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로드락 시스템을 이용한 연속 공정 가능한 iCVD 시스템

  • 기술번호 : KST2023009903
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 로드락 시스템을 이용한 연속 공정 가능한 iCVD 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 iCVD 시스템에 적합한 로드락 시스템을 도입하여, 연속 공정이 가능한 iCVD 시스템을 통해 생산성이 대폭 증가된 iCVD 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따른 로드락 시스템을 이용한 연속 공정 가능한 iCVD 시스템은 기존 공정에서 진공형성 및 필라멘트의 on-off 딜레이로 인해 지연되는 공정 택 타임을 대폭 감소시킬 수 있다. 또한, 기존 로드락 시스템은 대량 생산을 가능케 만들 수 있지만 기판이 스테이지 위로 옮겨지는 공정 특성상, 온도에 의한 흡착으로 박막이 형성되는 iCVD에 적용하였을 때 증착 조건에 영향을 줄 수 있다. 따라서 스테이지가 기판과 함께 움직이며 온도 평형을 이룸과 동시에 메인 챔버와 로드락 챔버를 왕복하게 만들어, 대량생산 측면에서 상당한 이점을 가지고 있다.
Int. CL C23C 16/54 (2006.01.01) C23C 16/44 (2006.01.01) C23C 16/448 (2006.01.01) H01L 21/677 (2006.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01)
CPC C23C 16/54(2013.01) C23C 16/4401(2013.01) C23C 16/4488(2013.01) H01L 21/67742(2013.01) H01L 21/67201(2013.01)
출원번호/일자 1020220051972 (2022.04.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0152341 (2023.11.03) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임성갑 대전광역시 유성구
2 문현우 대전광역시 유성구
3 박용천 대전광역시 유성구
4 강민정 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장제환 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, **층 (역삼동, 윤익빌딩)(*T국제특허법률사무소)
2 이처영 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, **층 (역삼동, 윤익빌딩)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2022.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2022-0451672-69
2 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
 2023.01.31 수리 (Accepted) 4-1-2023-5023571-05
3 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
 2023.05.04 수리 (Accepted) 4-1-2023-5110236-33
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번호 청구항
1 1
기판상에 고분자 박막을 증착시키는 메인 챔버(Main Chamber, 100); 상기 메인 챔버에 상기 기판을 투입하고, 고분자 박막이 증착된 기판을 배출하는 로드락 챔버(Load Lock Chamber, 200); 스테이지 이동수단; 및 상기 스테이지 이동수단에 장착된 제1스테이지 및 제2스테이지가 구비된 로드락 시스템을 이용한 연속 공정 가능한 iCVD(initiated Chemical Vapor Deposition) 시스템으로, 상기 스테이지 이동수단은 스테이지를 회전구동하는 스테이지 좌우 이동수단(22)과 스테이지를 상하구동하여 메인 챔버와 로드락 챔버를 이동하는 스테이지 상하 이동수단(21)을 포함하는 iCVD 시스템
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1스테이지 및 제2스테이지에 기판이 탑재되어 예열되고, i) 예열된 기판이 탑재된 제1스테이지를 스테이지 상하 이동수단을 통해 메인 챔버로 투입하고, ii) 메인 챔버에서 고분자 박막을 증착시킨 다음 증착된 기판이 탑재된 제1스테이지를 스테이지 상하 이동수단을 통해 로드락 챔버로 배출하며, iii) 증착된 기판이 탑재된 제1스테이지와 예열된 기판이 탑재된 제2스테이지를 스테이지 좌우 이동수단을 통해 회전구동하고, iv) 제1스테이지에 탑재된 증착된 기판을 배출하고 제1스테이지에 신규 기판을 투입하고, 상기 예열된 기판이 탑재된 제2스테이지는 상기 i) 내지 iv) 와 동일한 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 iCVD 시스템
3 3
제1항에 있어서, 상기 제1스테이지, 제2스테이지 및 스테이지 이동수단은 내부에 냉각수 관이 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 iCVD 시스템
4 4
제1항에 있어서, 상기 로드락 챔버의 압력을 메인 챔버의 압력과 평형을 맞춘 다음, 스테이지 상하 이동수단의 작동으로 스테이지가 메인 챔버로 이동하여 스테이지에 탑재된 기판을 증착시키는 것을 특징으로 하는 iCVD 시스템
5 5
제1항에 있어서, 상기 메인 챔버의 압력은 10 내지 1000 mTorr이고, 가열 파이프(Heating pipe)가 구비되며, 가열 파이프의 온도는 100 내지 500℃ 인 것을 특징으로 하는 iCVD 시스템
6 6
제1항에 있어서, 상기 로드락 챔버의 압력은 10 내지 1000 mTorr이고, 온도는 10 내지 100℃ 인 것을 특징으로 하는 iCVD 시스템
7 7
제1항에 있어서, 상기 메인 챔버의 도어부는 메인 챔버 및 로드락 챔버 사이가 닫혔을 때, 형성된 진공이 빠지지 않도록 메인 챔버 도어부의 접합면이 고무패킹으로 마감된 것을 특징으로 하는 iCVD 시스템
8 8
제1항에 있어서, 상기 메인 챔버는 개시제 투입수단, 단량체 투입수단 또는 개시제 및 단량체 동시 투입수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 iCVD 시스템
9 9
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 iCVD 시스템을 이용한 고분자 박막의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국과학기술원 나노·소재기술개발(R＆D) (N01210900)(통합EZ)바이오 소자 응용을 위한 선택적 표면기능 제어 공정 및 기능성 박막 소재 기술 개발(2021년도)
2 과학기술정보통신부 한국과학기술원 이공분야기초연구사업 (N01210081)(통합EZ)웨어러블 플랫폼소재 기술센터(2021년도)