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터치 압력을 검출하는 터치 입력 장치에 있어서,커버층;상기 커버층 하부에 배치된 디스플레이 모듈;상기 디스플레이 모듈 하부에 배치된 압력 전극; 상기 압력 전극 하부에 배치되어 금속 입자를 포함하는 절연 기판; 및상기 절연 기판 하부에 배치된 플로팅 전극;을 포함하고,상기 터치 압력이 상기 터치 입력 장치에 가해질 때 상기 절연 기판의 상기 금속 입자에 의한 유전율 변화로 상기 압력 전극에 대한 정전용량 변화량이 획득되고, 상기 정전용량 변화량은 상기 압력 전극과 상기 플로팅 전극 사이의 거리 변화에 의해 증가하는,터치 입력 장치
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제 1항에 있어서,상기 플로팅 전극 하부에 배치된 프레임;을 더 포함하고,상기 정전용량 변화량은 상기 압력 전극과 상기 프레임 사이의 거리 변화에 의해 감소하는,터치 입력 장치
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제 1항에 있어서, 상기 압력 전극과 상기 절연 기판 사이에 에어갭이 존재하는,터치 입력 장치
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제 1항에 있어서,상기 플로팅 전극은 상기 절연기판의 하면에 배치되는,터치 입력 장치
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제 1항에 있어서, 상기 절연 기판은 탄성 재질로 구현된, 터치 입력 장치
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제 1항에 있어서, 상기 절연 기판은 상면이 요철 형상으로 구현된,터치 입력 장치
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제 1항에 있어서, 상기 터치 압력이 상기 터치 입력 장치에 가해질 때, 상기 커버층과 상기 디스플레이 모듈이 수직 하강하거나 휘어지는,터치 입력 장치
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터치 압력을 검출하는 터치 입력 장치에 있어서,커버층;상기 커버층 하부에 배치된 디스플레이 모듈;상기 디스플레이 모듈 하부에 배치된 플로팅 전극; 상기 플로팅 전극 하부에 배치되어 금속 입자를 포함하는 절연 기판; 및상기 절연기판 하부에 배치된 압력 전극;을 포함하고,상기 터치 압력이 상기 터치 입력 장치에 가해질 때, 상기 절연 기판의 상기 금속 입자에 의한 유전율 변화로 상기 압력 전극에 대한 정전용량 변화량이 획득되고, 상기 정전용량 변화량은 상기 압력 전극과 상기 플로팅 전극 사이의 거리 변화에 의해 증가하는,터치 입력 장치
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제 8항에 있어서,상기 정전용량 변화량은 상기 압력 전극과 상기 디스플레이 모듈 사이의 거리 변화에 의해 감소하는,터치 입력 장치
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제 8항에 있어서,상기 압력 전극과 상기 절연기판 사이에 에어갭이 존재하는,터치 입력 장치
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제 8항에 있어서,상기 플로팅 전극은 상기 절연기판의 상면에 배치되는,터치 입력 장치
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제 8항에 있어서, 상기 절연기판은 탄성 재질로 구현된, 터치 입력 장치
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제 8항에 있어서,상기 절연기판은 하면이 요철 형상으로 구현된,터치 입력 장치
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제 8항에 있어서, 상기 터치 압력이 상기 터치 입력 장치에 가해질 때, 상기 커버층과 상기 디스플레이 모듈이 수직 하강하거나 휘어지는,터치 입력 장치
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제 1항 또는 제 8항에 있어서,상기 금속 입자는 나노 사이즈를 가지는,터치 입력 장치
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