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엘이디 모듈의 방열장치

  • 기술번호 : KST2015157949
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요약 본 발명에 따르면, 기판 상에 적어도 하나의 엘이디(LED;Light Emitting Diode)가 배치된 엘이디 모듈로부터 전달된 열을 방출시키는 것으로서, 상기 엘이디 모듈의 배면에 고정 설치되어 상기 엘이디 모듈로부터 전달된 열을 흡수하는 열흡수블록; 상기 열흡수블록과 연결되어 상기 열흡수블록으로부터 열을 전달 받아 외부로 방출시키는 열방출수단; 상기 열흡수블록에 인접하도록 배치되어 내부에 고온부를 형성하는 고온챔버; 상기 고온부에 설치되는 제1풀리와, 상기 열방출수단에 인접하도록 설치되는 제2풀리와, 상기 제1풀리와 제2풀리를 연결시키고 형상기억합금으로 만들어진 연결부재를 구비하여, 상기 연결부재가 접촉하는 주위의 온도 차이에 의하여 상기 제1 및 제2풀리가 연동하여 회동하도록 하는 형상기억합금 열엔진; 및 상기 제2풀리에 연결되어 상기 열방출수단 쪽으로 송풍을 하는 송풍팬을 포함하는 엘이디 모듈의 방열장치가 제공된다. 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 방열장치에 의하면, 엘이디 모듈에서 방출되는 열을 이용하여 구동되는 형상기억합금 열엔진에 의해 송풍팬을 구동시키기 때문에 강제 대류에 의해 고효율의 방열 효과를 얻을 수 있으며, 방열을 위한 추가적인 전력의 공급이 필요하지 않기 때문에 경제적이라는 장점을 갖는다.
Int. CL F21S 2/00 (2006.01) F21V 29/00 (2006.01)
CPC F21V 29/717(2013.01) F21V 29/717(2013.01) F21V 29/717(2013.01) F21V 29/717(2013.01) F21V 29/717(2013.01) F21V 29/717(2013.01)
출원번호/일자 1020120053694 (2012.05.21)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1308283-0000 (2013.09.06)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130913) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.05.21)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서태범 대한민국 인천 연수구
2 권해성 대한민국 경남 합천군
3 김동연 대한민국 대구 달성군 화원읍 성화로*
4 조지현 대한민국 경기 부천시 오정구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인태백 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** 이노플렉스 *차 ***호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 이안하이텍 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.05.21 수리 (Accepted) 1-1-2012-0404339-33
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.05.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.06.05 수리 (Accepted) 9-1-2013-0042220-17
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0422122-36
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.08.20 수리 (Accepted) 1-1-2013-0755009-59
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.08.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0755007-68
7 등록결정서
Decision to grant
2013.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0598852-74
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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기판 상에 적어도 하나의 엘이디(LED;Light Emitting Diode)가 배치된 엘이디 모듈로부터 전달된 열을 방출시키는 것으로서, 상기 엘이디 모듈의 배면에 고정 설치되어 상기 엘이디 모듈로부터 전달된 열을 흡수하는 열흡수블록;상기 열흡수블록과 연결되어 상기 열흡수블록으로부터 열을 전달 받아 외부로 방출시키는 열방출수단;상기 열흡수블록에 인접하도록 배치되어 내부에 고온부를 형성하는 고온챔버;상기 고온부에 설치되는 제1풀리와, 상기 열방출수단에 인접하도록 설치되는 제2풀리와, 상기 제1풀리와 제2풀리를 연결시키고 형상기억합금으로 만들어진 연결부재를 구비하여, 상기 연결부재가 접촉하는 주위의 온도 차이에 의하여 상기 제1 및 제2풀리가 연동하여 회동하도록 하는 형상기억합금 열엔진; 및상기 제2풀리에 연결되어 상기 열방출수단 쪽으로 송풍을 하는 송풍팬을 포함하는 엘이디 모듈의 방열장치
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청구항 1에 있어서, 상기 연결부재는, 형상기억합금으로 만들어진 와이어(Wire) 또는 벨트(Velt)인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 방열장치
3 3
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 열방출수단은, 상기 열흡수블록과 접촉하도록 연결되는 복수개의 히트파이프와,상기 각 히트파이프의 외주면에 방사상으로 부착된 복수개의 방열핀을 포함하는 엘이디 모듈의 방열장치
4 4
청구항 3에 있어서, 상기 송풍팬은, 상기 방열핀 쪽으로 송풍하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 방열장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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1 지식경제부 인하대 산학협력단 대학 IT연구센터 육성·지원 고성능 LED 조명용 모듈 핵심기술 개발 연구