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베이스; 상기 베이스 상에 형성되고 내부에 수용부가 형성되는 바디;상기 수용부 내의 베이스 상에 배치되는 반도체 칩;상기 반도체 칩의 측면으로부터 열을 전달받아 상기 베이스로 전달하는 방열구조;상기 바디에 결합되고 상기 반도체칩과 전기적으로 연결되어 외부로 신호를 전달하는 리드; 및 상기 바디와 결합되어 상기 수용부를 덮는 캡을 포함하는, 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 방열구조는 상기 반도체 칩의 일 측면과 이격되는 방열부; 및 상기 방열부와 상기 반도체 칩의 측면 사이에 형성되어, 상기 방열부와 상기 반도체 칩을 고정하는 고정부를 포함하는, 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 반도체 칩과 이격되고 상기 수용부 내에 배치되는 하나 이상의 수동소자를 더 포함하고,상기 방열구조는 상기 반도체 칩의 일 측면과 인접하여 형성되되, 상기 수동소자로부터 이격되어 배치되는, 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 방열구조는 일체로 형성되어, 상기 베이스 상에 배치되는, 반도체 패키지
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베이스; 상기 베이스 상에 형성되고 내부에 수용부가 형성되며, 광이 통과하는 오픈부가 형성되는 바디;상기 수용부 내의 베이스 상에 배치되고 광방출면으로 광을 방출하는 광학소자인 반도체 칩;상기 반도체 칩의 측면으로부터 열을 전달받아 상기 베이스로 전달하며, 상기 반도체 칩에서 광이 방출하는 방향을 노출하도록 형성되는 방열구조;상기 바디에 결합되고 상기 반도체칩과 전기적으로 연결되어 외부로 신호를 전달하는 리드; 및 상기 바디와 결합되어 상기 수용부를 덮는 캡을 포함하는, 반도체 패키지
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청구항 5에 있어서, 상기 방열구조는 상기 반도체 칩의 측면과 이격되는 방열부; 및 상기 방열부와 상기 반도체 칩의 측면 사이에 형성되어, 상기 방열부와 상기 반도체 칩을 고정하는 고정부를 포함하는, 반도체 패키지
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7
청구항 5에 있어서, 상기 반도체 칩의 동작을 보조하고 상기 수용부 내에 배치되는 하나 이상의 보조 회로부를 더 포함하는, 반도체 패키지
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8
청구항 5에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 방열구조는 일체로 형성되어, 상기 베이스 상에 배치되는, 반도체 패키지
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9
베이스 상에 수용부가 형성된 바디를 결합하는 제1 단계;상기 수용부 내의 베이스 상에 반도체 칩과 일체로 형성된 방열구조를 배치하는 제2 단계;상기 바디에 리드를 결합하는 제3 단계; 및 상기 수용부를 커버하는 캡을 상기 바디에 결합하는 제4 단계를 포함하는, 반도체 패키지 제조방법
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청구항 9에 있어서, 상기 제2 단계 이전에, 방열구조를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 방열구조를 형성하는 단계는 금속 재질의 시트를 준비하는 단계;상기 시트에 반도체 칩이 배치될 캐비티를 형성하는 단계;상기 캐비티에 반도체 칩을 배치하는 단계;상기 반도체칩의 상면을 커버하도록 절연층을 형성하는 단계;상기 반도체칩과 상기 시트를 커버하는 고정부를 형성하는 단계;상기 고정부의 상면 일부를 제거하여 상기 절연층을 노출시키는 단계;상기 절연층을 제거하여 상기 반도체 칩의 상면을 노출시키는 단계; 및 상기 시트를 절단하여 반도체 칩의 일 측면에 배치되는 방열부를 형성하고, 상기 반도체 칩과 일체로 형성되는 방열구조를 각각 분리하는 단계를 포함하는, 반도체 패키지 제조방법
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11
청구항 9에 있어서, 상기 제2 단계 이전에, 방열구조를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 반도체 칩은일 측면으로 광을 방출하는 광학소자이고, 상기 방열구조를 형성하는 단계는 금속 재질의 시트를 준비하는 단계;상기 시트에 반도체 칩이 배치될 캐비티를 형성하는 단계;상기 반도체 칩의 광방출면 방향으로 상기 캐비티에 절연 시트를 배치하는 단계;상기 캐비티에 상기 광방출면이 절연 시트와 마주보도록 반도체 칩을 배치하는 단계;상기 반도체칩의 상면과 상기 절연 시트의 상면을 커버하도록 절연층을 형성하는 단계;상기 반도체칩과 상기 시트를 커버하는 고정부를 형성하는 단계;상기 고정부의 상면 일부를 제거하여 상기 절연층을 노출시키는 단계;상기 절연층 및 절연 시트를 제거하여 상기 반도체 칩의 상면과 광방출면을 노출시키는 단계; 및 상기 시트를 절단하여 반도체 칩의 일 측면에 배치되는 방열부를 형성하고, 상기 반도체 칩과 일체로 형성되는 방열구조를 각각 분리하는 단계를 포함하는, 반도체 패키지 제조방법
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