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Polyethylene dioxyethylenethiophene(PEDOT) - 폴리스티렌 술폰산(Polystyrene sulfonic acid, PSSA)과, 아이소프로필 알코올 또는 도큐세이트를 혼합하여 저항성 잉크를 제조하는 단계;상기 제조된 저항성 잉크를 유연 기판 상에 인쇄 또는 코팅하여 저항 패턴을 형성하는 단계;상기 저항 패턴과 접촉하되, 두 개의 전극 패턴들이 일정한 간격을 가지고 연장됨에 따라 상기 저항 패턴이 상기 두 개의 전극 패턴들 사이에서 연장된 사각 형태를 가지도록 전도성 잉크를 이용하여 전극 패턴을 인쇄하는 단계;글로브 박스 내에 상기 저항 패턴과 전극 패턴이 형성된 기판을 기 설정된 시간 이상 건조시켜 수분을 제거하는 단계; 및상기 저항 패턴 및 상기 전극 패턴을 밀봉하는 단계를 포함하고,-12
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제1 항에 있어서, 상기 저항성 잉크를 제조하는 단계는, 상기 PEDOT-PSSA와 아이소프로필 알코올을 4:1의 부피비로 혼합하는 단계를 포함하는, 유연 열저항기 제조 방법
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제1 항에 있어서,상기 저항 패턴 및 전극 패턴을 밀봉하는 단계는, 폴리에틸렌 필름으로 라미네이팅하는 단계를 포함하는, 유연 열저항기 제조 방법
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제1 항에 있어서,상기 저항 패턴 및 전극 패턴을 밀봉하는 단계는,그래핀 옥사이드 및 플루오르화 폴리비닐리덴(Polyvinylidene fluoride, PVDF)를 디메틸포름아마이드(Dimethylformamide, DMF)에 혼합한 혼합액으로 코팅하는 단계를 포함하는, 유연 열저항기 제조 방법
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제1 항에 있어서,상기 저항 패턴을 형성하는 단계는, 상기 유연 기판 상에 롤투롤 그라비아, 옵셋, 그라비아-옵셋, 리버스 옵셋, 스크린 인쇄, 롤코팅, 바코팅, 및 콤마 코팅 방식 중 적어도 하나의 방식으로 상기 저항성 잉크를 이용하여 상기 저항 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 유연 열저항기 제조 방법
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제5 항에 있어서,상기 전극 패턴을 형성하는 단계는 상기 유연 기판 상에 롤투롤 그라비아, 옵셋, 그라비아-옵셋, 리버스 옵셋, 및 스크린 인쇄 방식 중 적어도 하나의 방식으로 상기 전도성 잉크로 상기 전극 패턴을 형성하는, 유연 열저항기 제조 방법
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Polyethylene dioxyethylenethiophene(PEDOT) - 폴리스티렌 술폰산(Polystyrene sulfonic acid, PSSA)과, 아이소프로필 알코올 또는 도큐세이트를 혼합하여 저항성 잉크를 제조하는 단계; 및상기 제조된 저항성 잉크를 유연 기판 상에 인쇄 또는 코팅하여 저항 패턴을 형성하는 단계;상기 저항 패턴과 접촉하되 두 개의 전극 패턴들이 일정한 간격을 가지고 연장됨에 따라 상기 저항 패턴이 상기 두 개의 전극 패턴들 사이에서 연장된 사각 형태를 가지도록 전도성 잉크를 이용하여 전극 패턴을 인쇄하는 단계;글로브 박스 내에 상기 저항 패턴과 전극 패턴이 형성된 기판을 기 설정된 시간 이상 건조시켜 수분을 제거하는 단계;상기 저항 패턴 및 상기 전극 패턴을 밀봉하여 열저항기를 제조하는 단계;유연 기판 상에서, 전도성 글루를 이용하여 상기 열저항기에 대하여 근거리 통신 칩을 연결하는 단계를 포함하고,-12
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제7 항에 있어서,나노 스케일의 은 입자를 헥산 또는 톨루엔에 분산시켜 폴리이소시아네이트(polyisocyanate)를 바인더로 첨가하여 상기 전도성 글루를 준비하는 단계를 더 포함하는, 온도 감지 장치 제조 방법
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제7 항에 있어서,상기 근거리 통신 칩에 연결되는 안테나를 상기 유연 기판에 형성하는 단계를 더 포함하는, 온도 감지 장치 제조 방법
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Polyethylene dioxyethylenethiophene(PEDOT) - 폴리스티렌 술폰산(Polystyrene sulfonic acid, PSSA)과, 아이소프로필 알코올 또는 도큐세이트를 혼합하여 제조된 저항성 잉크를 유연 기판 상에 인쇄 또는 코팅하여 형성된 저항 패턴, 및 상기 저항 패턴과 접촉하되 두 개의 전극 패턴들이 일정한 간격을 가지고 연장됨에 따라 상기 저항 패턴이 상기 두 개의 전극 패턴들 사이에서 형성되도록 전도성 잉크를 이용하여 전극 패턴을 인쇄하여 제조된 열저항기; 및상기 열저항기에 전도성 글루를 이용하여 전기적으로 연결된 근거리 통신 칩을 포함하며, 상기 근거리 통신 칩은, 상기 열저항기의 저항 값을 기 설정된 시간 간격으로 수신하는 단계, 및 상기 기 설정된 간격으로 수신된 저항 값을 전압으로 변환하여 외부로 전송하는 단계를 수행하도록 구성되고,상기 열저항기는, 상기 저항 패턴과 전극 패턴이 형성된 유연 기판을 기 설정된 시간 이상 글로브 박스에서 소성한 뒤에 커버층을 통해 밀봉되어 제조되며,-12
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