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(a) 기판 상에 서로 마주보는 제1전극층과 제2전극층을 배치한 후, 절연층을 배치하는 단계; (b) 상기 절연층을 패터닝하되 제1전극층과 제2전극층 사이의 갭 영역을 일정 두께로 패터닝하여 트렌치 홈을 형성하는 단계; (c) 상기 기판 상에 마이크로 LED가 포함된 유체를 공급하는 단계;(d) 상기 제1전극층과 제2전극층에 제1전압을 인가하고 제1전기장을 발생시켜 상기 트렌치 홈 방향으로 마이크로 LED를 유도하는 단계; 및(e) 상기 제1전극층과 제2전극층에 제2전압을 인가하고 제2전기장을 발생시켜 상기 트렌치 홈에 마이크로 LED를 어셈블리하는 단계;를 포함하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (e) 단계에서, 제1전압 크기보다 큰 제2전압을 인가하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (c) 단계에서, 상기 기판 상에 마이크로 LED가 포함된 유체를 비연속적으로 공급하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (d) 단계 및 (e) 단계에서, 전압을 연속적으로 인가하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (d) 단계 또는/및 (e) 단계에서, 휘발성 용매를 주입하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (e) 단계에서, 상기 트렌치 홈 외부에 위치하는 마이크로 LED를 기판 밖으로 배출하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (e) 단계 이후에, (f) 상기 기판을 퍼지하는 단계;를 더 포함하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 (f) 단계에서, 제2전압의 크기가 0V 까지 감소하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 (f) 단계에서, 제2전압의 크기가 점진적으로 감소하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,하나의 트렌치 홈에 하나의 마이크로 LED를 어셈블리하는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 트렌치 홈의 길이는 상기 갭 영역의 간격보다 큰 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 트렌치 홈의 길이는 상기 마이크로 LED의 길이보다 크고, 상기 트렌치 홈의 폭은 상기 마이크로 LED의 직경보다 큰 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 트렌치 홈의 폭은 상기 제1전극층과 제2전극층에 전기장을 발생시켜 복수의 마이크로 LED들 사이에서 척력이 발생할 때 하나의 마이크로 LED와 인접한 다른 하나의 마이크로 LED 사이의 간격보다 작은 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (d) 단계 및 (e) 단계 각각에서, 상기 트렌치 홈에서 전기장의 크기는 상기 트렌치 홈이 아닌 영역에서의 전기장의 크기보다 큰 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 트렌치 홈 영역에 위치하는 제1전극층과 제2전극층이 서로를 향해 돌출되도록 배치되는 마이크로 LED 어셈블리 제조 방법
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(a) 기판 상에 데이터 라인과 게이트 라인이 교차하여 정의되는 복수의 화소 영역 각각에 트랜지스터를 배치하는 단계;(b) 상기 복수의 화소 영역마다 트랜지스터가 배치된 기판 상에 서로 마주보는 제1전극층과 제2전극층을 배치한 후, 절연층을 배치하는 단계; (c) 상기 절연층을 패터닝하되 제1전극층과 제2전극층 사이의 갭 영역을 일정 두께로 패터닝하여 트렌치 홈을 형성하는 단계; (d) 상기 기판 상에 마이크로 LED가 포함된 유체를 공급하는 단계;(e) 상기 제1전극층과 제2전극층에 제1전압을 인가하고 제1전기장을 발생시켜 상기 트렌치 홈 방향으로 마이크로 LED를 유도하는 단계;(f) 상기 제1전극층과 제2전극층에 제2전압을 인가하고 제2전기장을 발생시켜 트렌치 홈에 마이크로 LED를 어셈블리하는 단계;를 포함하고,하나의 화소 영역마다 하나의 마이크로 LED가 배치되는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제16항에 있어서,상기 (f) 단계에서, 제1전압 크기보다 큰 제2전압을 인가하는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제16항에 있어서,하나의 트렌치 홈에 하나의 마이크로 LED를 어셈블리하는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제16항에 있어서,상기 (f) 단계 이후에, (g) 상기 기판을 퍼지하는 단계;를 더 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제16항에 있어서,복수의 화소 영역마다 상기 (d) 단계 내지 (f) 단계를 수행하되,복수의 LED 중에서 적색 LED가 포함된 유체를 공급한 후, 적색 화소에 연결되는 제1전극층과, 제2전극층에 제1전압을 인가한 후 제2전압을 인가하여, 적색 화소에 포함되는 트렌치 홈에 적색 LED를 어셈블리하고, 복수의 LED 중에서 녹색 LED가 포함된 유체를 공급하면서, 녹색 화소에 연결되는 제1전극층과, 제2전극층에 제1전압을 인가한 후 제2전압을 인가하여, 녹색 화소에 포함되는 트렌치 홈에 적색 LED를 어셈블리하고, 복수의 LED 중에서 청색 LED가 포함된 유체를 공급하면서, 청색 화소에 연결되는 제1전극층과, 제2전극층에 제1전압을 인가한 후 제2전압을 인가하여, 청색 화소에 포함되는 트렌치 홈에 적색 LED를 어셈블리하는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제20항에 있어서,상기 적색 LED, 녹색 LED 또는 청색 LED를 어셈블리할 때마다, 기판을 퍼지하는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제16항에 있어서,상기 제1전극층을 상기 트랜지스터의 소스 전극 또는 드레인 전극에 연결하고,상기 제2전극층을 전원 전압 라인(VDD) 또는 기저 전압 라인(Vss)에 연결하는 단계를 더 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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