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1) 기판의 하부에 알루미늄 게이트 전극을 형성하는 단계;2) 상기 알루미늄 게이트 전극이 형성된 기판의 상부에 5000 ~ 6000Å 두께의 PMMA 유전층을 형성하는 단계;3) 제1 노즐을 구비한 제1 도가니 및 제2 노즐을 구비한 제2 도가니를 포함하는 클러스터 빔 증착 챔버 내부에 상기 기판을 삽입하는 단계;4) N,N'-디트리데실페릴렌-3,4,9,10-테트라카르복실릭 디이미드(N,N'-ditridecylperylene-3,4,9,10-tetracarboxylic diimide) 화합물을 상기 제1 도가니 내부에 넣고 전압 인가 방식에 의하여 가열함으로써 증기화하고, 상기 증기화된 화합물을 상기 제1 노즐을 통하여 상기 클러스터 빔 증착 챔버 내부에 공급함으로써 상기 기판의 상부에 300Å 두께의 전자 수송층을 증착하는 단계;5) α,ω-디헥실세시티오펜(α,ω-dihexylsexithiophene) 화합물을 상기 제2 도가니 내부에 넣고 전압 인가 방식에 의하여 가열함으로써 증기화하고, 상기 증기화된 화합물을 제 2 노즐을 통하여 상기 클러스터 빔 증착 챔버 내부에 공급함으로써 상기 전자 수송층의 상부에 150Å 두께의 홀 수송층을 증착하는 단계; 및6) 상기 홀 수송층의 상부에 소스전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 유기발광 트랜지스터의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 기판은 n형 실리콘기판; 또는 폴리에테르술폰(PES,polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET,polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC) 및 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propinonate: CAP)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 플라스틱 기판인 것을 특징으로 하는 유기전계효과 트랜지스터와 유기발광 트랜지스터의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 도가니의 온도는 257 ~ 297℃이고, 제2 도가니의 온도는 207 ~ 247℃인 것을 특징으로 하는 유기전계효과 트랜지스터와 유기발광 트랜지스터의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 전자 수송층의 증착속도는 0
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제1항에 있어서,상기 4) 단계 및 5) 단계에서의 전압 인가 방식에 의한 가열 시에 인가되는 전압은 각각 6 ~ 13
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제1항에 있어서,상기 6) 단계에서 생성된 소스전극과 드레인 전극의 채널너비는 170 ~ 190 mm, 채널길이는 100 ~ 200 ㎛인 것을 특징으로 하는 유기발광 트랜지스터의 제조방법
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기판의 하부에 형성된 알루미늄 게이트 전극; 상기 기판의 상부에 형성된 유기막; 및 상기 유기막의 상부에 형성된 소스전극 및 드레인 전극을 포함하는 유기발광 트랜지스터에 있어서,상기 유기막은 하부로부터 순차적으로 적층된 5000 ~ 6000Å 두께의 PMMA 유전층, 300Å 두께의 전자 수송층 및 150Å 두께의 홀 수송층을 포함하며, 상기 전자 수송층은 N,N'-디트리데실페릴렌-3,4,9,10-테트라카르복실릭 디이미드 화합물을 포함하며, 상기 홀 수송층은 α,ω-디헥실세시티오펜 화합물을 포함하는 유기발광 트랜지스터
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