1 |
1
보조 기판 상에 하부 고분자층을 형성하는 단계; 상기 형성된 하부 고분자층 상에 복수의 파이버(fiber)를 교차하여 형성하는 단계; 상기 복수의 파이버가 형성된 하부 고분자층 상에 상부 고분자층을 형성하는 단계; 상기 복수의 파이버를 제거하여 전극 홀(hole)을 형성하는 단계 및 상기 형성된 전극 홀에 전극 물질을 주입하는 단계를 포함하는 전극 형성 방법
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 보조 기판과 상기 하부 고분자층을 분리하는 단계 및 상기 전극 물질을 상기 상부 고분자층 상에 코팅하는 단계를 더 포함하는 전극 형성 방법
|
3 |
3
제1항에 있어서, 상기 복수의 파이버는, 나일론 파이버(nylon fiber), 금속 파이버(metalic fiber), 카본 파이버(carbon fiber), 실리콘 카바이드 파이버(silicon carbide fiber), 파이버 글래스(fiberglass), 폴리이미드 나일론(polyamide nylon), PET 폴리에스터(PET polyester), 페놀포름알데히드 수지(phenol-frmaldehyde), 폴리염화비닐 파이버 비니온(polyvinyl chloride fiber vinyon), 폴리올레핀 파이버(polyolefins fiber), 아크릴 폴리에스터(acrylic polyesters), 방향족성 폴리이미드(aromatic polyamides), 폴리에틸렌(polyethylene) 및 폴리우레탄 파이버(polyurethane fiber) 중 적어도 하나를 포함하는 전극 형성 방법
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 복수의 파이버는, 0
|
5 |
5
제1항에 있어서, 상기 보조 기판은, 폴리에틸렌 테레프타레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리술폰(polyethersulfone), 폴리이미드(polyimide), 폴리메틸 메타크릴레이트(poly(methyl methacrylate)), 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate), 폴리바이닐 알코올(Poly(vinyl alcohol); PVA), 폴리디메틸실록산 (polydimethylsiloxane; PDMS), 에틸렌초산비닐(ethylene-vinyl acetate), 클로로술폰화폴리에틸렌(chlorosulfonated polyethylene), 폴리에테르 블록 이미드(polyether block amides), 퍼플루오르엘라스토머(perfluoroelastomers), 플루오르엘라스토머(fluoroelastomers), 플루어러실리코운 고무(fluorosilicone rubber), 실리콘 고무(silicone rubber), 폴리아크릴릭 고무(polyacrylic rubber), 에피클로로히드린 고무(epichlorohydrin rubber), 에틸렌프로필렌 고무(ethylene propylene rubber), 수소화 니트릴 고무(hydrogenated nitrile rubber) 및 스티렌-부타디엔 고무(styrene-butadiene rubber) 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 전극 형성 방법
|
6 |
6
제1항에 있어서, 상기 하부 고분자층 및 상기 상부 고분자층 중 적어도 하나는, 에폭시(epoxy) 및 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane; PDMS) 중 적어도 하나의 고분자 물질을 포함하는 전극 형성 방법
|
7 |
7
제1항에 있어서, 상기 상부 고분자층을 형성하는 단계는, 드롭-캐스팅(drop-casting)을 통해 상기 복수의 파이버가 형성된 하부 고분자층 상에 상기 상부 고분자층을 형성하고, 30°C 내지 80°C의 온도에서 0
|
8 |
8
제1항에 있어서, 상기 전극 물질은, 그래핀(graphene), PEDOT:PSS, 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(nickel) 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 전극 형성 방법
|
9 |
9
제1항에 있어서, 상기 전극 물질을 주입하는 단계는, 딥-코팅(dip-coating) 또는 모세관 현상을 통해 상기 형성된 전극 홀에 전극 물질을 주입하는전극 형성 방법
|
10 |
10
제2항에 있어서, 상기 상부 고분자층 상에 코팅하는 단계는, 바코팅(bar coating), 스핀코팅(spin coating), 슬롯다이 코팅(slot die coating), 닥터블레이드 코팅(doctor blade coating), 스프레이 코팅(spray coating), 브러쉬 코팅(brush coating), 잉크젯 코팅(inkjet coating) 중 적어도 하나를 통해 상기 상부 고분자층 상에 상기 전극 물질을 코팅하는 전극 형성 방법
|