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마이크로 LED가 적재된 적재기판을 마련하는 마이크로 LED 마련단계;상기 적재기판에 적재된 상기 마이크로 LED의 상면을 전사헤드로 흡착하고, 상기 마이크로 LED를 상기 적재기판으로부터 이탈시키는 픽업단계; 및상기 전사헤드가 상기 마이크로 LED의 상기 전극부를 목표기판의 단자부에 위치시키고, 상기 전사헤드에 양압을 인가하여 상기 마이크로 LED를 상기 목표기판에 배치하는 배치단계; 를 포함하고,상기 전사헤드의 탄성계수는 0
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제1항에 있어서,상기 마이크로 LED 마련단계는,전극부가 상면에 위치된 복수개의 마이크로 LED를 분리기판에 서로 이격되게 배치시키는 준비단계; 및 상기 분리기판을 반전시켜 상기 전극부가 적재기판에 대향되게 상기 마이크로 LED를 적재하고, 상기 분리기판으로부터 상기 마이크로 LED를 분리시키는 적재단계;를 포함하는 마이크로 LED 전사방법
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제2항에 있어서,상기 준비단계는,성장기판에 n층, 발광층, p층을 적층하여 다이오드를 형성하는 다이오드 형성단계;상기 p층에 상기 분리기판을 적층하는 분리기판 적층단계;상기 성장기판을 상기 다이오드로부터 분리하고, 상기 분리기판을 반전시키는 성장기판 분리단계; 및상기 다이오드를 마이크로 LED로 가공하는 마이크로 LED 가공단계;를 포함하는 마이크로 LED 전사방법
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제2항에 있어서,상기 분리기판은 열 박리 테이프 또는 UV 박리 테이프인 마이크로 LED 전사방법
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제1항에 있어서,상기 적재기판은 PDMS 필름 또는 탄성중합체 필름인 마이크로 LED 전사방법
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제1항에 있어서,상기 적재기판은 폴리머 테이프, 유리기판, 폴리머가 코팅된 유리기판, SiC기판, GaAs기판, Si기판 또는 사파이어기판 중 어느 하나인 마이크로 LED 전사방법
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제2항에 있어서,상기 적재단계는,상기 적재기판에 상기 마이크로 LED의 상기 전극부가 접촉되게 배치되는 마이크로 LED 배치단계; 및상기 분리기판에 열 또는 UV를 인가하여 상기 분리기판으로부터 상기 마이크로 LED를 분리시키는 마이크로 LED 분리단계;를 포함하는 마이크로 LED 전사방법
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제2항에 있어서,상기 적재기판은,하나의 마이크로 LED칩을 수용하는 수용홈이 복수개 형성되고, 내부에 제1챔버가 형성된 형성된 적재 다이;상기 수용홈에 형성되어, 상기 제1챔버에 연통되는 제1관통홀; 및상기 제1챔버에 음압을 인가하는 진공모듈;을 포함하는 마이크로 LED 전사방법
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제8항에 있어서,상기 적재단계는,상기 적재 다이의 상기 수용홈에 상기 마이크로 LED의 상기 전극부가 안착되게 배치하는 마이크로 LED 배치단계; 및상기 제1챔버에 음압을 인가하여 상기 마이크로 LED를 상기 수용홈에 고정시킨 후 상기 분리기판에 열 또는 UV를 인가하여 상기 분리기판으로부터 상기 마이크로 LED를 분리시키는 마이크로 LED 분리단계;를 포함하는 마이크로 LED 전사방법
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제1항에 있어서,상기 전사헤드는,내부에 제2챔버가 형성된 형성된 전사헤드 바디;상기 전사헤드 바디에 돌출되게 구비되어 상기 마이크로 LED에 접촉되는 그리퍼;상기 그리퍼에 관통되게 형성되어, 상기 제2챔버에 연통되는 제2관통홀; 및상기 제2챔버에 음압 또는 양압을 인가하는 압력인가모듈;을 포함하는 마이크로 LED 전사방법
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제10항에 있어서,상기 픽업단계는 상기 제2챔버에 음압을 인가하여, 상기 그리퍼로 상기 마이크로 LED를 흡착하는 마이크로 LED 전사방법
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제10항에 있어서,상기 전사헤드는 상기 적재기판에 적재된 복수개의 상기 마이크로 LED 중 하나의 마이크로 LED를 흡착하고, 상기 흡착된 마이크로 LED에 인접한 다른 마이크로 LED는 상기 적재기판에 존치시키는 마이크로 LED 전사방법
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제8항에 있어서,상기 적재단계는 상기 제1챔버에 음압을 인가하여 상기 마이크로 LED를 상기 수용홈에 고정시킨 후 상기 분리기판에 열 또는 UV를 인가하여 상기 분리기판으로부터 상기 마이크로 LED를 분리시키는 마이크로 LED 분리단계를 포함하는 마이크로 LED 전사방법
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제13항에 있어서,상기 픽업단계는 상기 제2챔버에 인가된 상기 음압의 절대값이 상기 제1챔버에 인가된 상기 음압의 절대값보다 큰 값으로 인가되는 마이크로 LED 전사방법
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제1항에 있어서,상기 목표기판의 단자부에는 전기전도성 잉크가 도포되는 마이크로 LED 전사방법
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제10항에 있어서,상기 그리퍼는 외주면에 경사면이 형성되는 마이크로 LED 전사방법
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제1항에 있어서,상기 전사헤드는 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 우레탄 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 에폭시 또는 PDMS 중 적어도 어느 하나의 재질로 제조되는 마이크로 LED 전사방법
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제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 방법으로 제조되는 마이크로 LED 디스플레이
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