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이종 컴퓨팅 환경에서의 병렬 LU 분해 제공 방법 및 그 방법을 실행하는 노드

  • 기술번호 : KST2023002240
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이종 컴퓨팅 환경(Heterogeneous Computing Environment)에서의 병렬 LU 분해(Parallel LU Factorization) 기술에 관한 것으로, 병렬 LU 분해 제공 방법 및 그 방법을 실행하는 노드(node)에 관한 것이다. 이에 의하면, 이종 컴퓨팅 환경에서 작동하는 병렬 LU 분해 알고리즘의 행렬 배분을 자동으로 생성할 수 있다.
Int. CL G06F 17/16 (2006.01.01) G06F 9/50 (2018.01.01)
CPC G06F 17/16(2013.01) G06F 9/5066(2013.01)
출원번호/일자 1020220104880 (2022.08.22)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0057943 (2023.05.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/분할
원출원번호/일자 10-2021-0142072 (2021.10.22)
관련 출원번호 1020210142072
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재진 서울특별시 관악구
2 김진표 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 남앤남 대한민국 서울특별시 중구 서소문로**(서소문동, 정안빌딩*층)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2022.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2022-0876667-31
2 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2022.10.07 수리 (Accepted) 4-1-2022-5235636-01
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번호 청구항
1 1
노드에 있어서,적어도 하나의 프로세서; 및상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행가능한 적어도 하나의 명령어를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 적어도 하나의 명령어는 상기 프로세서에 의해 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,피분해 행렬을 분할하여 생성한 복수의 행렬 블록과 상기 복수의 행렬 블록 중 적어도 하나를 처리할 프로세스(process)가 복수 개 배치된 프로세스 그리드(process grid) 간의 행렬 블록 매핑을 생성하도록 구성된 제 1 루틴; 및상기 피분해 행렬의 LU 분해 연산 예상 성능에 기반하여 상기 행렬 블록 매핑을 최적화하도록 구성된 제 2 루틴을 포함하고,상기 제 1 루틴은,상기 프로세스 그리드의 프로세스 행별 컴퓨팅 성능에 기반하여 상기 피분해 행렬의 블록 행과 상기 프로세스 그리드의 프로세스 행 간의 행 단위 블록 매핑을 결정하는 행 매핑 루틴; 및상기 프로세스 그리드의 프로세스 열별 컴퓨팅 성능 및 각 프로세스에 할당가능한 최대 행렬 블록 개수에 기반하여 상기 피분해 행렬의 블록 열과 상기 프로세스 그리드의 프로세스 열 간의 열 단위 블록 매핑을 결정하는 열 매핑 루틴을 포함하고,상기 제 2 루틴은,상기 행렬 블록 매핑으로부터 제 2 행렬 블록 매핑을 생성하는 제 1 명령어; 및상기 피분해 행렬의 LU 분해 연산 예상 성능에 기반하여 상기 행렬 블록 매핑 및 상기 제 2 행렬 블록 매핑 중에서 최적 행렬 블록 매핑을 선택하는 제 2 명령어를 포함하는,노드
2 2
제 1 항에 있어서,상기 복수의 행렬 블록은 동일한 행 크기 및 열 크기를 갖는 복수의 부분 행렬에 대응하는,노드
3 3
제 1 항에 있어서,상기 제 1 루틴은,각 프로세스의 컴퓨팅 성능 및 상기 행렬 블록의 크기에 기반하여 상기 최대 행렬 블록 개수를 결정하도록 구성된 명령어를 포함하는,노드
4 4
제 1 항에 있어서,상기 행 매핑 루틴은,상기 피분해 행렬의 블록 행을 순회하면서 상기 프로세스 그리드의 프로세스 행의 컴퓨팅 성능 대비 블록 행 배정 횟수의 비율을 결정하고,상기 비율이 최저인 프로세스 행에 현재 순회 중인 블록 행을 배정하도록 구성된 명령어를 포함하는,노드
5 5
제 1 항에 있어서,상기 열 매핑 루틴은,상기 피분해 행렬의 블록 열을 순회하면서 상기 프로세스 그리드의 프로세스 열의 컴퓨팅 성능 대비 블록 열 배정 횟수의 비율을 결정하고,프로세스에 할당가능한 최대 행렬 블록 개수를 초과하지 않으면서 상기 비율이 최저인 프로세스 열에 현재 순회 중인 블록 열을 배정하도록 구성된 명령어를 포함하는,노드
6 6
제 1 항에 있어서,상기 제 1 명령어는,상기 행렬 블록 매핑의 열 단위 블록 매핑에서 서로 다른 프로세스 열에 배정된 블록 열 매핑을 스왑(SWAP)하는 제 1 스왑; 및 상기 행렬 블록 매핑의 행 단위 블록 매핑에서 서로 다른 프로세스 행에 배정된 블록 행 매핑을 스왑(SWAP)하는 제 2 스왑중 적어도 하나를 실행하도록 구성된 명령어를 포함하는,노드
7 7
제 1 항에 있어서,상기 제 2 명령어는,상기 행렬 블록 매핑, 상기 제 2 행렬 블록 매핑, 상기 복수의 프로세스의 컴퓨팅 성능, 및 실행 파라미터에 기반하여 상기 예상 성능을 결정하도록 구성된 명령어를 포함하는,노드
8 8
제 1 항에 있어서,상기 제 2 루틴은,상기 제 2 명령어에 의해 선택된 최적 행렬 블록 매핑을 상기 행렬 블록 매핑으로 하여 제 1 명령어 및 상기 제 2 명령어를 소정의 횟수만큼 반복하도록 구성된 제 3 명령어를 포함하는,노드
9 9
제 1 항에 있어서,상기 적어도 하나의 명령어는 상기 프로세서에 의해 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,상기 복수의 프로세스를 상기 프로세스 그리드로 배치하도록 구성된 제 3 루틴을 포함하고,상기 제 3 루틴은,상기 복수의 프로세스를 실행할 적어도 하나의 노드의 컴퓨팅 성능에 기반하여 상기 프로세스 그리드의 총 프로세스 수를 결정하고,상기 총 프로세스 수에 기반하여 상기 프로세스 그리드의 프로세스 행 크기 및 프로세스 열 크기에 대한 적어도 하나의 후보 조합을 결정하고,각 후보 조합에 대하여 상기 복수의 프로세스에 대한 최적 프로세스 그리드를 결정하도록 구성된 명령어를 포함하는,노드
10 10
제 1 항에 있어서,상기 행 단위 블록 매핑 및 상기 열 단위 블록 매핑은 각각 상기 피분해 행렬의 블록 행 개수 및 블록 열 개수만큼의 크기를 갖는 배열이고,상기 행렬 블록 매핑은 상기 행 단위 블록 매핑 및 상기 열 단위 블록 매핑의 조합에 의해 상기 피분해 행렬과 상기 프로세스 그리드 간의 매핑 정보를 제공하는,노드
11 11
적어도 하나의 프로세서를 포함한 노드에 의해 실행되는 병렬 LU 분해 제공 방법에 있어서,프로세서에 의해, 피분해 행렬을 분할하여 생성한 복수의 행렬 블록과 상기 복수의 행렬 블록 중 적어도 하나를 처리할 프로세스가 복수 개 배치된 프로세스 그리드 간의 행렬 블록 매핑을 생성하는 단계; 및상기 프로세서에 의해, 상기 피분해 행렬의 LU 분해 연산 예상 성능에 기반하여 상기 행렬 블록 매핑을 최적화하는 단계를 포함하고,상기 행렬 블록 매핑을 생성하는 단계는,상기 프로세스 그리드의 프로세스 행별 컴퓨팅 성능에 기반하여 상기 피분해 행렬의 블록 행과 상기 프로세스 그리드의 프로세스 행 간의 행 단위 블록 매핑을 결정하는 단계; 및상기 프로세스 그리드의 프로세스 열별 컴퓨팅 성능 및 각 프로세스에 할당가능한 최대 행렬 블록 개수에 기반하여 상기 피분해 행렬의 블록 열과 상기 프로세스 그리드의 프로세스 열 간의 열 단위 블록 매핑을 결정하는 단계를 포함하고,상기 행렬 블록 매핑을 최적화하는 단계는,상기 행렬 블록 매핑으로부터 제 2 행렬 블록 매핑을 생성하는 단계; 및상기 피분해 행렬의 LU 분해 연산 예상 성능에 기반하여 상기 행렬 블록 매핑 및 상기 제 2 행렬 블록 매핑 중에서 최적 행렬 블록 매핑을 선택하는 단계를 포함하는,병렬 LU 분해 제공 방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 행 단위 블록 매핑을 결정하는 단계는,상기 피분해 행렬의 블록 행을 순회하면서 상기 프로세스 그리드의 프로세스 행의 컴퓨팅 성능 대비 블록 행 배정 횟수의 비율을 결정하는 단계; 및상기 비율이 최저인 프로세스 행에 현재 순회 중인 블록 행을 배정하는 단계를 포함하는,병렬 LU 분해 제공 방법
13 13
제 11 항에 있어서,상기 열 단위 블록 매핑을 결정하는 단계는,상기 피분해 행렬의 블록 열을 순회하면서 상기 프로세스 그리드의 프로세스 열의 컴퓨팅 성능 대비 블록 열 배정 횟수의 비율을 결정하는 단계; 및프로세스에 할당가능한 최대 행렬 블록 개수를 초과하지 않으면서 상기 비율이 최저인 프로세스 열에 현재 순회 중인 블록 열을 배정하는 단계를 포함하는,병렬 LU 분해 제공 방법
14 14
제 11 항에 있어서,상기 제 2 행렬 블록 매핑을 생성하는 단계는,상기 행렬 블록 매핑의 열 단위 블록 매핑에서 서로 다른 프로세스 열에 배정된 블록 열 매핑을 스왑(SWAP)하는 단계; 및상기 행렬 블록 매핑의 행 단위 블록 매핑에서 서로 다른 프로세스 행에 배정된 블록 행 매핑을 스왑(SWAP)하는 단계중 적어도 하나를 포함하는,병렬 LU 분해 제공 방법
15 15
제 11 항에 있어서,상기 최적 행렬 블록 매핑을 선택하는 단계는,상기 행렬 블록 매핑, 상기 제 2 행렬 블록 매핑, 상기 복수의 프로세스의 컴퓨팅 성능, 및 실행 파라미터에 기반하여 상기 예상 성능을 결정하는 단계를 포함하는,병렬 LU 분해 제공 방법
16 16
제 11 항에 있어서,상기 행렬 블록 매핑을 최적화하는 단계는,선택된 상기 최적 행렬 블록 매핑을 상기 행렬 블록 매핑으로 하여 상기 제 2 행렬 블록을 생성하는 단계 및 상기 최적 행렬 블록 매핑을 선택하는 단계를 소정의 횟수만큼 반복하는 단계를 더 포함하는,병렬 LU 분해 제공 방법
17 17
제 11 항에 있어서,상기 프로세서에 의해, 상기 복수의 프로세스를 상기 프로세스 그리드로 배치하는 단계를 더 포함하고,상기 프로세스 그리드로 배치하는 단계는,상기 복수의 프로세스를 실행할 적어도 하나의 노드의 컴퓨팅 성능에 기반하여 상기 프로세스 그리드의 총 프로세스 수를 결정하는 단계;상기 총 프로세스 수에 기반하여 상기 프로세스 그리드의 프로세스 행 크기 및 프로세스 열 크기에 대한 적어도 하나의 후보 조합을 결정하는 단계; 및각 후보 조합에 대하여 상기 복수의 프로세스에 대한 최적 프로세스 그리드를 결정하는 단계를 포함하는,병렬 LU 분해 제공 방법
18 18
제 11 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 병렬 LU 분해 제공 방법을 프로세서에 의해 실행하도록 구성된 적어도 하나의 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독가능한 비 일시적 기록 매체
지정국 정보가 없습니다
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1 과학기술정보통신부 서울대학교 차세대정보·컴퓨팅기술개발(R&D) 초고성능 프로그래밍환경 및 계산시스템 개발