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마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사를 위한 기판, 마이크로 LED 어레이, 마이크로 진공모듈 간의 배치 구조 및 이를 이용한 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법

  • 기술번호 : KST2021001119
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따라 마이크로 진공 모듈을 이용하여 마이크로 LED 어레이를 전사하는 방법에 있어서, 상기 마이크로 진공 모듈은 전사되는 마이크로 LED 상에 직접 접촉하는 복수의 흡착홀들 및 상기 복수의 흡착홀들과 연통하도록 형성된 단수 또는 복수의 진공유로를 포함하며, 마이크로 LED 어레이가 칩 형태로 형성된 모기판 또는 임시기판 상에 상기 마이크로 진공 모듈의 흡착홀들을 접촉시키는 단계; 상기 마이크로 LED 어레이와 접촉해 있는 흡착홀들에 연통하는 진공유로를 진공 상태로 만들어 흡입력을 형성하고 이를 이용해 모기판 또는 임시기판으로부터 마이크로 LED 어레이를 박리시키는 단계; 박리된 마이크로 LED 어레이를 전도성 전사부재가 도포되어 있는 타겟 기판 위에 정렬 후 릴리징하는 단계; 상기 마이크로 LED 어레이의 박리, 정렬 및 릴리징 공정을 이전과 상이한 모기판 또는 임시기판 상에 형성된 동일한 색상 또는 상이한 색상의 마이크로 LED 어레이에 동일하게 실시하여 동일한 색상 또는 상이한 색상을 갖는 마이크로 LED어레이를 모두 전도성 전사부재가 도포된 타겟 기판 상의 원하는 위치에 전사시키는 단계; 외력 인가 매개체를 통해 상기 전사부재를 변형시켜 상기 타겟 기판과 상기 타겟 기판 상에 정렬되어 있는 마이크로 LED 어레이를 물리적으로 접촉하여 전기적으로 상호 연결시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/683 (2006.01.01) H01L 25/075 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020190102502 (2019.08.21)
출원인 한국과학기술원, 주식회사 프로닉스
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0004767 (2021.01.13) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020190081150   |   2019.07.05
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.08.21)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 프로닉스 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이건재 대전광역시 유성구
2 신정호 대전광역시 유성구
3 이한얼 대전광역시 유성구
4 김태진 대전광역시 유성구
5 이승형 대전광역시 유성구
6 이재희 대전광역시 유성구
7 박상현 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울시 서초구 서운로**, ***호(서초동, 중앙로얄오피스텔)

최종권리자

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2019-0859590-88
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.11.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0180775-29
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.01.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0009129-00
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.02.26 접수중 (On receiving) 1-1-2021-0234839-73
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.02.26 접수중 (On receiving) 1-1-2021-0234838-27
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번호 청구항
1 1
마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사를 위한 모기판 또는 임시 기판, 타겟 기판, 마이크로 LED 어레이, 마이크로 진공모듈 간의 배치 구조에 있어서,상기 배치 구조는,적색, 녹색, 청색 색상의 마이크로 LED 어레이가 형성된 각각의 모기판 또는 임시 기판; 및전사부재가 도포된 타겟 기판; 및상기 모기판 또는 임시 기판으로부터 마이크로 LED 어레이를 박리하는 마이크로 진공모듈;을 포함하고,상기 마이크로 진공모듈은 외부로 노출 형성된 복수의 흡착홀 및 상기 복수의 흡착홀을 서로 연통하게 하는 단일 또는 복수의 진공유로를 포함하고, 상기 복수의 흡착홀들 사이에는 각 흡착홀의 크기 이상의 간격을 유지하고,상기 마이크로 진공모듈은 상기 진공유로 중 일부 진공유로 및 상기 일부 진공유로에 종속된 흡착홀들에 진공을 형성하여 상기 마이크로 LED 어레이 중 한가지 색상의 마이크로 LED 어레이를 상기 모기판 또는 임시기판으로부터 선택적으로 박리하고,상기 마이크로 진공모듈에 부착된 마이크로 LED 어레이를 상기 진공이 형성된 흡착홀들 중 일부 또는 전체의 진공을 해제하여 상기 타겟기판으로 선택적 또는 일괄적으로 릴리징하는 것을 특징으로 하는,배치 구조
2 2
마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사를 위한 모기판 또는 임시 기판, 타겟 기판, 마이크로 LED 어레이, 마이크로 진공모듈 간의 배치 구조에 있어서,상기 배치 구조는,적색, 녹색, 청색 색상의 마이크로 LED 어레이가 형성된 각각의 모기판 또는 임시 기판; 및전사부재가 도포된 타겟 기판; 및상기 모기판 또는 임시 기판으로부터 마이크로 LED 어레이를 박리하는 마이크로 진공모듈;을 포함하고,상기 마이크로 진공모듈은 외부로 노출 형성된 복수의 흡착홀 및 상기 복수의 흡착홀을 서로 연통하게 하는 단일 또는 복수의 진공유로를 포함하고, 상기 복수의 흡착홀들 사이에는 각 흡착홀의 크기 이상의 간격을 유지하고,상기 마이크로 진공모듈은 상기 진공유로 및 상기 진공유로에 종속된 흡착홀들에 진공을 형성하여 상기 마이크로 LED 어레이중 한가지 색상의 마이크로 LED 어레이를 상기 모기판 또는 임시기판으로부터 선택적 또는 일괄적으로 박리하고 상기 마이크로 진공모듈에 부착된 마이크로 LED 어레이를 상기 진공이 형성된 흡착홀들 중 일부 흡착홀들의 진공을 해제하여 상기 타겟기판으로 선택적으로 릴리징하는 것을 특징으로 하는,배치 구조
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마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사를 위한 모기판 또는 임시 기판, 타겟 기판, 마이크로 LED 어레이, 마이크로 진공모듈 간의 배치 구조에 있어서,상기 배치 구조는,적색, 녹색, 청색 색상의 마이크로 LED 어레이가 형성된 각각의 모기판 또는 임시 기판; 및전사부재가 도포된 타겟 기판; 및상기 모기판 또는 임시 기판으로부터 마이크로 LED 어레이를 박리하는 마이크로 진공모듈;을 포함하고,상기 마이크로 진공모듈은 외부로 노출 형성된 복수의 흡착홀 및 상기 복수의 흡착홀을 서로 연통하게 하는 단일 또는 복수의 진공유로를 포함하고, 상기 복수의 흡착홀들 사이에는 각 흡착홀의 크기 이상의 간격을 유지하고,상기 마이크로 진공모듈은 상기 진공유로 중 일부 진공유로 및 상기 일부 진공유로에 종속된 흡착홀들에 진공을 형성하여 상기 마이크로 LED 어레이 중 한가지 색상의 마이크로 LED 어레이를 상기 모기판 또는 임시기판으로부터 선택적 또는 일괄적으로 박리하고,상기 복수의 흡착홀들 중 마이크로 LED 어레이가 부착되지 않은 흡착홀들 및 상기 마이크로 LED 어레이가 부착되지 않은 흡착홀들을 서로 연통하는 진공유로에 진공을 형성하여 상기 마이크로 진공모듈에 구비된 마이크로 LED 어레이와 다른 색상의 마이크로 LED 어레이를 색상별로 각각 다른 모기판 또는 임시기판으로부터 선택적 또는 일괄적으로 박리하여, 상기 마이크로 진공모듈이 적색, 녹색, 청색 색상의 마이크로 LED 어레이를 모두 구비한 상태에서상기 마이크로 진공모듈에 부착된 상기 적색, 녹색, 청색 색상의 마이크로 LED 어레이를 상기 진공이 형성된 진공유로 및 이에 종속된 흡착홀들의 진공을 해제하여 상기 타겟기판으로 일괄적으로 릴리징하는 것을 특징으로 하는,배치 구조
4 4
마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사를 위한 모기판 또는 임시 기판, 타겟 기판, 마이크로 LED 어레이, 마이크로 진공모듈 간의 배치 구조에 있어서,상기 배치 구조는,상이한 색상을 갖는 복수의 마이크로 LED 어레이가 형성된 모기판 또는 임시 기판;전사부재가 도포된 타겟 기판; 및상기 모기판 또는 임시 기판으로부터 마이크로 LED 어레이를 박리하는 마이크로 진공모듈;을 포함하고,상기 마이크로 진공모듈은 외부로 노출 형성되어 진공 흡입력을 형성하는 복수의 흡착홀 및 상기 복수의 흡착홀을 서로 연통하게 하는 복수의 진공유로를 포함하고,진공 흡입력을 형성하는 직경이 5 μm 이상 100 μm 이내인 흡착홀들이 각각 상이한 채널을 통해 연통되고, 상기 채널은 각각의 진공 조절부에 연결된 상태에서 진공 형성 및 해제 상태를 이루며,상기 마이크로 진공 모듈에 진공이 형성된 진공 유로 및 이에 종속된 흡착홀에 인가되는 진공흡입력을 통해서 부착된 마이크로 LED 어레이들을 진공 유로의 진공을 순차적으로 해제하여 상이한 타겟 기판에 2회부터 4회까지에 걸쳐서 선택적으로 릴리징 하는,배치 구조
5 5
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 흡착홀의 너비는 5 μm 이상 100 μm 이내이며 상기 흡착홀 간의 간격은 5 μm 이상 300 μm 이내이며, 이를 통한 단색 또는 RGB 마이크로 LED 디스플레이 구현을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는,배치 구조
6 6
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 흡착홀의 너비는 5 μm 이상 100 μm 이내이며 상기 흡착홀 간의 간격은 10 μm 이상 8 mm 이내로 하는 이를 통한 LED 패치 구현을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는,배치 구조
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제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 전사부재는 ACF, ACA, SOCF, Solder을 포함한 전도성 접착물질 및 전도성을 나타내지 않는 접착력을 지닌 물질 중 어느 하나인배치 구조
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제 7 항에 있어서상기 전사부재는 밑면이 평평한 기둥 모양 또는 롤 (Roll) 모양의 외력 인가매개체에 의해 변형될 수 있는배치 구조
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적색, 녹색, 청색 색상의 마이크로 LED 어레이가 칩 형태로 형성된 각각의 모기판 또는 임시 기판 중 하나의 모기판 또는 임시기판에 형성된 한가지 색상의 마이크로 LED 어레이에 마이크로 진공 모듈의 흡착홀들을 접촉시키는 단계;상기 한가지 색상의 마이크로 LED 어레이들과 접촉해 있는 복수의 흡착홀들 중 일부 또는 전체에 연통하는 단일 또는 복수의 진공유로를 진공 상태로 만들어 흡입력을 형성하고 이를 이용해 상기 한가지 색상의 마이크로 LED 어레이를 상기 모기판 또는 임시기판으로부터 선택적 또는 일괄적으로 박리시키는 단계;박리된 마이크로 LED 어레이를 전사부재가 도포되어 있는 타겟 기판 위에 정렬 후 상기 박리된 마이크로LED 어레이가 부착된 복수의 흡착홀들 중 일부 또는 전체 및 이들과 연통하는 진공유로의 진공을 해제하여 선택적 또는 일괄적으로 릴리징하는 단계;외력 인가 매개체를 통해 상기 전사부재를 변형시켜 상기 타겟 기판과 상기 타겟 기판 상에 구비되어 있는 마이크로 LED 어레이를 접속시켜 물리적 또는 전기적으로 상호 연결시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사 및 이를 통한 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 하나의 모기판 또는 임시기판에 형성된 한가지 색상의 마이크로 LED 어레이에 마이크로 진공 모듈의 흡착홀들을 접촉시키는 단계, 상기 한가지 색상의 마이크로 LED 어레이를 상기 모기판 또는 임시기판으로부터 선택적 또는 일괄적으로 박리시키는 단계 및 상기 박리된 마이크로 LED 어레이를 상기 타겟 기판 상에 선택적 또는 일괄적으로 릴리징시키는 단계;를 반복 실시하여 적색, 녹색, 청색 색상의 마이크로 LED 어레이를 모두 구비한 전사부재가 도포되어 있는 타겟 기판을 포함하는 마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사 및 이를 통한 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법
11 11
제 9 항에 있어서, 상기 전사부재는 ACF, ACA, SOCF, Solder을 포함한 전도성 접착물질 및 전도성을 나타내지 않는 접착력을 지닌 물질 중 어느 하나인 마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사 및 이를 통한 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법
12 12
제 9 항에 있어서,상기 외력인가매개체의 형태는 밑면이 평평한 기둥 모양 또는 롤 (Roll) 모양을 포함하는, 마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사 및 이를 통한 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업체 카이스트 산업체연구개발사업 마이크로 LED 전사기술 및 패치형 시제품 개발(2019)