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본체;상기 본체의 상부에 배치된 커버; 및상기 본체 및 상기 커버 사이에 배치된 멤브레인 레이어를 포함하고,상기 본체는,측면에 배치된 복수의 주입부들; 및상면에 배치된 복수의 방출부들을 포함하고,상기 커버는 상기 커버를 상하로 관통하는 복수의 홀들을 포함하는, 기포발생장치
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제1항에 있어서,상기 방출부는 원형이고, 지름은 6mm 내지 10mm인, 기포발생장치
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제1항에 있어서,상기 복수의 방출부들 사이의 간격은 20mm 내지 40mm인, 기포발생장치
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제1항에 있어서,상기 커버의 두께는 3mm 이하인, 기포발생장치
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제1항에 있어서,상기 복수의 홀들은 각각 상기 복수의 방출부들 중 하나와 수직으로 정렬되는, 기포발생장치
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제1항에 있어서,상기 홀은 원형이고, 지름은 8mm 이하인, 기포발생장치
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제1항에 있어서,상기 멤브레인 레이어는 복수의 멤브레인 유닛들을 포함하는, 기포발생장치
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제1항에 있어서,상기 멤브레인 레이어는 친수화 표면처리가 된 접촉각이 90° 이상인 소수성 물질을 포함하고,0
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제1항에 있어서,상기 복수의 방출부들은 각각 상기 복수의 주입부들 중 하나와 연결되는, 기포발생장치
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바스 및 상기 바스의 내저면에 배치된 복수의 기포발생장치를 포함하고,상기 기포발생장치는,본체;상기 본체의 상부에 배치된 커버; 및상기 본체 및 상기 커버 사이에 배치된 멤브레인 레이어를 포함하고,상기 본체는,측면에 배치된 복수의 주입부들;상면에 배치된 복수의 방출부들; 및상기 바스에 고정시키는 고정부를 포함하고,상기 복수의 방출부들은 각각 상기 복수의 주입부들 중 하나와 연결되고,상기 커버는 상기 커버를 상하로 관통하는 복수의 홀들을 포함하고,상기 멤브레인 레이어는 0
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