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종이 전극의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2024000236
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본원은 종이 상에 패터닝된 3D 구조체를 형성하는 단계; 상기 종이 및 상기 3D 구조체 상에 수용성 고분자층을 도포하는 단계; 상기 수용성 고분자층 상에 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 3D 구조체 상에 형성된 수용성 고분자층 및 금속층을 제거하는 단계; 를 포함하는, 종이 전극의 제조 방법에 관한 것이다.
Int. CL H01B 13/00 (2006.01.01) H01B 1/12 (2006.01.01) H01B 5/14 (2006.01.01)
CPC H01B 13/0026(2013.01) H01B 13/0036(2013.01) H01B 1/124(2013.01) H01B 5/14(2013.01)
출원번호/일자 1020220063837 (2022.05.25)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0164289 (2023.12.04) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성수 경기도 수원시 장안구
2 이대규 경기도 수원시 장안구
3 김세인 경기도 수원시 장안구
4 전재형 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박상열 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)
2 한선희 대한민국 서울시 강남구 논현로 *** 여산빌딩 *층 ***호(온유특허법률사무소)
3 최내윤 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** 월드메르디앙*차 **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)
4 정우상 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.05.25 수리 (Accepted) 1-1-2022-0551152-52
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2023.01.25 1-1-2023-0091285-93
3 [반환신청]서류 반려요청서·반환신청서
2023.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2023-0097513-48
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2023.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2023-0097556-01
5 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2023.12.14 수리 (Accepted) 4-1-2023-5331701-35
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
종이 상에 패터닝된 3D 구조체를 형성하는 단계;상기 종이 및 상기 3D 구조체 상에 수용성 고분자층을 도포하는 단계; 상기 수용성 고분자층 상에 금속층을 형성하는 단계; 및상기 3D 구조체 상에 형성된 수용성 고분자층 및 금속층을 제거하는 단계;를 포함하는,종이 전극의 제조 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제거하는 단계는 상기 3D 구조체 상에 형성된 수용성 고분자층 및 금속층을 물에 함침하여 수행되는 것인,종이 전극의 제조 방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 함침에 의해 상기 3D 구조체가 형성되지 않은 부분에만 금속층이 존재하게 되어 상기 종이 상에 전극 패턴이 형성되는 것인,종이 전극의 제조 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 3D 구조체를 형성하는 단계는,상기 종이에 광경화성 수지 조성물 함유 용액을 흡수시키는 단계;3D DLP(Digital light processing) 프린터를 이용하여 상기 종이 상에 구조체를 형성하는 단계; 및상기 구조체를 경화하는 단계;를 포함하여 수행되는 것인,종이 전극의 제조 방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 경화하는 단계는 상기 구조체의 하면을 경화한 후 상면을 경화하는 것인,종이 전극의 제조 방법
6 6
제 4 항에 있어서,상기 광경화성 수지 조성물 함유 용액은 폴리우레탄, 아크릴, 에폭시, 폴리에스테르, 폴리에테르, 실리콘, 메틸피롤리돈 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 광경화성 고분자를 포함하는 것인,종이 전극의 제조 방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 수용성 고분자층에 의해 상기 금속층의 접착력이 향상되는 것인,종이 전극의 제조 방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 수용성 고분자는 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 메틸셀룰로오스, 히드록시에틸셀룰로오스, 히드록시프로필메틸셀룰로오스, 시클로덱스트린, 콘드로이틴황산나트륨, 카르복시메틸셀룰로스, 히알루론산, 히알루론산나트륨 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인,종이 전극의 제조 방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 금속층을 형성하는 단계는 진공 증착기를 이용하여 수행되는 것인,종이 전극의 제조 방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 종이는 셀룰로오스 종이, 나이트로셀룰로오스, 폴리카보네이트 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인,종이 전극의 제조 방법
11 11
제 1 항에 있어서,상기 금속층은 Au, Ag, Pt, Ni, Cu, In, Ru, Pd, Rh, Mo, Ir, Os, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 금속을 포함하는 것인, 종이 전극의 제조 방법
12 12
종이;상기 종이 상에 형성된 3D 구조체; 및상기 종이 상에 형성된 전극 패턴;을 포함하고,상기 전극 패턴은 수용성 고분자층 및 상기 수용성 고분자층 상에 형성된 금속층을 포함하는 것인,종이 전극
13 13
제 11 항에 있어서,상기 전극 패턴은 상기 3D 구조체가 형성되지 않은 부분에만 형성되는 것인,종이 전극
14 14
제 11 항에 있어서,상기 수용성 고분자층에 의해 상기 종이 전극의 전도성이 향상되는 것인, 종이 전극
15 15
제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 종이 전극을 포함하는, 바이오센서
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.