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열전도성을 가지는 중심 고분자층; 및상기 중심 고분자층의 상부 및 하부에 코팅된 표면 고분자층;을 포함하는 열 계면 소재에 있어서,상기 표면 고분자층이 상기 중심 고분자층의 상부 및 하부에 코팅되어 상기 열 계면 소재의 기계적 강도가 낮아지는 것인,열 계면 소재
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제 1 항에 있어서,상기 중심 고분자층의 열전도성이 상기 표면 고분자층의 열전도성 보다 높은 것인, 열 계면 소재
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제 1 항에 있어서,상기 중심 고분자층 및 상기 표면 고분자층은 충전재를 포함하는 것인, 열 계면 소재
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제 3 항에 있어서,상기 충전재는 금속 플레이크(metal flake) 및/또는 금속 나노 입자가 코팅된 탄소 나노 튜브를 포함하는 것인, 열 계면 소재
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제 4 항에 있어서,상기 금속 플레이크 및 상기 금속 나노 입자가 코팅된 탄소 나노 튜브의 상기 금속은 각각 독립적으로 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 스테인레스 스틸(SUS), 주석(Sn), 아연(Zn), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 금속을 포함하는 것인, 열 계면 소재
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제 4 항에 있어서,상기 금속 플레이크는 상기 중심 고분자층에 10 부피% 내지 40 부피%로 포함되는 것인,열 계면 소재
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제 4 항에 있어서,상기 금속 플레이크는 상기 표면 고분자층에 40 부피% 내지 70 부피%로 포함되는 것인, 열 계면 소재
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제 4 항에 있어서,상기 금속 나노 입자가 코팅된 탄소 나노 튜브는 상기 열 계면 소재의 0
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제 4 항에 있어서,상기 탄소 나노 튜브는 다중벽 탄소 나노 튜브를 포함하는 것인, 열 계면 소재
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제 1 항에 있어서,상기 중심 고분자층은 소프트 에폭시, 에폭시, 폴리디메틸실록산, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리노르보넨, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐알콜, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 폴리스타이렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리아미드, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 고분자를 포함하는 것인, 열 계면 소재
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제 1 항에 있어서,상기 표면 고분자층은 폴리에틸렌초산비닐, 폴리우레탄, 에틸렌메틸아크릴레이트, 에틸렌에틸아크릴레이트, 에틸렌아크릴산 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 고분자를 포함하는 것인, 열 계면 소재
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충전재를 포함하는 중심 고분자층을 형성하는 단계;상기 충전재가 분산된 고분자 용액을 제조하는 단계; 및상기 고분자 용액을 상기 중심 고분자층의 상부 및 하부에 코팅하여 표면 고분자층을 형성하는 단계;를 포함하는,열 계면 소재의 제조 방법
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제 12 항에 있어서, 상기 코팅은 스핀코팅 공정을 포함하는 것인, 열 계면 소재의 제조 방법
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제 12 항에 있어서, 상기 충전재는 금속 플레이크(metal flake) 및/또는 금속 나노 입자가 코팅된 탄소 나노 튜브를 포함하는 것인, 열 계면 소재의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 열 계면 소재를 포함하는,방열 시스템
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