맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

액정 폴리머를 이용한 미세 전극 어레이 패키지 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015137518
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 액정폴리머로 이루어진 기판부; 생체 신호를 수집하고 전달하는 전극부; 및 상기 전극부를 보호하는, 액정폴리머로 이루어진 커버부를 포함하는 미세 전극을 포함하고, 상기 전극부는 상기 기판부의 일면에 접하여 배치되며, 상기 커버부는 상기 전극부가 배치된 기판부의 일면에 접하여 접착되고, 상기 접착된 커버부 및 기판부 사이에는 외부 환경과 독립된 공간이 형성되어 있는 미세 전극 어레이 패키지가 개시된다. 액정폴리머로 이루어진 기판부 및 액정폴리머로 이루어진 커버부에 얼라인 홀을 형성하는 단계; 상기 커버부에 전극부 노출용 홀을 형성하는 단계; 상기 기판부의 일면에 전극부를 형성하는 단계; 상기 얼라인 홀에 의해 상기 기판부 및 상기 커버부를 정렬한 후, 상기 기판부 및 상기 커버부를 접착하는 단계; 및 상기 접착된 기판부 및 커버부의 외형을 절단하는 단계를 포함하는 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법이 개시된다. 미세 전극 어레이, 패키지, 일체형, 액정폴리머
Int. CL H01L 29/00 (2006.01.01) A61F 2/02 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020090001282 (2009.01.07)
출원인 서울대학교산학협력단, 주식회사 뉴로바이오시스
등록번호/일자 10-1088806-0000 (2011.11.25)
공개번호/일자 10-2010-0081862 (2010.07.15) 문서열기
공고번호/일자 (20111201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020110014253;
심사청구여부/일자 Y (2009.01.07)
심사청구항수 11

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
2 주식회사 뉴로바이오시스 대한민국 경기도 수원시 영통구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김성준 대한민국 서울특별시 서초구
2 이승우 대한민국 경기도 과천시
3 이중재 대한민국 서울특별시 관악구
4 안순관 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
2 주식회사 엠아이텍 경기도 평택시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0009160-65
2 보정요구서
Request for Amendment		 2009.01.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0004052-64
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2009.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-0068326-64
4 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status		 2009.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-5004691-64
5 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2009.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2009-0097475-27
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.17 수리 (Accepted) 4-1-2010-5151970-73
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0474849-58
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2010.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2010-0844285-95
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.01.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0053989-11
10 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0073194-00
11 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2011.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0115463-51
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.02.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0115431-01
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0115432-46
14 등록결정서
Decision to grant		 2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0293248-17
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5195109-43
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
액정폴리머를 이용한 미세 전극 어레이 패키지에 있어서, 액정폴리머로 이루어진 기판부; 생체 신호를 수집하고 상기 수집한 생체 신호를 전달하는 전극부; 및 상기 전극부를 보호하는, 액정폴리머로 이루어진 커버부를 포함하는 미세 전극을 포함하고, 상기 전극부는 상기 기판부의 일면에 접하여 배치되며, 상기 커버부는 상기 전극부가 배치된 기판부의 일면에 접하여 접착되고, 상기 접착된 커버부 및 기판부 사이에는 외부 환경과 독립된 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하되, 상기 기판부는, 제1 기판부; 및 상기 전극부가 형성되어 있는 제2 기판부를 포함하고, 상기 제2 기판부는 상기 제1 기판부 및 상기 커버부의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지
8 8
액정폴리머를 이용한 미세 전극 어레이 패키지에 있어서, 액정폴리머로 이루어진 기판부; 생체 신호를 수집하고 상기 수집한 생체 신호를 전달하는 전극부; 및 상기 전극부를 보호하는, 액정폴리머로 이루어진 커버부를 포함하는 미세 전극을 포함하고, 상기 전극부는 상기 기판부의 일면에 접하여 배치되며, 상기 커버부는 상기 전극부가 배치된 기판부의 일면에 접하여 접착되고, 상기 접착된 커버부 및 기판부 사이에는 외부 환경과 독립된 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하되, 상기 기판부는 제1 기판부; 및 상기 제1 기판부 및 상기 커버부의 사이에 위치하는 제2 기판부를 포함하고, 상기 전극부는, 상기 제1 기판부의 일면에 접하여 배치되는 제1 전극부; 및 상기 제2 기판부의 일면에 접하여 배치되는 제2 전극부를 포함하며, 상기 커버부는 상기 제2 전극부가 배치된 제2 기판부의 일면에 접하여 접착되고, 상기 접착된 커버부 및 제2 기판부 사이에는 외부 환경과 독립된 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지
9 9
상기 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 커버부 및 상기 제1 기판부의 녹는점은 상기 제2 기판부의 녹는점보다 높고, 상기 커버부, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는 각각의 녹는점의 차이에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지
10 10
액정폴리머를 이용한 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법에 있어서, 액정폴리머로 이루어진 기판부 및 액정폴리머로 이루어진 커버부에 얼라인 홀을 형성하는 단계; 상기 커버부에 전극부 노출용 홀을 형성하는 단계; 상기 기판부의 일면에 전극부를 형성하는 단계; 상기 얼라인 홀에 의해 상기 기판부 및 상기 커버부를 정렬한 후, 상기 기판부 및 상기 커버부를 접착하는 단계; 및 상기 접착된 기판부 및 커버부의 외형을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법
11 11
상기 제10항에 있어서, 상기 얼라인 홀을 형성하는 단계, 전극부 노출용 홀을 형성하는 단계, 상기 접착된 기판부 및 커버부의 외형을 절단하는 단계 및 상기 기판부 및 상기 커버부를 접착하는 단계는, 레이저 가공에 의한 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법
12 12
상기 제10항에 있어서, 상기 커버부의 녹는점은 상기 기판부의 녹는점보다 높고, 상기 커버부 및 상기 기판부는 각각의 녹는점의 차이에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법
13 13
상기 제10항에 있어서, 상기 얼라인 홀을 형성하는 단계 직후에 상기 커버부를 성형하는 단계를 더 포함하고, 상기 커버부를 성형하는 것에 의해 상기 커버부 및 상기 기판부 사이에 외부 환경으로부터 독립된 공간을 확보하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법
14 14
상기 제13항에 있어서, 상기 커버부를 성형하는 단계는, 상기 커버부를 가열 프레스 가공으로 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법
15 15
상기 제13항에 있어서, 신호 처리 및 신호 송수신을 위한 기능부를 상기 공간에 배치하는 단계를 포함하고, 상기 기능부가 상기 공간에 배치되어 외부 환경에 영향을 받지 않게 하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법
16 16
상기 제10항에 있어서, 상기 기판부 및 상기 커버부를 접착하는 단계는, 상기 기판부의 상기 전극부가 형성되지 않은 일면에 접하도록 프레스 패드부를 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법
17 17
상기 제16항에 있어서, 상기 프레스 패드부에는 요철이 형성되어 있어, 접착시에 상기 기판부의 위치에 따라 압력을 다르게 주는 것을 특징으로 하는 미세 전극 어레이 패키지의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102308386 CN 중국 FAMILY
2 EP02380200 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 JP05475007 JP 일본 FAMILY
4 JP24514517 JP 일본 FAMILY
5 KR101144532 KR 대한민국 FAMILY
6 US08886277 US 미국 FAMILY
7 US20110313269 US 미국 FAMILY
8 WO2010079875 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 AU2009336333 AU 오스트레일리아 DOCDBFAMILY
2 AU2009336333 AU 오스트레일리아 DOCDBFAMILY
3 CA2751307 CA 캐나다 DOCDBFAMILY
4 CN102308386 CN 중국 DOCDBFAMILY
5 CN102308386 CN 중국 DOCDBFAMILY
6 EP2380200 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
7 EP2380200 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
8 JP2012514517 JP 일본 DOCDBFAMILY
9 JP5475007 JP 일본 DOCDBFAMILY
10 RU2011131524 RU 러시아 DOCDBFAMILY
11 RU2488914 RU 러시아 DOCDBFAMILY
12 SG172892 SG 싱가포르 DOCDBFAMILY
13 US2011313269 US 미국 DOCDBFAMILY
14 US8886277 US 미국 DOCDBFAMILY
15 WO2010079875 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.