| 1 |
1
폴리머 접착소재를 구비하는 폴리머 스탬프를 형성하는 단계 및상기 형성된 폴리머 스탬프를 이용하여 제1 기판 상에 형성된 적어도 하나 이상의 전자 소자를 전사하는 단계를 포함하는 전자소자의 전사방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 폴리머 접착소재는 폴리머의 함량에 따라 접착력이 달라지는 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사방법
|
| 3 |
3
제2에 있어서, 상기 폴리머 접착소재는 10 wt% 내지 30 wt% 함량을 갖는 PVA(polyvinyl alcohol)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서, 상기 폴리머 스탬프를 형성하는 단계는, 스핀 코팅(spin coating)을 통해 제2 기판 상에 상기 폴리머 접착소재를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서, 상기 폴리머 스탬프를 형성하는 단계는, 기설정된 간격으로 배치되는 제1 볼록 패턴들이 구비된 패터닝 기판 상에 상기 폴리머 접착소재를 코팅하는 단계 및 상기 패터닝 기판 상에서 상기 코팅된 폴리머 접착소재를 분리하여 상기 제1 볼록 패턴들에 대응되는 제2 볼록 패턴들이 구비된 상기 폴리머 스탬프를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사방법
|
| 6 |
6
제5항에 있어서, 상기 전자 소자를 전사하는 단계는, 상기 제2 볼록 패턴들의 위치에 대응되는 상기 적어도 하나 이상의 전자 소자를 전사하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사방법
|
| 7 |
7
제1항에 있어서, 상기 전자 소자를 전사하는 단계는, 상기 형성된 폴리머 스탬프에 구비된 상기 폴리머 접착소재에 상기 적어도 하나 이상의 전자 소자를 접착시키는 단계; 상기 제1 기판 상에서 상기 폴리머 접착소재에 접착된 적어도 하나 이상의 전자 소자를 분리하는 단계 및 상기 폴리머 접착소재에 접착된 적어도 하나 이상의 전자 소자를 타겟 기판으로 전사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사방법
|
| 8 |
8
제7항에 있어서,상기 적어도 하나 이상의 전자 소자를 분리하는 단계는, LLO(laser lift off) 방식을 통해 상기 제1 기판 상에서 상기 폴리머 접착소재에 접착된 적어도 하나 이상의 전자 소자를 분리하는전자소자의 전사방법
|
| 9 |
9
제7항에 있어서,상기 타겟 기판으로 전사된 적어도 하나 이상의 전자 소자를 세정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사방법
|
| 10 |
10
제1항에 있어서,상기 적어도 하나 이상의 전자 소자는 마이크로 LED(micro LED)인 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사방법
|
