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레이저 직접 묘화법을 이용한 광 도파로 제작방법 및 이를이용한 광 도파로

기술번호 : KST2015079072
담당센터 : 대전기술혁신센터
전화번호 : 042-610-2279

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로 제작 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 레이저 묘화 공정에서 가장 일반적으로 쓰이는 가우시안 레이저 빔을 이용하여 2개 또는 그 이상의 빔을 중첩 시켜서 광 도파로를 제작함으로써 손쉽게 광 도파로의 굴절률 분포를 개선하는 방법을 제공한다. 또한, 중첩시키는 레이저 빔을 개별적으로 조절함으로써 비대칭 곡선 광 도파로 및 S-bend형 광 도파로의 오차 수정(Offset)구조 등 도파 특성이 향상된 광 도파로의 제작 방법을 제공한다. 레이저 묘화, 광 도파로, 오차수정, 비대칭 광 도파로, 중첩 빔
Int. CL	G02B 6/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자	1020020082851 (2002.12.23)
출원인	한국전자통신연구원
등록번호/일자	10-0471380-0000 (2005.02.01)
공개번호/일자	10-2004-0056272 (2004.06.30) 문서열기
공고번호/일자	(20050310) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2002.12.23)
심사청구항수	10

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자통신연구원	대한민국	대전광역시 유성구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	이우진	대한민국	전라북도전주시덕진구
2	안승호	대한민국	대전광역시유성구
3	윤근병	대한민국	대전광역시유성구
4	정명영	대한민국	대전광역시유성구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	신영무	대한민국	서울특별시 강남구 영동대로 **(대치동) KT&G타워 층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자통신연구원	대한민국	대전 유성구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2002.12.23	수리 (Accepted)	1-1-2002-0425765-61
2	공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서 Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)	2002.12.26	수리 (Accepted)	1-1-2002-5302622-84
3	보정통지서 Request for Amendment	2003.01.05	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2003-0001673-64
4	서지사항 보정서 Amendment to Bibliographic items	2003.01.13	수리 (Accepted)	1-1-2003-0010049-12
5	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2004.06.09	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
6	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2004.07.14	수리 (Accepted)	9-1-2004-0043784-02
7	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2004.07.30	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2004-0309730-02
8	명세서 등 보정서 Amendment to Description, etc.	2004.09.30	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2004-0445725-83
9	의견서 Written Opinion	2004.09.30	수리 (Accepted)	1-1-2004-0445727-74
10	등록결정서 Decision to grant	2005.01.29	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0048240-76
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.08.04	수리 (Accepted)	4-1-2009-5150899-36
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 기판 위에 클래드 재료를 코팅하는 단계; 상기 클래드 재료 위에 코어층 재료로서 광 반응 고분자를 코팅하는 단계; 및 가우시안 형태의 강도 분포를 갖는 적어도 2개의 레이저빔을 소정 거리 중첩하여 복수회 직접 묘화하는 단계를 포함하여 광 도파로를 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로 제작 방법
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 직접 묘화 단계에서 중첩되는 상기 적어도 2개의 레이저빔 각각은 빔의 크기, 강도 및 묘화 속도 중 적어도 하나를 서로 다르게하여 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로 제작 방법
3	3 제 2 항에 있어서, 상기 형성된 광 도파로의 굴절률 분포는 비대칭적인 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로 제작 방법
4	4 제 1 항에 있어서, 상기 광 도파로는 굽은 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로 제작 방법
5	5 제 4 항에 있어서, 상기 굽은 구조의 중첩된 빔은 바깥쪽에 배치된 빔의 굴절률이 다른 굴절률에 비해 큰 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로 제작 방법
6	6 제 1 항에 있어서, 상기 레이저빔은 2개이고, 이들의 크기 및 중첩된 길이는 수 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로 제작 방법
7	7 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 2개의 레이저빔을 중첩하는 단계는, 제 1 레이저빔을 이용하여 굽은 형상의 제 1 광 도파로를 형성하는 단계; 및 상기 형성된 제 1 광 도파로의 굽은 곡선의 중심을 기준으로 엇갈리게 상기 제 1 광 도파로의 일면 각각에 형성되도록, 제 2 레이저빔을 이용하여 굽은 형상의 제 2 광 도파로를 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제 1 광 도파로와 제 2 광 도파로는 중첩된 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로 제작 방법
8	8 기판; 상기 기판상에 코팅된 클래드 재료; 및 상기 클래드 재료 위에 코팅된 코어층 재료인 광반응 고분자를 포함하여 구성된 레이저 직접 묘화법으로 형성된 광 도파로에 있어서, 상기 코어층의 굴절률 분포는 가우시안 형태의 강도 분포를 갖는 적어도 2개의 레이저빔을 소정 거리 중첩하여 제작된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화법으로 형성된 광 도파로
9	9 제 8 항에 있어서, 상기 광 도파로는 굽은 구조를 하고 있으며, 상기 굽은 구조에서 바깥쪽에 배치된 빔의 굴절률이 다른 굴절률에 비해 큰 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로
10	10 제 8 항에 있어서, 상기 광 도파로는, 굽은 형상을 갖는 제 1 광 도파로; 및 상기 제 1 광 도파로의 굽은 곡선의 중심을 기준으로 엇갈리게 상기 제 1 광 도파로의 일면 각각에 형성된 제 2 광 도파로를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로
11	10 제 8 항에 있어서, 상기 광 도파로는, 굽은 형상을 갖는 제 1 광 도파로; 및 상기 제 1 광 도파로의 굽은 곡선의 중심을 기준으로 엇갈리게 상기 제 1 광 도파로의 일면 각각에 형성된 제 2 광 도파로를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 직접 묘화에 의한 광 도파로

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US07031584	US	미국	FAMILY
2	US20040120676	US	미국	FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US2004120676	US	미국	DOCDBFAMILY
2	US7031584	US	미국	DOCDBFAMILY

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-0471380-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20021223 출원 번호 : 1020020082851 공고 연월일 : 20050310 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20050129 청구범위의 항수 : 10 유별 : G02B 6/12 발명의 명칭 : 레이저 직접 묘화법을 이용한 광 도파로 제작방법 및 이를이용한 광 도파로 존속기간(예정)만료일 : 20100202

특허권자란

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순위번호	사항
1	(권리자) 한국전자통신연구원 대전 유성구...

등록료란

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제 1 - 3 년분	금 액	310,500 원	2005년 02월 02일	납입
제 4 년분	금 액	281,000 원	2008년 01월 31일	납입
제 5 년분	금 액	260,000 원	2009년 02월 02일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2002.12.23	수리 (Accepted)	1-1-2002-0425765-61
2	공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서	2002.12.26	수리 (Accepted)	1-1-2002-5302622-84
3	보정통지서	2003.01.05	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2003-0001673-64
4	서지사항 보정서	2003.01.13	수리 (Accepted)	1-1-2003-0010049-12
5	선행기술조사의뢰서	2004.06.09	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
6	선행기술조사보고서	2004.07.14	수리 (Accepted)	9-1-2004-0043784-02
7	의견제출통지서	2004.07.30	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2004-0309730-02
8	명세서 등 보정서	2004.09.30	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2004-0445725-83
9	의견서	2004.09.30	수리 (Accepted)	1-1-2004-0445727-74
10	등록결정서	2005.01.29	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0048240-76
11	출원인정보변경(경정)신고서	2009.08.04	수리 (Accepted)	4-1-2009-5150899-36
12	출원인정보변경(경정)신고서	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44

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