 인장력을 가하여, 상기 취성층 및 상기 판상구조층에 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 연장되는 균열이 발생하도록 하는 균열발생단계; 상기 균열의 일부분만 오픈되도록 상기 취성층 및 상기 균열 속의 상기 베이스기판의 상면의 일부분에 보호층을 마련하는 보호층 마련단계; 상기 보호층이 마련되지 않은 균열 속 상기 베이스기판의 상부를 에칭하여 상기 베이스기판의 상부에 함몰된 형상을 가지는 슬롯을 생성하는 제1에칭단계; 상기 보호층의 상면에 점착필름을 부착하고, 상기 점착필름을 이동시켜 상기 베이스기판에서 상기 판상구조층을 박리시키는 박리단계; 상기 베이스기판의 상면에 남아있는 상기 보호층을 제거하는 보호층 제거단계; 그리고 상기 슬롯이 오픈되도록 상기 베이스기판의 상면에 도전층을 마련하는 도전층 마련단계를 포함하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 베이스기판과 상기 판상구조층 사이의 제1점착력은 상기 판상구조층과 상기 취성층 사이의 제2점착력보다 작은 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1에칭단계는 산소 플라즈마 에칭에 의해 진행되는 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 균열발생단계에서, 상기 균열이 복수로 생성되는 경우, 상기 균열과 상기 균열 사이의 간격은 상기 취성층의 두께가 두꺼울수록 커지는 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 균열발생단계에서, 상기 균열의 폭은 상기 베이스기판의 변형률이 증가할수록 넓어지는 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전층 마련단계는,상기 슬롯이 형성된 베이스기판의 상면에 상기 도전층을 전사하는 과정에서, 상기 베이스기판의 상면 중 상기 슬롯이 형성되지 않은 영역에는 상기 도전층이 상기 베이스기판 측으로 전사되고, 상기 베이스기판의 상면 중 상기 슬롯이 형성된 영역에는 상기 도전층이 상기 베이스기판 측으로 전사되지 않음으로써, 상기 슬롯이 오픈되는 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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8
신축성의 베이스기판의 상면에 제1임계변형률을 가지는 제1판상구조층 및 제2판상구조층을 순차적으로 마련하는 판상구조층 마련단계; 상기 제2판상구조층의 상면에 상기 제1임계변형률보다 작은 제2임계변형률을 가지는 취성층을 마련하는 취성층 마련단계; 상기 제1임계변형률보다는 작고 상기 제2임계변형률보다는 큰 변형률이 발생하도록 상기 베이스기판에 제1방향의 인장력을 가하여, 상기 취성층 및 상기 제2판상구조층에 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 연장되는 균열이 발생하도록 하는 균열발생단계; 상기 균열 속 상기 제1판상구조층 및 상기 베이스기판의 상부를 에칭하여 상기 베이스기판의 상부에 상기 균열에 대응하며 함몰된 형상을 가지는 슬롯을 생성하는 제1에칭단계; 상기 취성층의 상면에 점착필름을 부착하고, 상기 점착필름을 이동시켜 상기 제1판상구조층에서 상기 제2판상구조층을 박리시키는 박리단계; 상기 베이스기판 상면에 존재하는 상기 제1판상구조층을 에칭하여 제거하는 제2에칭단계; 그리고 상기 슬롯이 오픈되도록 상기 베이스기판의 상면에 도전층을 마련하는 도전층 마련단계를 포함하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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9
신축성의 베이스기판의 상면에 제1임계변형률을 가지는 제1판상구조층 및 제2판상구조층을 순차적으로 마련하는 판상구조층 마련단계; 상기 제2판상구조층의 상면에 상기 제1임계변형률보다 작은 제2임계변형률을 가지는 취성층을 마련하는 취성층 마련단계; 상기 제1임계변형률보다는 작고 상기 제2임계변형률보다는 큰 변형률이 발생하도록 상기 베이스기판에 제1방향의 인장력을 가하여, 상기 취성층 및 상기 제2판상구조층에 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 연장되는 균열이 발생하도록 하는 균열발생단계; 상기 균열의 일부분만 오픈되도록 상기 취성층 및 상기 균열 속의 상기 제1판상구조층의 상면의 일부분에 보호층을 마련하는 보호층 마련단계; 상기 보호층이 마련되지 않은 균열 속 상기 제1판상구조층 및 상기 베이스기판의 상부를 에칭하여 상기 베이스기판의 상부에 함몰된 형상을 가지는 슬롯을 생성하는 제1에칭단계; 상기 보호층의 상면에 점착필름을 부착하고, 상기 점착필름을 이동시켜 상기 제1판상구조층에서 상기 제2판상구조층을 박리시키는 박리단계; 상기 제1판상구조층의 상면에 남아있는 상기 보호층을 제거하는 보호층 제거단계; 상기 베이스기판 상면에 존재하는 상기 제1판상구조층을 에칭하여 제거하는 제2에칭단계; 그리고 상기 슬롯이 오픈되도록 상기 베이스기판의 상면에 도전층을 마련하는 도전층 마련단계를 포함하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제1에칭단계 및 상기 제2에칭단계는 산소 플라즈마 에칭에 의해 진행되는 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제2에칭단계에서 진행되는 에칭은 상기 제1에칭단계에서 진행되는 에칭보다 작은 소비전력 및 짧은 에칭시간 중 하나 이상의 조건으로 진행되는 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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12
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 균열발생단계에서, 상기 균열이 복수로 생성되는 경우, 상기 균열과 상기 균열 사이의 간격은 상기 취성층의 두께가 두꺼울수록 커지는 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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13
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 균열발생단계에서, 상기 균열의 폭은 상기 베이스기판의 변형률이 증가할수록 넓어지는 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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14
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 도전층 마련단계는,상기 슬롯이 형성된 베이스기판의 상면에 상기 도전층을 전사하는 과정에서, 상기 베이스기판의 상면 중 상기 슬롯이 형성되지 않은 영역에는 상기 도전층이 상기 베이스기판 측으로 전사되고, 상기 베이스기판의 상면 중 상기 슬롯이 형성된 영역에는 상기 도전층이 상기 베이스기판 측으로 전사되지 않음으로써, 상기 슬롯이 오픈되는 것을 특징으로 하는 슬롯이 있는 메타구조체 제조방법
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