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3 차원 적층 구조의 반도체 장치 및 그 동작 방법

  • 기술번호 : KST2015142641
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 장치는 반도체 기판 및 상기 반도체 기판 상에 수직으로 적층된 복수의 층들을 포함한다. 반도체 장치는 연속적인 주소공간을 갖는 데이터를 복수의 층들 중 서로 인접한 제1 층 및 제2 층에 분할하여 저장하고, 데이터가 분할되어 저장된 제1 층의 제1 위치 및 제2 층의 제2 위치는 수직으로 인접하지 않는다. 데이터가 저장되는 반도체 장치의 복수의 층들의 위치들을 서로 간에 수직으로 인접하지 않게 함으로써, 데이터에 대한 반복된 접근에 의해 반도체 장치에서 발생하는 열을 분산시킬 수 있다. 수직 방향으로 열 확산이 집중되는 것이 방지됨으로써, 반도체 장치에 핫-스팟이 생성되는 것을 방지할 수 있고 반도체 장치에 물리적인 고장이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01)
CPC H01L 23/522(2013.01) H01L 23/522(2013.01) H01L 23/522(2013.01) H01L 23/522(2013.01) H01L 23/522(2013.01)
출원번호/일자 1020130093297 (2013.08.06)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1508836-0000 (2015.03.30)
공개번호/일자 10-2015-0017453 (2015.02.17) 문서열기
공고번호/일자 (20150407) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.08.06)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영일 대한민국 대구 달서구
2 송용호 대한민국 경기 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.08.06 수리 (Accepted) 1-1-2013-0713207-19
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2013.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-1045516-11
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.06.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2014-0059912-14
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.10.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0704446-95
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2014-1221367-12
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.12.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-1221368-68
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
10 등록결정서
Decision to grant
2015.03.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0178953-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
3 차원 적층 구조의 반도체 장치에 있어서,반도체 기판;메모리 제어기; 및상기 반도체 기판 상에 수직으로 적층된 복수의 층들을 포함하고,상기 반도체 장치는 연속적인 주소공간을 갖는 데이터를 상기 복수의 층들 중 서로 인접한 제1 층 및 제2 층에 분할하여 저장하고,상기 데이터가 분할되어 저장된 상기 제1 층의 제1 위치 및 상기 제2 층의 제2 위치는 수직으로 인접하지 않고,상기 복수의 층들은 n 개이고,n은 2 이상의 정수이고,상기 메모리 제어기는 제1 번째 청크 내지 제n 번째 청크의 n 개의 청크들을 포함하는 상기 데이터를 한번에 기입하고,상기 n 개의 청크들은 상기 n 개의 층들에 각각 저장되고,상기 n 개의 층들 내의 상기 n 개의 청크들 중 하나가 저장되는 영역들은 서로 간에 수직으로 인접하지 않고,상기 데이터는 제n+1 번째 청크를 더 포함하고,상기 제1 번째 청크 및 상기 제n+1 번째 청크는 상기 n 개의 층들 중 상기 제1 층의 서로 인접하지 않은 영역들에 저장되는, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 위치는 상기 제1 층의 복수의 컬럼들 중 제1 컬럼이고,상기 제2 위치는 상기 제2 층의 복수의 컬럼들 중 제2 컬럼이고,상기 제1 컬럼의 번호 및 상기 제2 컬럼의 번호는 서로 상이한, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
3 3
제1항에 있어서,상기 제1 위치는 상기 제1 층의 복수의 로우들 중 제1 로우이고,상기 제2 위치는 상기 제2 층의 복수의 로우들 중 제2 로우이고,상기 제1 컬럼의 번호 및 상기 제2 컬럼의 번호는 서로 상이한, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
4 4
제1항에 있어서,상기 3 차원 적층 구조의 반도체 장치는 상기 데이터를 수직으로 인접하지 않는 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치에 분할하여 저장함으로써, 상기 데이터에 대한 연속적인 접근에 의해 발생하는 열을 상기 3 차원 적층 구조의 반도체 장치 내의 서로 이격된 위치들로 분산시키는, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 데이터는 ECC 워드들인, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
6 6
제1항에 있어서,상기 3 차원 적층 구조의 반도체 장치는 상기 데이터를 스트라이핑함에 있어서, 상기 데이터가 저장되는 상기 복수의 층들의 영역들이 서로 간에 수직으로 인접하지 않게 하는, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
7 7
제6항에 있어서,상기 영역들은 상기 복수의 층들이 적층된 순서에 따라 쉬프트된, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
8 8
제6항에 있어서,상기 영역들은 상기 복수의 층들의 컬럼들인, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
9 9
제6항에 있어서,상기 영역들은 상기 복수의 층들의 로우들인, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
제1항에 있어서,상기 n 개의 청크들의 각각에 대해 서로 상이한 오프셋을 적용함으로써 상기 영역들을 서로 간에 수직으로 인접하지 않게 하는 오프셋 분산기를 더 포함하는, 3차원 적층 구조의 반도체 장치
13 13
제12항에 있어서,상기 오프셋의 적용은 상기 n 개의 청크들 중 각 청크에 대해, 상기 각 청크가 층 내에서 저장될 컬럼의 번호를 변경하는 것인, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치
14 14
반도체 기판 및 상기 반도체 기판 상에 수직으로 적층된 복수의 층들을 포함하는 3 차원 적층 구조의 반도체 장치가 수행하는,연속적인 주소공간을 갖는 데이터를 상기 복수의 층들 중 서로 인접한 제1 층 및 제2 층에 분할하여 저장하는 단계; 및상기 분할되어 저장된 데이터에 접근하는 단계를 포함하고, 상기 데이터가 분할되어 저장된 상기 제1 층의 제1 위치 및 상기 제2 층의 제2 위치는 수직으로 인접하지 않고,상기 저장하는 단계는,n 개의 청크들의 각각에 대해 서로 상이한 오프셋을 적용하는 단계를 더 포함하고,상기 오프셋의 적용에 의해 상기 n 개의 청크들은 상기 n 개의 층들 내의 서로 간의 수직으로 인접하지 않는 영역들에 저장되는, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치의 동작 방법
15 15
제14항에 있어서,상기 저장하는 단계는,제1 번째 청크 내지 제n 번째 청크의 n 개의 청크들을 포함하는 상기 데이터를 기입하는 단계를 포함하고,상기 복수의 층들은 n 개이고,n은 2 이상의 정수이고,상기 n 개의 청크들은 상기 n 개의 층들에 각각 저장되고,상기 n 개의 층들 내의 상기 n 개의 청크들 중 하나가 저장되는 영역들은 서로 간에 수직으로 인접하지 않는, 3 차원 적층 구조의 반도체 장치의 동작 방법
16 16
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한양대학교 산학협력단 대학 IT연구센터 육성ㆍ지원사업 차세대TV 등 멀티미디어 SoC 및 플랫폼 기술개발(3차년도)