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유연한 기판(Flexible substrate) 상에 전도성 은(Ag) 전극을 인쇄하는 단계;무기 산화물 반도체 분말 및 PSSA 용액을 분산하여 제조한 반도체 잉크를 준비하는 단계;롤투롤(Roll-to-Roll) 그라비아, 옵셋, 그라비아-옵셋, 리버스 옵셋, 스크린 인쇄 방식 중 적어도 하나의 방식으로 상기 반도체 잉크를 상기 은 전극이 인쇄된 유연한 기판 상에 인쇄하는 단계; 및상기 반도체 잉크 상부에 알루미늄 호일을 라미네이팅하는 단계를 포함하고,상기 알루미늄 호일을 라미네이팅하는 단계는,상기 알루미늄 호일과 상기 반도체 잉크가 직접 접촉하여 산화됨에 따라 초박막 알루미나 층을 생성하는 단계를 포함하는, 반도체 잉크를 이용한 다이오드 제조 방법
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롤투롤(Roll-to-Roll) 그라비아, 옵셋, 그라비아-옵셋, 리버스 옵셋, 스크린 인쇄 방식 중 적어도 하나의 방식으로 유연 기판에 안테나, 캐패시터, 및 저항을 인쇄하는 단계;젤 상태의 무기 산화물 반도체를 건조한 후, 기 설정된 온도에서 소성하여 제조된 무기 산화물 반도체 분말을 폴리스티렌 술폰산(Polystyrene sulfonic acid(PSSA)) 용액에 혼합하여 분산(dispersion)한 반도체 잉크를 이용하여 상기 유연 기판에 다이오드 소자를 형성하는 단계; 및상기 캐패시터, 다이오드 소자, 저항, 및 안테나를 전기적으로 연결하여 상기 안테나를 통해 수신된 교류 신호를 정류하는 정류 회로를 구성하는 단계를 포함하고,상기 유연 기판에 다이오드 소자를 형성하는 단계는,상기 유연 기판 상에 전도성 은(Ag) 전극을 인쇄하는 단계;상기 반도체 잉크를 상기 은 전극이 인쇄된 유연 기판 상에 인쇄하는 단계; 및상기 반도체 잉크 상부에 알루미늄 호일을 라미네이팅하는 단계를 포함하고,상기 알루미늄 호일을 라미네이팅하는 단계는,상기 알루미늄 호일과 상기 반도체 잉크가 직접 접촉하여 산화됨에 따라 초박막 알루미나 층을 생성하는 단계를 포함하는 정류 회로 제조 방법
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제8 항에 있어서,상기 정류 회로를 통해 제공되는 전압에 기초하여 충전되는 충전부를 상기 유연 기판에 연결하는 단계를 포함하는 정류 회로 제조 방법
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제8 항에 있어서, 상기 정류 회로를 통해 제공되는 전압에 기초하여 동작하는 센서를 상기 유연 기판에 연결하는 단계를 포함하는 정류 회로 제조 방법
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