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서로 마주보는 제1 절연층과 제2 절연층; 및상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에 배치된 전자파 차폐층을 포함하고,상기 제1 및 제2 절연층 각각은 제1 분산 매트릭스 및 상기 제1 분산 매트릭스 내부에 분산되고 2차원 판상 구조를 갖는 제1 충진제를 포함하며,상기 제2 절연층은 제2 분산 매트릭스 및 상기 제2 분산 매트릭스 내부에 분산되고 2차원 육방정계 질화보론 입자 및 이의 표면을 피복하는 전도성 코팅막을 구비하는 제2 충진제를 포함하는, 방열 및 전자파 차폐 복합재료
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제1항에 있어서,상기 제1 충진제는 10 내지 50 ㎛의 크기를 갖는 2차원 육방정계 질화보론 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열 및 전자파 차폐 복합재료
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제2항에 있어서, 상기 제1 분산 매트릭스는 고분자 소재 또는 고무 소재로 형성된 것을 특징으로 하는, 방열 및 전자파 차폐 복합재료
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제3항에 있어서,상기 고분자 소재는 Polyethylene(PE), Polypropylene(PP), Polystyrene(PS), Polyethylene terephthalate(PET), Polyamide(PA), Polyester(PES), Polyvinyl chloride(PVC), Polyurethane(PU), Polycarbonate(PC), Polyvinylidene chloride(PVDC), Acrylonitrile-butadiene-styrene(ABS), Poly(oxymethylene)(POM), Poly(phenylene sulfide)(PPS), Poly(ether sulfone)(PES), Poly(ether ether ketone)(PEEK), Poly imide(PI) 및 Poly(ether imide)(PEI)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열 및 전자파 차폐 복합재료
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제3항에 있어서, 상기 고무 소재는 천연 고무 또는 합성 고무를 포함하고, 상기 천연 고무는 Natural Rubber(NR), Butadiene Rubber(BR), Styrene Butadiene Rubber(SBR), Acrylonitrile Butadiene Rubber(NBR), Fluoro Rubber(FKM), Silicone Rubber(VMF), Chloroprene Rubber(CR), Ethylene Propylene Diene Rubber(EPDM) 및 IIR(Isobutylene Isoprene Rubber)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열 및 전자파 차폐 복합재료
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제2항에 있어서,상기 제1 및 제2 절연층 각각은 서로 독립적으로 상기 제1 충진제를 5 내지 90 vol
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제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2 절연층 각각의 두께는 서로 독립적으로 0
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제1항에 있어서, 상기 제2 충진제는 10 내지 50 ㎛의 크기를 갖는 상기 2차원 육방정계 질화보론 입자 및 이의 표면을 피복하고 50 nm 내지 5 ㎛의 두께를 갖는 상기 전도성 코팅막을 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열 및 전자파 차폐 복합재료
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제8항에 있어서, 상기 전도성 코팅막은 알루미늄, 구리, 금, 은 및 니켈로 이루어진 그룹에서 선택된 금속 소재; 그래핀 또는 탄소나노튜브의 전도성 탄소 소재; 또는 Ti3C2 또는 Ti3CN의 맥신(MXene) 소재로 형성된 것을 특징으로 하는, 방열 및 전자파 차폐 복합재료
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제8항에 있어서, 상기 전자파 차폐층의 두께는 0
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제8항에 있어서, 상기 전자파 차폐층은 상기 제2 충진제를 5 내지 90 vol
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전자 소자;상기 전자 소자를 캡핑하는 몰드; 및상기 몰드의 표면 중 적어도 일부를 피복하도록 형성된 방열 및 전자파 차폐 복합재료를 포함하고, 상기 방열 및 전자파 차폐 복합재료는 서로 마주보는 제1 절연층과 제2 절연층; 및 상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에 배치된 전자파 차폐층을 포함하고,상기 제1 및 제2 절연층 각각은 제1 분산 매트릭스 및 상기 제1 분산 매트릭스 내부에 분산되고 2차원 판상 구조를 갖는 제1 충진제를 포함하며,상기 제2 절연층은 제2 분산 매트릭스 및 상기 제2 분산 매트릭스 내부에 분산되고 2차원 육방정계 질화보론 입자 및 이의 표면을 피복하는 전도성 코팅막을 구비하는 제2 충진제를 포함하는, 전자 소자 패키지
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제12항에 있어서, 상기 제1 충진제는 10 내지 50 ㎛의 크기를 갖는 2차원 육방정계 질화보론 입자를 포함하고,상기 제2 충진제는 10 내지 50 ㎛의 크기를 갖는 상기 2차원 육방정계 질화보론 입자 및 이의 표면을 피복하고 50 nm 내지 5 ㎛의 두께를 갖는 상기 전도성 코팅막을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 소자 패키지
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제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2 절연층 각각은 서로 독립적으로 상기 제1 충진제를 5 내지 90 vol
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전자 소자를 캡핑하는 몰드의 표면에 방열 및 전자파 차폐 복합재료를 형성하는 방법에 있어서,상기 몰드 표면에 제1 용매, 2차원 육방정계 질화보론 입자 및 제1 고분자 매트릭스를 포함하는 제1 조성물을 도포하여 제1 절연층을 형성하는 단계;상기 제1 절연층 상에 제2 용매, 표면에 전도성 코팅막이 형성된 질화보론 입자 및 제2 고분자 매트릭스를 포함하는 제2 조성물을 도포하여 전자파 차단층을 형성하는 단계; 및상기 전자파 차단층 상에 제3 용매, 2차원 육방정계 질화보론 입자 및 제3 고분자 매트릭스를 포함하는 제3 조성물을 도포하여 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함하는, 방열 및 전자파 차폐 복합재료의 제조방법
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