| 1 |
1
무전해 도금(ENIG; Electroless nickel immersion gold) 처리된 PCB 배선의 패키징에 이용되는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC; Epoxy Molding Compound)에 혼합하여 사용되며,하기 첨가제 중 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는,Dodecyltrimethylammonium chloride[CH3(CH2)11N(CH3)3Cl], Dodecyltrimethylammonium bromide[CH3(CH2)11N(CH3)3Br], Sodium dodecyl sulfate[NaC12H25SO4], 2-butyne-1,4-diol[C4H6O2], Saccharin[C7H5NO3S], Sodium benzenesulfonate[C6H5SO3Na], Cetyltrimethylammonium chloride[C19H42ClN], Polyethyleneimine[C2H5N)n], 4-picoline[C6H7N], Polyethylene glycol[C2nH4n+2On+1], Alanine[HO2CCH(NH2)CH3], Naphthylamine[C10H9N], Benzylidenemethylamine[C8H9N], Serine[C3H7NO3], Threonine[C4H9NO3], Glutamine[C5H10N2O3], Phenylenediamine[C12H12N2], Benzotriazole[C6H5N3], Hexamethylenetetramine[C6H12N4]무전해 도금 처리된 PCB 배선의 부식 방지 첨가제
|
| 2 |
2
무전해 도금(ENIG; Electroless nickel immersion gold) 처리된 PCB 배선의 패키징에 이용되는 언더필(Underfill)에 혼합하여 사용되며,하기 첨가제 중 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는,Dodecyltrimethylammonium chloride[CH3(CH2)11N(CH3)3Cl], Dodecyltrimethylammonium bromide[CH3(CH2)11N(CH3)3Br], Sodium dodecyl sulfate[NaC12H25SO4], 2-butyne-1,4-diol[C4H6O2], Saccharin[C7H5NO3S], Sodium benzenesulfonate[C6H5SO3Na], Cetyltrimethylammonium chloride[C19H42ClN], Polyethyleneimine[C2H5N)n], 4-picoline[C6H7N], Polyethylene glycol[C2nH4n+2On+1], Alanine[HO2CCH(NH2)CH3], Naphthylamine[C10H9N], Benzylidenemethylamine[C8H9N], Serine[C3H7NO3], Threonine[C4H9NO3], Glutamine[C5H10N2O3], Phenylenediamine[C12H12N2], Benzotriazole[C6H5N3], Hexamethylenetetramine[C6H12N4]무전해 도금 처리된 PCB 배선의 부식 방지 첨가제
|
| 3 |
3
무전해 도금(ENIG; Electroless nickel immersion gold) 처리된 PCB 배선의 회로 접착시 사용되는 ACF(Anisotropic Counductive Film)에 혼합하여 사용되며,하기 첨가제 중 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는,Dodecyltrimethylammonium chloride[CH3(CH2)11N(CH3)3Cl], Dodecyltrimethylammonium bromide[CH3(CH2)11N(CH3)3Br], Sodium dodecyl sulfate[NaC12H25SO4], 2-butyne-1,4-diol[C4H6O2], Saccharin[C7H5NO3S], Sodium benzenesulfonate[C6H5SO3Na], Cetyltrimethylammonium chloride[C19H42ClN], Polyethyleneimine[C2H5N)n], 4-picoline[C6H7N], Polyethylene glycol[C2nH4n+2On+1], Alanine[HO2CCH(NH2)CH3], Naphthylamine[C10H9N], Benzylidenemethylamine[C8H9N], Serine[C3H7NO3], Threonine[C4H9NO3], Glutamine[C5H10N2O3], Phenylenediamine[C12H12N2], Benzotriazole[C6H5N3], Hexamethylenetetramine[C6H12N4]무전해 도금 처리된 PCB 배선의 부식 방지 첨가제
|
| 4 |
4
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 Hexamethylenetetramine의 농도는 10 내지 1000 ppm인,무전해 도금 처리된 PCB 배선의 부식 방지 첨가제
|
| 5 |
5
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 Hexamethylenetetramine의 농도는 100 ppm인,무전해 도금 처리된 PCB 배선의 부식 방지 첨가제
|
