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반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2023003985
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 소자 열관리 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 소자 열관리 모듈은 반도체 소자의 열확산을 위해 그 반도체 소자에 적층되는 열확산 플레이트; 및 상기 열확산 플레이트 상에 마련되는 것으로, 3D 프린팅 방식에 의해 성형되고, 냉각유체가 흐르는 채널이 형성되어 있는 히트 스프레더;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 23/473 (2006.01.01) H01L 23/373 (2006.01.01) B33Y 80/00 (2015.01.01)
CPC H01L 23/473(2013.01) H01L 23/3736(2013.01) B33Y 80/00(2013.01)
출원번호/일자 1020210177238 (2021.12.13)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0088959 (2023.06.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.12.13)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이형순 경기도 성남시 수정구
2 공대영 인천광역시 부평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 엄명용 대한민국 서울시 서초구 서초대로**길**-*, ***호(서초동, 한림빌딩)(특허법인다해(서초분사무소))
2 특허법인 다해 대한민국 서울시 서초구 서운로**, ***호(서초동, 중앙로얄오피스텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.12.13 수리 (Accepted) 1-1-2021-1438414-35
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2022.06.10 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2022-0608016-76
3 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2022.06.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0088755-27
4 [반려요청]서류 반려요청서·반환신청서
2022.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2022-0622194-13
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2022.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2022-0622196-04
6 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2022.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0089996-92
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2022.10.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2022.12.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0234555-61
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2023.01.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0011404-23
10 [지정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
2023.02.27 수리 (Accepted) 1-1-2023-0222952-78
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2023.04.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2023-0370040-36
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2023.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2023-0370039-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 소자의 열확산을 위해 그 반도체 소자에 적층되는 열확산 플레이트; 및 상기 열확산 플레이트 상에 마련되는 것으로, 3D 프린팅 방식에 의해 성형되고, 냉각유체가 흐르는 채널이 형성되어 있는 히트 스프레더;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 열관리 모듈
2 2
제1항에 있어서,상기 히트 스프레더는 상대적으로 작은 수력직경의 채널을 가진 제1스프레더층과, 상기 제1스프레더의 상측에 배치되는 것으로, 상기 제1채널과 소통되되 그 제1채널보다 큰 수력직경의 제2채널을 가진 제2스프레더층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 열관리 모듈
3 3
제1항에 잇어서,상기 히트 스프레더의 상측에 배치되어 상기 채널 측으로 냉각유체를 유입시켜 주기 위한 것으로, 상기 히트 스프레더의 채널과 소통 가능한 유로가 형성되어 있고, 상기 유로를 형성하는 냉각유체 유입라인과 배출라인이 서로 구획 형성되는 매니폴드;를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 열관리 모듈
4 4
반도체 소자의 열확산을 위해 그 반도체 소자에 열확산 플레이트를 적층시키는 단계; 및 냉각유체가 흐르는 채널이 형성되어 있는 히트 스프레더를, 상기 열확산 플레이트 상에 3D 프린팅 방식으로 형성시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 열관리 모듈 제조 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 열확산 플레이트와 히트 스프레더는 동일한 재질에 의해 3D 프린팅 방식으로 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 열관리 모듈 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.