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적층 세라믹 부품의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015144836
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 복수개의 그린 쉬트를 적층한 적층체를 절단한 후 소성하여 만들어지는 적층 세라믹 부품의 제조방법에 있어서, 상기 적층체의 절단은 상기 그린 쉬트의 크기보다 작은 치수의 절단날을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 부품의 제조방법을 제공한다. 상기 적층체의 절단시 상기 그린 쉬트에 형성된 전극 패턴의 외부에 형성된 절단선을 이용하여 수행할 수 있다. 본 발명의 적층 세라믹 부품의 제조방법에 적용되는 적층체의 절단방법은 그린 쉬트보다 작은 절단날과 절단선을 이용하여 수행하기 때문에, 적층 세라믹 부품의 치수 정밀도을 향상시킬 수 있고 특성에 편차가 없게 할 수 있다.
Int. CL H01L 21/48 (2006.01.01)
CPC H01L 21/4807(2013.01)
출원번호/일자 1019970036536 (1997.07.31)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1999-0012954 (1999.02.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.07.31)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 구기덕 대한민국 경기도 광명시 하
2 이우성 대한민국 경기도 성남시 중원구
3 성재석 대한민국 서울특별시 서초구
4 장동석 대한민국 경기도 평택시 비

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이영필 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)
2 이상용 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, *층(서초동, 준영빌딩)(특허법인필앤온지)
3 권석흠 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)(유미특허법인)
4 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.07.31 수리 (Accepted) 1-1-1997-0116799-67
2 특허출원서
Patent Application
1997.07.31 수리 (Accepted) 1-1-1997-0116798-11
3 출원심사청구서
Request for Examination
1997.07.31 수리 (Accepted) 1-1-1997-0116800-26
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.14 수리 (Accepted) 4-1-1999-0005793-30
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification
1999.02.23 수리 (Accepted) 1-1-1999-5084083-19
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1999.05.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0169778-55
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1999.07.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-1999-5272948-07
8 의견서
Written Opinion
1999.07.27 수리 (Accepted) 1-1-1999-5272938-40
9 거절사정서
Decision to Refuse a Patent
1999.09.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0286109-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1

복수개의 그린 쉬트를 적층한 적층체를 절단한 후 소성하여 만들어지는 적층 세라믹 부품의 제조방법에 있어서,

상기 적층체의 절단은 상기 그린 쉬트의 크기보다 작은 치수의 절단날을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 부품의 제조방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 적층체의 절단시 상기 그린 쉬트에 형성된 전극 패턴의 외부에 형성된 절단선을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 부품의 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.