| 1 |
1
세라믹 분말, 광경화성 단량체, 희석제, 기공형성제, 분산제 및 광경화 개시제를 포함하고,상기 기공형성제는 PMMA(Poly(methyl methacrylate)인, 기공 제어가 가능한 세라믹 스캐폴드 제조용 광경화성 세라믹 슬러리 조성물
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서, 세라믹 분말은 수산화인회석(Hydroxy Apatite; HA), 불소 함유 수산화인회석(Fluoridated Hydroxy Apatite, FHA), 삼인산칼슘(tricalciumphosphate, TCP), CaP(calcium phosphate), 알루미나(alumina), 지르코니아(zirconina), 실리카(silica) 및 바이오글래스로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 광경화성 세라믹 슬러리 조성물
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,광경화성 단량체는 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate, HDDA), 우레탄 디메타크릴레이트(Diurethane dimethacrylate, UDMA), 아크릴로일 모르폴린(Acryloyl morpholine) 및 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트(Triethylene glycol dimethacrylate, TEGDMA)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 광경화성 세라믹 슬러리 조성물
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 희석제는 캠퍼 (camphor), 캠핀 (camphene), 멘톨 (menthol), IBA(iso-Butyl Acrylate) 또는 HEMA(hydroxyethyl methacrylate)인 광경화성 세라믹 슬러리 조성물
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서, 기공형성제는 세라믹 분말과 기공형성제로 구성된 조성 100 부피%를 기준으로 35 내지 55 부피%인 광경화성 세라믹 슬러리 조성물
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서, 분산제는 아크릴레이트 공중합체인 광경화성 세라믹 슬러리 조성물
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서, 광경화 개시제는 페닐비스(2,4,6-트리메틸 벤조일포스핀 옥사이드) (PPO), 1-하이드록시-사이클로헥실-펜닐-케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 2-히드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온, 메틸벤조일포르메이트, 옥시-페닐-아세트산-2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르, 옥시-페닐-아세트산-2-[2-하이드록시-에톡시]-에틸 에스테르, 알파-디메톡시-알파-페닐아세토페논, 2-벤질-2-(디메틸아미노)1-[4-(4-모르폴리닐) 페닐]-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-모르폴리닐)-1-프로판온 및 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 광경화성 세라믹 슬러리 조성물
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서, 기공형성제의 평균 입도 크기 1 내지 8 ㎛이며, 입도 분포도는 0
|
| 9 |
9
제 1 항에 있어서,전체 기공율이 80% 내지 90%인 광경화성 세라믹 슬러리 조성물
|
| 10 |
10
제 1 항에 따른 광경화성 세라믹 슬러리 조성물을 DLP 용기(vat)에 충진 후 프로그램화된 형상으로 프린팅을 진행하여 세라믹 성형체를 제조하는 단계; 및 상기 세라믹 성형체를 탈지 및 고온 열처리하여 기공형성제를 제거하는 단계; 를 포함하는 세라믹 성형체의 제조 방법
|
| 11 |
11
제 10 항에 있어서, 세라믹 성형체의 벽 두께는 300 ㎛ 내지 500 ㎛이며, 세라믹 벽 사이의 간격은 1400 ㎛ 내지 2000 ㎛인 세라믹 성형체의 제조 방법
|
| 12 |
12
제 10 항에 있어서, 300℃ 내지 400℃에서 시간당 15~25℃로 승온 후 2~6 시간, 400℃ 내지 600℃에서 시간당 14~18℃로 승온 후 1~5 시간, 550~650℃까지 시간당 55~65℃로 승온 후 1~3 시간 동안 탈지를 진행한 후, 1000℃ 내지 1500℃에서 1~5 시간 동안 고온 열처리 (소결)를 수행하는 것인 세라믹 성형체의 제조 방법
|
| 13 |
13
청구항 10의 방법으로 제조된 세라믹 성형체
|
| 14 |
14
청구항 13의 세라믹 성형체를 포함하는 골 대체재
|
