맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

두께 관통형 기공을 가지는 무기 멤브레인 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015182460
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 두께 방향으로 형성된 관통형 기공을 포함하는 무기 멤브레인, 이의 제조방법, 이를 포함하는 전자소자용 부재 및 이를 포함하는 촉매용 담체에 관한 것으로, 두께 방향으로 형성된 관통형 기공을 포함함으로써 두께 방향의 투과성이 향상되어, 안전성, 전자전달 효율 또는 광투과도의 향상을 기대할 수 있으며, 일방향성 냉각 결정화를 통해 제조됨으로써, 용매 결정의 빠른 승화속도 및 잔존 용매를 최소화할 수 있고, 상기 동결과정은 두께 직각방향으로 순차적으로 진행하므로 동결 및 건조 과정에서 생길 수 있는 결함을 최소화할 수 있어, 고강도의 무기 멤브레인을 형성할 수 있다.
Int. CL H01M 2/16 (2006.01)
CPC H01M 2/1646(2013.01) H01M 2/1646(2013.01) H01M 2/1646(2013.01) H01M 2/1646(2013.01)
출원번호/일자 1020120094195 (2012.08.28)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1440589-0000 (2014.09.04)
공개번호/일자 10-2014-0030397 (2014.03.12) 문서열기
공고번호/일자 (20140919) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.28)
심사청구항수 17

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이종휘 대한민국 서울 강남구
2 이민경 대한민국 경기 수원시 팔달구
3 김병수 대한민국 서울 성북구
4 김유진 대한민국 경기 수원시 장안구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 서울특별시 동작구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-0691789-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.03.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.04.05 수리 (Accepted) 9-1-2013-0023670-48
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0451956-66
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0785652-34
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.08.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0785653-80
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000494-54
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0075605-71
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.03.31 수리 (Accepted) 1-1-2014-0306432-85
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.03.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0306433-20
11 등록결정서
Decision to grant		 2014.08.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0587472-15
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5123944-33
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
두께 방향으로 형성된 일방향성의 관통형 기공을 포함하고,단위 면적당 형성된 관통형 기공의 기공도는 50 내지 75%이며,관통형 기공의 평균 직경은 10 ㎛ 내지 300 ㎛ 범위인 무기 멤브레인
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,무기 멤브레인은 무기 나노입자로 이루어진 것을 특징으로 하는 무기 멤브레인
4 4
제 3 항에 있어서,무기 나노입자는 BaTiO3, PbZrO3, Pb(Mg3Nb2/3)O3(PMN-PT), HfO2, SrTiO3, SnO2, CeO2, MgO, NiO, CaO, ZnO, ZrO2, Y2O3, Al2O3, TiO2 및 SiO2 중 1 종 이상을 포함하는 무기 멤브레인
5 5
제 3 항에 있어서,무기 나노입자의 평균직경은 1 nm 내지 1000 nm인 무기 멤브레인
6 6
삭제
7 7
제 1 항 및 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 무기 멤브레인을 포함하는 전자소자용 부재
8 8
제 7 항에 있어서,기재층; 및상기 기재층에 형성된 무기 멤브레인을 포함하는 전자소자용 부재
9 9
제 8 항에 있어서,기재층과 무기 멤브레인 사이에 형성된 도전층을 더 포함하는 전자소자용 부재
10 10
제 9 항에 있어서,도전층은 ITO(Indium tin oxide), FTO(fluorine tin oxide), ZnO-Ga2O3, ZnO-Al2O3, SnO2-Sb2O3 또는 PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 중 1 종 이상을 포함하는 전자소자용 부재
11 11
제 1 항 및 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 무기 멤브레인을 포함하는 촉매용 담체
12 12
제 11 항에 있어서,무기 멤브레인에 형성된 관통형 기공 내에 촉매가 담지되는 구조인 촉매용 담체
13 13
무기 나노입자를 포함하는 분산액의 일방향성 냉각 결정화 단계; 및분산액에 함유된 용매 성분을 제거하는 단계를 포함하는 두께 관통형 기공을 갖는 무기 멤브레인 제조방법
14 14
제 13 항에 있어서,분산액은 물, 유기용매 및 고분자 수용액 중 1 종 이상을 용매로 포함하는 두께 관통형 기공을 갖는 무기 멤브레인 제조방법
15 15
제 13 항에 있어서,분산액에 포함되는 무기 나노입자의 함량은, 분산액 전체 100 중량부를 기준으로, 0
16 16
제 14 항에 있어서,유기용매는 아세톤, 알코올, 아세토나이트릴, 아세트알데하이드, 아세틱에시드, 아세토페논, 아세틸클로라이드, 아크릴로나이트릴, 아닐린, 벤질알콜, 1-부탄올, n-부틸아세테이트, 싸이클로헥사놀, 싸이클로헥사논, 1,2-디브로모에탄, 디에틸케톤, N, N-디메틸아세트아마이드, N, N-디메틸포름아마이드, 디메틸설폭사이드, 1,4-다이옥산, 에탄올, 에틸 아세테이트, 포름산 에틸, 포름산, 글리세롤, 헥사메틸 포스포아마이드, 메틸 아세테이트, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, N-메틸-2-피롤리돈, 니트로벤젠, 니트로메탄, 1-프로판올, 프로필렌-1,2-카보네이트, 테트라하이드로퓨란, 테트라메틸우레아, 트라이에틸 포스페이트, 트라이메틸 포스페이트, 에틸렌다이아민 및 NMMO(N-methylmorpholine N-oxide) 중 1 종 이상을 포함하는 두께 관통형 기공을 갖는 무기 멤브레인 제조방법
17 17
제 14 항에 있어서,고분자 수용액은 폴리우레탄, 폴리에테르우레탄, 폴리우레탄 공중합체, 셀룰로오스 아세테이트, 프로피오네이트, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트, 폴리메틸메스아크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리아크릴 공중합체, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐아세테이트 공중합체, 폴리비닐알콜, 폴리퍼퓨릴알콜, 폴리스타이렌, 폴리스타이렌 공중합체, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리에틸렌옥사이드 공중합체, 폴리프로필렌옥사이드 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리비닐클로라이드, 폴리카프로락톤, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐리덴플루오라이드, 폴리비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 폴리아마이드 중 1 종 이상을 포함하는 두께 관통형 기공을 갖는 무기 멤브레인 제조방법
18 18
제 13 항에 있어서,일방향성 냉각 결정화는, 액체질소를 이용하여 한쪽에서부터 일방향으로 5 내지 500 ㎛/s의 속도로 냉각을 실시하는 것을 특징으로 하는 두께 관통형 기공을 갖는 무기 멤브레인 제조방법
19 19
제 13 항에 있어서,분산액에 함유된 용매를 제거하는 단계는,동결건조 또는 선택적 에칭을 통해 수행하는 것을 특징으로 하는 두께 관통형 기공을 갖는 무기 멤브레인 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 보건복지부 중앙대학교 산학협력단 글로벌코스메틱연구개발사업 나노 및 분자구조 설계를 통한 폴리사카라이드 기능성 소재 개발(2차)