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이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014002878
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이를 이용한 소자 및 그의 제조방법은 이질접합을 형성하기 위하여 실리콘 기판상에 불순물을 주입하는 단계, 실리콘 기판을 열산화하여 제1열산화막을 형성하는 제1열산화 단계, 제1열산화막을 식각하여 산화막 패턴을 형성하는 단계, 실리콘 기판을 식각하여 컬럼 구조를 형성하는 단계, 컬럼 구조를 이방성 식각하여 나노와이어를 형성하는 단계, 기판을 열산화하여 제2열산화막을 형성하는 제2열산화 단계 및 제2열산화막을 제거하여 릴리즈된 나노와이어를 형성하는 단계를 포함한다.따라서, 본 발명은 불순물 주입공정과 열산화 공정의 조절을 통하여 나노와이어의 선폭을 용이하게 설정할 수 있으며, 이로 인하여 다양한 형태를 가지는 이질접합을 갖는 나노와이어를 용이하게 형성할 수 있으며, 바이오 센서, 박막 트랜지스터 소자, 나노전자소자, 광소자 등 다양한 소자에 용이하게 적용가능한 이점이 있다.이질접합, 나노와이어, 톱-다운
Int. CL H01L 21/20 (2011.01) B82Y 40/00 (2011.01)
CPC
출원번호/일자 1020060080852 (2006.08.25)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0855882-0000 (2008.08.27)
공개번호/일자 10-2008-0018559 (2008.02.28) 문서열기
공고번호/일자 (20080903) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.08.25)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이국녕 대한민국 서울 성북구
2 성우경 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 정석원 대한민국 경기도 오산시
4 김원효 대한민국 경기 용인시 기흥구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서천석 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0608130-20
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.05.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.06.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0032614-16
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0343848-81
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.08.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0620257-36
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.08.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0620228-12
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2007.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0694495-00
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0118410-74
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.02.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2008-0118386-65
10 등록결정서
Decision to grant
2008.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0295655-40
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1
이질접합을 형성하기 위하여 실리콘 기판상에 불순물을 주입하는 단계;상기 실리콘 기판을 열산화하여 제1열산화막을 형성하는 제1열산화 단계;상기 제1열산화막을 식각하여 산화막 패턴을 형성하는 단계;상기 실리콘 기판을 건식 식각하여 컬럼 구조를 형성하는 단계;상기 컬럼 구조를 이방성 습식 식각하여 나노와이어 구조물을 형성하는 단계;상기 기판을 열산화하여 제2열산화막을 형성하는 제2열산화 단계; 및 상기 제2열산화막을 제거하여 릴리즈된 나노와이어를 형성하는 단계를 포함하는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이 제조방법
2 2
단결정 실리콘 기판을 열산화하여 제1열산화막을 형성하는 제1열산화 단계;상기 제1열산화막을 식각하여 산화막 패턴을 형성하는 단계;상기 실리콘 기판을 건식 식각하여 컬럼 구조를 형성하는 단계;상기 컬럼 구조를 이방성 습식 식각하여 나노와이어 구조물을 형성하는 단계;상기 나노와이어의 상부에 존재하는 상기 제1열산화막을 제거한 후, 이질 접합을 형성하기 위하여 불순물을 주입하는 단계;상기 기판을 열산화하여 제2열산화막을 형성하는 제2열산화 단계; 및 상기 제2열산화막을 제거하여 릴리즈된 나노와이어를 형성하는 단계를 포함하는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이 제조방법
3 3
단결정 실리콘 기판을 열산화하여 제1열산화막을 형성하는 제1열산화 단계;상기 제1열산화막을 식각하여 산화막 패턴을 형성하는 단계;상기 실리콘 기판을 건식 식각하여 컬럼 구조를 형성하는 단계;상기 컬럼 구조를 이방성 습식 식각하여 나노와이어 구조물을 형성하는 단계;상기 기판을 열산화하여 제2열산화막을 형성하는 제2열산화 단계; 및 상기 나노와이어의 상부에 존재하는 상기 제1열산화막 및 제2열산화막을 제거한 후, 이질접합을 형성하기 위하여 불순물을 주입하는 단계;상기 제2열산화막을 건식 식각하여 릴리즈된 나노와이어를 형성하는 단계를 포함하는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이 제조방법
4 4
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 불순물을 주입하는 단계는 고체 상태로부터 도핑을 수행하거나, 증기 상태로부터 도핑, 이온 주입을 이용한 도핑 중 어느 하나 이상의 방법을 사용하는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이 제조방법
5 5
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 불순물을 주입하는 단계 또는 상기 제2열산화 단계를 통하여 상기 나노와이어의 선폭을 조절하는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이 제조방법
6 6
실리콘 기판과 일체형으로 형성되며, 상기 실리콘 기판에 이격되어 있는 나노와이어; 및상기 실리콘 기판 및 상기 나노와이어와 일체로 형성되며 상기 나노와이어 일측 또는 양측을 지지하는 지지구조체로 구성되고, 상기 나노와이어는 상기 지지구조체와 접한 영역의 굵기가 굵으면서 상기 지지구조체와 멀어질수록 굵기가 작아지는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이
7 7
실리콘 기판과 일체로 형성되며, 상기 실리콘 기판에 이격되어 있는 나노와이어; 및상기 실리콘 기판 및 상기 나노와이어와 일체로 형성되며 상기 나노와이어 일측 또는 양측을 지지하는 지지구조체로 구성되고, 상기 나노와이어의 굵기는 부분적인 고농도 불순물 주입에 의해 각 영역에 따라 달라지는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이
8 8
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 실리콘 기판과 일체형으로 형성되며, 상기 실리콘 기판에 이격되어 있는 나노와이어; 상기 실리콘 기판 및 상기 나노와이어와 일체로 형성되며 상기 나노와이어 일측 또는 양측을 지지하는 지지구조체; 및상기 지지구조체 일측 또는 양측 상의 전극물질로 구성되고, 상기 나노와이어는 상기 지지구조체와 접한 영역의 굵기가 굵으면서 상기 지지구조체와 멀어질수록 굵기가 작아지는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어를 포함하는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이
9 9
제6항 또는 제7항에 있어서, 실리콘 기판과 일체로 형성되며, 상기 실리콘 기판에 이격되어 있는 나노와이어; 상기 실리콘 기판 및 상기 나노와이어와 일체로 형성되며 상기 나노와이어 일측 또는 양측을 지지하는 지지구조체; 및상기 지지구조체 일측 또는 양측 상의 전극물질로 구성되고, 상기 나노와이어의 굵기는 부분적인 고농도 불순물 주입에 의해 각 영역에 따라 달라지는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이를 포함하는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 어레이
10 10
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 의해 제조된 나노와이어 어레이를 소자가 형성될 기판상에 전사하는 단계; 및상기 나노와이어의 일측 또는 양측상에 전극물질을 증착하여 전극을 형성하는 단계를 포함하는 이질접합을 갖는 단결정 나노와이어 소자 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP04869847 JP 일본 FAMILY
2 JP19088482 JP 일본 FAMILY
3 KR100702531 KR 대한민국 FAMILY
4 KR100716937 KR 대한민국 FAMILY
5 KR100740531 KR 대한민국 FAMILY
6 US08080481 US 미국 FAMILY
7 US20070105321 US 미국 FAMILY

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1 CN1935632 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN1935632 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2007088482 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP4869847 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 US2007105321 US 미국 DOCDBFAMILY
6 US8080481 US 미국 DOCDBFAMILY
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