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다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2022004687
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일실시예에 따르면, 기판의 제1 면에서 제2 면까지 관통 형성되어 전기신호를 전달하는 복수의 전도성 비아, 상기 기판의 제1 면에 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 두개를 연결하는 복수의 제1 내측패턴, 상기 기판의 제1 면으로부터 상기 제1 내측패턴보다 멀리 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 상기 제1 내측패턴이 연결하지 않은 두개를 연결하는 복수의 제1 외측패턴, 상기 기판의 제2 면에 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 두개를 연결하는 복수의 제2 내측패턴, 및 상기 기판의 제2 면으로부터 상기 제2 내측패턴보다 멀리 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 상기 제2 내측패턴이 연결하지 않은 두개를 연결하는 복수의 제2 외측패턴을 포함하고, 상기 복수의 전도성 비아, 제1 내측패턴, 제2 내측패턴, 제1 외측패턴, 제2 외측패턴이 연결되어 하나 이상의 솔레노이드 구조를 형성하는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터 및 제조방법을 제공하며, 기판의 양면에 다층 배선 구조를 형성하여 미세 배선 공정을 적용하지 않더라도 라인 사이의 간격을 최소화하거나 라인이 중첩된 인덕터를 제공할 수 있다.
Int. CL H01F 17/00 (2006.01.01) H05K 1/16 (2006.01.01)
CPC H01F 17/0013(2013.01) H05K 1/165(2013.01) H01F 2017/004(2013.01) H01F 2017/002(2013.01)
출원번호/일자 1020200154901 (2020.11.18)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자 10-2393721-0000 (2022.04.28)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20220504) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.11.18)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 육종민 경기도 성남시 분당구
2 김동수 경기도 성남시 분당구
3 김준철 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 청운특허법인 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층 (서초동, 장생빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2020-1239705-14
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.03.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0195909-36
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0853917-80
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2021-1461741-90
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.12.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-1461742-35
7 보정요구서
Request for Amendment
2021.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2021-0202618-99
8 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2022.01.05 수리 (Accepted) 1-1-2022-0013336-82
9 등록결정서
Decision to grant
2022.02.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0094767-14
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번호 청구항
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기판의 제1 면에서 제2 면까지 관통 형성되어 전기신호를 전달하는 복수의 전도성 비아; 상기 기판의 제1 면에 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 두개를 연결하는 복수의 제1 내측패턴;상기 기판의 제1 면으로부터 상기 제1 내측패턴보다 멀리 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 상기 제1 내측패턴이 연결하지 않은 두개를 연결하는 복수의 제1 외측패턴;상기 기판의 제2 면에 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 두개를 연결하는 복수의 제2 내측패턴; 및 상기 기판의 제2 면으로부터 상기 제2 내측패턴보다 멀리 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 상기 제2 내측패턴이 연결하지 않은 두개를 연결하는 복수의 제2 외측패턴을 포함하고, 상기 복수의 전도성 비아는 제1 열과 제2 열로 배치되며, 제1 내측패턴은 제1 열의 제1 전도성 비아와 제2 열의 제1 전도성 비아를 연결하고, 제2 내측패턴은 제2 열의 제1 전도성 비아와 제1 열의 제2 전도성 비아를 연결하고, 제1 외측패턴은 제1 열의 제2 전도성 비아와 제2 열의 제2 전도성 비아를 연결하고, 제2 외측패턴은 제2 열의 제2 전도성 비아와 제1 열의 제3 전도성 비아를 연결하는 순서로 솔레노이드 구조를 형성하는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터
2 2
기판의 제1 면에서 제2 면까지 관통 형성되어 전기신호를 전달하는 복수의 전도성 비아; 상기 기판의 제1 면에 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 두개를 연결하는 복수의 제1 내측패턴;상기 기판의 제1 면으로부터 상기 제1 내측패턴보다 멀리 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 상기 제1 내측패턴이 연결하지 않은 두개를 연결하는 복수의 제1 외측패턴;상기 기판의 제2 면에 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 두개를 연결하는 복수의 제2 내측패턴; 및 상기 기판의 제2 면으로부터 상기 제2 내측패턴보다 멀리 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 상기 제2 내측패턴이 연결하지 않은 두개를 연결하는 복수의 제2 외측패턴을 포함하고, 상기 복수의 전도성 비아는 제1 열과 제2 열로 배치되며, 제1 내측패턴은 제1 열의 제1 전도성 비아와 제2 열의 제1 전도성 비아를 연결하고, 제2 내측패턴은 제2 열의 제1 전도성 비아와 제1 열의 제3 전도성 비아를 연결하는 순서로 제1 솔레노이드 구조를 형성하고, 제1 외측패턴은 제1 열의 제2 전도성 비아와 제2 열의 제2 전도성 비아를 연결하고, 제2 외측패턴은 제2 열의 제2 전도성 비아와 제1 열의 제4 전도성 비아를 연결하는 순서로 제2 솔레노이드 구조를 형성하고, 상기 제1 솔레노이드 구조와 제2 솔레노이드 구조의 중심은 동일한 선상에 위치하여 트랜스포머 구조를 형성하는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터
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기판의 제1 면에서 제2 면까지 관통 형성되어 전기신호를 전달하는 복수의 전도성 비아; 상기 기판의 제1 면에 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 두개를 연결하는 복수의 제1 내측패턴;상기 기판의 제1 면으로부터 상기 제1 내측패턴보다 멀리 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 상기 제1 내측패턴이 연결하지 않은 두개를 연결하는 복수의 제1 외측패턴;상기 기판의 제2 면에 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 두개를 연결하는 복수의 제2 내측패턴; 및 상기 기판의 제2 면으로부터 상기 제2 내측패턴보다 멀리 형성되고 상기 복수의 전도성 비아 중에서 상기 제2 내측패턴이 연결하지 않은 두개를 연결하는 복수의 제2 외측패턴을 포함하고,상기 복수의 전도성 비아는 제1 열과 제2 열로 배치되며, 상기 제1 열과 제2 열의 전도성 비아는 지그재그로 배치되고, 제1 내측패턴은 제1 열의 제1 전도성 비아와 제2 열의 제2 전도성 비아를 연결하고, 제2 내측패턴은 제2 열의 제2 전도성 비아와 제1 열의 제3 전도성 비아를 연결하는 순서로 내측 솔레노이드 구조를 형성하고, 제1 외측패턴은 제2 열의 제1 전도성 비아와 제1 열의 제2 전도성 비아를 연결하고, 제2 외측패턴은 제1 열의 제2 전도성 비아와 제2 열의 제3 전도성 비아를 연결하는 순서로 외측 솔레노이드 구조를 형성하고, 상기 내측 솔레노이드 구조와 외측 솔레노이드 구조의 중심은 동일한 선상에 위치하며, 상기 내측 솔레노이드 구조의 일단과 상기 외측 솔레노이드 구조의 일단이 연결되어 단자가 일측에 위치하는 하나의 솔레노이드를 형성하는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터
4 4
청구항 1에 있어서, 제1 내측패턴들 사이의 간격은 제1 외측패턴의 폭과 동일하게 형성되고, 제1 외측패턴들 사이의 간격은 제1 내측패턴의 폭과 동일하게 형성되며,제2 내측패턴들 사이의 간격은 제2 외측패턴의 폭과 동일하게 형성되고, 제2 외측패턴들 사이의 간격은 제2 내측패턴의 폭과 동일하게 형성되는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터
5 5
청구항 1, 2, 및 3 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 제1 면 상에 상기 제1 내측패턴을 커버하도록 형성되고 상기 제1 내측패턴이 연결하지 않은 상기 전도성 비아를 노출하는 오프닝이 형성된 제1 절연층;상기 기판의 제2 면 상에 상기 제2 내측패턴을 커버하도록 형성되고, 상기 제2 내측패턴이 연결하지 않은 상기 전도성 비아를 노출하는 오프닝이 형성된 제2 절연층을 더 포함하며,상기 제1 외측패턴은 상기 제1 절연층 상에 형성되고 상기 오프닝을 통해 상기 전도성 비아에 연결되고, 상기 제2 외측패턴은 상기 제2 절연층 상에 형성되고 상기 오프닝을 통해 상기 전도성 비아에 연결되는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터
6 6
청구항 5에 있어서, 상기 제1 면 상에 형성되며 상기 제1 내측패턴이 연결하지 않은 상기 전도성 비아에 연결되는 제1 연결패턴; 및 상기 제2 면 상에 형성되며 상기 제2 내측패턴이 연결하지 않은 상기 전도성 비아에 연결되는 제2 연결패턴을 더 포함하고, 상기 오프닝은 상기 제1 연결패턴 또는 제2 연결패턴을 노출하도록 형성되며, 상기 제1 외측패턴은 상기 오프닝을 통해 상기 제1 연결패턴에 연결되고,상기 제2 외측패턴은 상기 오프닝을 통해 상기 제2 연결패턴에 연결되는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터
7 7
청구항 1, 2, 및 3 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 전도성 비아는 상기 기판에 형성된 비아홀의 내측면에 도전재가 층으로 형성되고, 상기 도전재의 층의 내부에 충진재가 충진되어 형성되거나,상기 복수의 전도성 비아는 상기 기판에 형성된 비아홀의 내부에 도전재가 충진되어 형성되는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터
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삭제
9 9
기판을 준비하는 단계;상기 기판의 상면에서 하면까지 관통하는 복수의 전도성 비아를 형성하는 단계;상기 기판의 제1 면에서 상기 복수의 전도성 비아 중 두개를 연결하는 복수의 제1 내측패턴 및 상기 제1 내측패턴이 형성되지 않은 상기 복수의 전도성 비아와 연결되는 제1 연결패턴을 형성하는 단계;상기 기판의 제2 면에서 상기 복수의 전도성 비아 중 두개를 연결하는 복수의 제2 내측패턴 및 상기 제2 내측패턴이 형성되지 않은 상기 복수의 전도성 비아와 연결되는 제2 연결패턴을 형성하는 단계;상기 제1 내측패턴을 커버하도록 상기 기판의 제1 면 상에 제1 절연층을 형성하고, 상기 제1 연결패턴을 노출하는 오프닝을 형성하는 제1 절연층 형성단계;상기 제2 내측패턴을 커버하도록 상기 기판의 제2 면 상에 제2 절연층을 형성하고, 상기 제2 연결패턴을 노출하는 오프닝을 형성하는 제2 절연층 형성단계;상기 제1 절연층에 형성된 오프닝을 통해 두개의 제1 연결패턴을 연결하는 제1 외측패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제2 절연층에 형성된 오프닝을 통해 두개의 제2 연결패턴을 연결하는 제2 외측패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터 제조방법
10 10
삭제
11 11
청구항 9에 있어서, 상기 전도성 비아를 형성하는 단계는 상기 기판에 비아홀을 형성하는 단계; 및 상기 비아홀의 내부에 도전재를 충진하는 단계를 포함하는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터 제조방법
12 12
청구항 9에 있어서, 상기 전도성 비아를 형성하는 단계는 상기 기판에 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀의 내측면에 도전재를 층으로 형성하는 단계; 및 상기 도전재의 층의 내부에 충진재를 충진하는 단계를 포함하는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터 제조방법
13 13
청구항 11에 있어서, 상기 기판은 감광성 글라스 재질로 형성되고,상기 비아홀을 형성하는 단계는 상기 기판에 비아홀이 형성될 영역에 노광과 열처리를 수행하여 노광된 부분의 조성을 변화시키는 단계; 및 상기 기판을 식각하여 상기 노광된 부분을 제거하여 비아홀을 형성하는 단계를 포함하는, 다층 배선 구조를 이용한 고용량 권선 인덕터 제조방법
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1 산업통상자원부 주식회사 메카로 차세대지능형반도체기술개발 고성능 이종소자 적층 패키지 구조의 전력관리 개선을 위한 수동소자 패키징시스템 개발