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멀티플 지그를 이용한 Molten Metal Suction Method (MMSM)법의 개발과 이를 이용한 칩 스택 패키지

  • 기술번호 : KST2014048758
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 비아홀 충진용 지그는 비아홀을 구비한 제1 기판의 주변부를 내측벽에 수용할 수 있는 제1 수용홈 및 제2 기판의 주변부를 내측벽에 수용할 수 있도록 구비된 제2 수용홈이 형성된 몸체 및 상기 제1 및 제2 기판들 및 상기 몸체의 내측벽에 의하여 정의되며 금속 페이스트를 수용하는 수용 공간 내부에 상기 금속 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부를 포함한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/683 (2006.01)
CPC H01L 21/68771(2013.01) H01L 21/68771(2013.01) H01L 21/68771(2013.01) H01L 21/68771(2013.01) H01L 21/68771(2013.01)
출원번호/일자 1020110081845 (2011.08.17)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1232456-0000 (2013.02.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.08.17)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서수정 대한민국 경기도 수원시 권선구
2 임승규 대한민국 경기도 의왕
3 홍수연 대한민국 서울특별시 은평구
4 이원표 대한민국 서울특별시 강서구
5 이재윤 대한민국 서울특별시 강남구
6 이용우 대한민국 서울특별시 동대문구
7 김진수 대한민국 서울특별시 관악구
8 나성훈 대한민국 경기도 부천시 원미구
9 이창형 대한민국 경상북도 경산시
10 박은미 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남건필 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
2 박종수 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
3 차상윤 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
4 한상민 대한민국 광주 북구 첨단과기로***번길**-**, A동***-***호(특허법인지원(광주분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0636685-11
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2012.05.02 무효 (Invalidation) 1-1-2012-0350494-02
4 보정요구서
Request for Amendment		 2012.05.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0053628-83
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2012.05.08 무효 (Invalidation) 1-1-2012-0365904-71
6 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation		 2012.05.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0057003-51
7 보정요구서
Request for Amendment		 2012.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0067422-57
8 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2012.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2012-0439109-58
9 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation		 2012.06.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0069589-19
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
12 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.09.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
13 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.11.06 수리 (Accepted) 9-1-2012-0083397-38
14 등록결정서
Decision to grant		 2013.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0069316-50
15 [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Dismissal of Sub-agent] Report on Agent (Representative)		 2014.03.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-0280609-60
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
비아홀을 구비한 제1 기판의 주변부를 내측벽에 수용할 수 있는 제1 수용홈 및 제2 기판의 주변부를 내측벽에 수용할 수 있도록 구비된 제2 수용홈이 형성된 몸체; 및상기 제1 및 제2 기판들 및 상기 몸체의 내측벽에 의하여 정의되며 금속 페이스트를 수용하는 수용 공간 내부에 상기 금속 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부를 포함하는 비아홀 충진용 지그
2 2
제1항에 있어서, 상기 몸체의 내부에 배치되며, 상기 금속 페이스트를 용융시키는 히터부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비아홀 충진용 지그
3 3
비아홀들을 각각 구비한 제1 기판 및 제2 기판에 대하여 충진 공정을 수행하기 위한 챔버;상기 챔버 내부에 배치되며, 상기 제1 기판의 주변부를 내측벽에 수용할 수 있는 제1 수용홈와 제2 기판의 주변부를 내측벽에 수용할 수 있도록 구비된 제2 수용홈이 형성된 몸체 및 상기 제1 및 제2 기판들 및 상기 몸체의 내측벽에 의하여 정의되며 금속 페이스트를 수용하는 수용 공간 내부에 상기 금속 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부를 포함하는 비아홀 충진용 지그; 및상기 챔버와 연통되며, 상기 챔버 내부 공간을 압력을 조절하여 상기 금속 페이스트를 상기 비아홀들에 충진시키는 압력 조절부를 포함하는 비아홀 충진 장치
4 4
제3항에 있어서, 상기 비아홀 충진용 지그는 상기 몸체의 내부에 배치되며, 상기 금속 페이스트를 용융시키는 제1 히터부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비아홀 충진 장치
5 5
제3항에 있어서, 상기 비아홀 충진용 지그의 상부에 배치되며, 상기 금속 페이스트를 용융시키는 제2 히터부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비아홀 충진 장치
6 6
비아홀들이 각각 형성된 제1 기판 및 제2 기판을 상호 이격된 상태로 챔버 내부에 고정된 적어도 하나의 지그의 내측벽에 장착하는 단계;상기 제1 및 제2 기판들 및 상기 지그의 내측벽에 의하여 정의된 수용 공간 내부에 금속 페이스트를 주입하는 단계;상기 금속 페이스트를 가열하여 용융된 금속 물질을 형성하는 단계; 및상기 챔버 내부의 압력을 조절하여 상기 용융된 금속 물질로 상기 비아홀들을 충진하는 단계를 포함하는 비아홀 충진 방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 챔버 내부의 압력을 조절하는 단계는 상기 챔버 압력을 감압시키는 것을 특징으로 하는 비아홀 충진 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.