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프로브 카드 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014008669
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 피검사체의 전극 패드들에 일괄 접촉시켜 비주얼 테스트를 실시하기 위한 프로브 카드 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명은 전극 패드들에 접촉할 수 있도록 탄성을 갖는 접점부가 절곡되어 있는 전도성 와이어로 이루어지는 복수의 프로브들과, 프로브들의 일단과 근접하는 부분을 고정하고 있는 제1 절연 블록과, 프로브들의 타단과 근접하는 부분을 고정하고 있는 제2 절연 블록과, 프로브들의 접점부가 돌출되도록 제1 절연 블록과 제2 절연 블록을 각각 고정하고 있는 마운팅 플레이트로 구성된다. 또한, 전극 패드들에 접촉할 수 있도록 상단 양측에 제1 및 제2 접점부가 형성되어 있고 하단 양측에 제1 및 제2 결합홈이 형성되어 있는 전도성 박판으로 이루어지는 복수의 프로브들과, 프로브들의 제1 및 제2 결합홈에 결합되어 있는 제1 및 제2 지지대와, 프로브들 사이에 단락을 방지하도록 제공되어 있는 절연수단과, 제1 및 제2 지지대의 양측에 프로브들을 밀착할 수 있도록 장착되어 있는 제1 및 제2 밀착판으로 구성된다. 본 발명에 의하면, 전도성 와이어를 절곡한 프로브들의 절곡부를 접점으로 사용하는 구조에 의하여 접속성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 전도성 박판의 프로브들 사이에 절연 시트들을 개재하거나 절연층을 코팅하여 단락을 방지하는 간단한 구조에 의하여 용이하게 제조, 조립 및 교환할 수 있다.
Int. CL H01L 21/66 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020050031100 (2005.04.14)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0711292-0000 (2007.04.18)
공개번호/일자 10-2006-0108879 (2006.10.18) 문서열기
공고번호/일자 (20070425) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.04.14)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이대길 대한민국 대전 유성구
2 김성수 대한민국 경남 거제시
3 김병철 대한민국 대전 유성구
4 박동창 대한민국 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다인 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2005-0194865-80
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.06.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.07.12 수리 (Accepted) 9-1-2006-0047372-67
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0418541-72
5 의견서
Written Opinion
2006.09.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0692130-23
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.09.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0692140-80
7 등록결정서
Decision to grant
2007.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0026694-44
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
피검사체의 전극 패드들에 접촉할 수 있도록 탄성을 갖는 접점부가 절곡되어 있는 전도성 와이어로 이루어지며, 상기 접점부는 동일한 방향을 향하여 배열되어 있고, 서로 단락이 방지되도록 평행하게 배열되어 있는 복수의 프로브들과;상기 프로브들 사이에 단락을 방지할 수 있도록 개재되어 있는 절연 와이어와;상기 프로브들의 일단과 근접하는 부분을 고정하고 있는 제1 절연 블록과;상기 프로브들의 타단과 근접하는 부분을 고정하고 있는 제2 절연 블록과;상기 프로브들의 접점부가 돌출되도록 상기 제1 절연 블록과 제2 절연 블록을 각각 고정하고 있는 마운팅 플레이트로 이루어지는 프로브 카드
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 프로브들의 접점부를 제외한 나머지 외면에 절연층이 코팅되어 있는 프로브 카드
4 4
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 프로브들과 제1 및 제2 절연 블록 사이에 접착제층을 갖는 절연 필름이 개재되어 있는 프로브 카드
5 5
피검사체의 전극 패드들에 접촉할 수 있도록 상단 양측에 제1 및 제2 접점부가 형성되어 있고 하단 양측에 제1 및 제2 결합홈이 서로 정렬되도록 형성되어 있는 전도성 박판으로 이루어지며, 서로 단락이 방지되도록 평행하게 배열되어 있는 복수의 프로브들과;상기 프로브들의 제1 및 제2 결합홈에 결합되어 있는 제1 및 제2 지지대와;상기 프로브들 사이에 단락을 방지하도록 제공되어 있는 절연수단과;상기 제1 및 제2 지지대의 양측에 상기 프로브들을 밀착할 수 있도록 장착되어 있는 제1 및 제2 밀착판으로 이루어지는 프로브 카드
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 절연수단은 상기 프로브들 사이에 개재되어 있는 절연 시트로 구성되어 있는 프로브 카드
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 전도성 박판과 절연 시트를 구분할 수 있도록 상기 전도성 박판의 좌우측단에 제1 및 제2 절취홈이 형성되어 있는 프로브 카드
8 8
제 5 항에 있어서, 상기 절연수단은 상기 전도성 박판의 일측면에 코팅되어 있는 절연층으로 이루어지는 프로브 카드
9 9
복수의 전도성 와이어들 사이에 단락이 방지되도록 복수의 절연 와이어들을 개재하여 상기 전도성 와이어들을 서로 평행하게 배열하는 단계와;상기 전도성 와이어들의 일단과 근접하는 부분을 제1 절연 블록에 의하여 고정하는 단계와;상기 전도성 와이어들에 형성하고자 하는 접점부가 제외되도록 상기 전도성 와이어들의 타단과 근접하는 부분을 제2 절연 블록에 의하여 고정하는 단계와;상기 제1 절연 블록을 마운팅 플레이트의 일측에 고정하는 단계와;상기 마운팅 플레이트의 타측에 상기 접점부가 형성되도록 상기 전도성 와이어를 길이 방향을 따라 압축하면서 상기 제2 절연 블록을 고정하는 프로브 카드의 제조방법
10 10
삭제
11 11
제 9 항에 있어서, 상기 전도성 와이어들을 서로 평행하게 배열하는 단계에서 상기 전도성 와이어는 절연 필름 위에 배열하여 접합하는 프로브 카드의 제조방법
12 12
전도성 와이어를 단락이 방지되도록 소정의 간격을 두고 떨어져 있는 제1 및 제2 스풀에 복수로 감아 서로 평행하게 배열하는 단계와;상기 제1 및 제2 스풀 중 어느 하나에 근접하는 상기 전도성 와이어의 일측을 제1 절연 블록에 의하여 고정하는 단계와;상기 제1 절연 블록을 벗어나 있는 상기 전도성 와이어의 일측과 상기 제1 및 제2 스풀 중 다른 하나와 근접하는 상기 전도성 와이어의 타측을 절단하는 단계와; 상기 전도성 와이어에 형성하고자 하는 접점부가 제외되도록 상기 전도성 와이어의 타측과 근접하는 부분을 제2 절연 블록에 의하여 고정하는 단계와;상기 제1 절연 블록을 마운팅 플레이트의 일측에 고정하는 단계와;상기 마운팅 플레이트의 타측에 상기 접점부가 형성되도록 상기 전도성 와이어를 길이 방향을 따라 압축하면서 상기 제2 절연 블록을 고정하는 프로브 카드의 제조방법
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 전도성 와이어를 서로 평행하게 배열하는 단계에서 상기 전도성 와이어 사이에 단락이 방지되도록 절연 와이어를 개재하는 프로브 카드의 제조방법
14 14
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 전도성 와이어를 서로 평행하게 배열하는 단계 이전에 상기 제1 및 제2 스풀에 절연 필름을 감는 프로브 카드의 제조방법
15 15
전도성 와이어를 단락이 방지되도록 스풀에 복수로 감아 서로 평행하게 배열하는 단계와;상기 스풀에 감겨져 있는 상기 전도성 와이어의 양측을 절단하는 단계와;상기 전도성 와이어의 일단과 근접하는 부분을 제1 절연 블록에 의하여 고정하는 단계와;상기 전도성 와이어에 형성하고자 하는 접점부가 제외되도록 상기 전도성 와이어의 타단과 근접하는 부분을 제2 절연 블록에 의하여 고정하는 단계와;상기 제1 절연 블록을 마운팅 플레이트의 일측에 고정하는 단계와;상기 마운팅 플레이트의 타측에 상기 접점부가 형성되도록 상기 전도성 와이어를 길이 방향을 따라 압축하면서 상기 제2 절연 블록을 고정하는 프로브 카드의 제조방법
16 16
제 15 항에 있어서, 상기 전도성 와이어를 서로 평행하게 배열하는 단계에서 상기 전도성 와이어 사이에 단락이 방지되도록 절연 와이어를 개재하는 프로브 카드의 제조방법
17 17
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서, 상기 전도성 와이어를 서로 평행하게 배열하는 단계 이전에 상기 스풀에 절연 필름을 감은 상태에서 상기 절연 필름 위에 상기 전도성 와이어를 배열하여 접합하는 프로브 카드의 제조방법
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7 US20060232286 US 미국 FAMILY
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