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솔더범프 및 솔더볼 형성 장치 및 방법
- 기술번호 : KST2015112552
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 이 발명은 반도체 칩(chip)을 포함하는 기판의 패드에 솔더범프(solder bump)를 형성하는 장치 및 방법에 관한 것이다.이 발명의 솔더범프 형성 장치는, 칩 패드의 패턴에 따른 솔더 공간이 형성된 몰드를 생성하는 몰드생성수단과, 상기 몰드의 솔더 공간에 솔더를 채우는 솔더채움수단과, 상기 솔더 공간에 솔더가 채워진 몰드와 칩을 정렬하는 정렬수단과, 상기 솔더가 채워진 몰드와 칩이 정렬된 상태에서 열을 가하여 칩 패드에 솔더범프가 형성되도록 하는 가열수단을 포함하고, 상기 솔더채움수단은 상기 몰드생성수단에서 생성된 몰드를 고정하는 고정수단과, 용융 솔더로 채워진 솔더조와, 상기 고정부에 고정된 몰드를 상기 솔더조 내부로 이동시키는 몰드이동수단과, 상기 솔더조에 채워진 용융 솔더 또는 상기 몰드를 진동시켜서 상기 용융 솔더가 상기 솔더 공간에 채워지도록 하는 진동공구를 포함한다.솔더범프, 솔더볼, 몰드, 반도체 칩 |
|---|---|
| Int. CL | H01L 21/60 (2006.01) |
| CPC | H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020060081823 (2006.08.28) |
| 출원인 | 한국과학기술원 |
| 등록번호/일자 | 10-0755801-0000 (2007.08.30) |
| 공개번호/일자 | |
| 공고번호/일자 | (20070907) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2006.08.28) |
| 심사청구항수 | 32 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 유중돈 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 2 | 남동진 | 대한민국 | 대전 유성구 |
| 3 | 이재학 | 대한민국 | 대전 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 전영일 | 대한민국 | 광주 북구 첨단과기로***번길**, ***호(오룡동)(특허법인세아 (광주분사무소)) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 특허출원서 Patent Application |
2006.08.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0619147-53 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2007.05.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2007.06.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0032623-16 |
| 4 | 등록결정서 Decision to grant |
2007.06.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0336543-07 |
| 5 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 칩 패드의 패턴에 따른 솔더 공간이 형성된 몰드를 생성하는 몰드생성수단과, 상기 몰드의 솔더 공간에 솔더를 채우는 솔더채움수단과, 상기 솔더 공간에 솔더가 채워진 몰드와 칩을 정렬하는 정렬수단과, 상기 솔더가 채워진 몰드와 칩이 정렬된 상태에서 열을 가하여 칩 패드에 솔더범프가 형성되도록 하는 가열수단을 포함하고,상기 솔더채움수단은 상기 몰드생성수단에서 생성된 몰드를 고정하는 고정수단과, 용융 솔더로 채워진 솔더조와, 상기 고정부에 고정된 몰드를 상기 솔더조 내부로 이동시키는 몰드이동수단과, 상기 솔더조에 채워진 용융 솔더 또는 상기 몰드를 진동시켜서 상기 용융 솔더가 상기 솔더 공간에 채워지도록 하는 진동공구를 포함한 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 2 |
2 제 1 항에 있어서, 상기 진동공구는 상기 몰드와 접촉하지 않은 상태에서 진동하여 상기 용융 솔더가 상기 솔더 공간에 채워지도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 3 |
3 제 2 항에 있어서, 상기 진동공구 또는 상기 몰드가 수평이동하는 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 4 |
4 제 1 항에 있어서, 상기 진동공구는 상기 몰드를 직접 진동하여 상기 용융 솔더가 상기 솔더 공간에 채워지도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 5 |
5 제 4 항에 있어서, 상기 고정수단은 상기 몰드의 일측면을 고정하고, 상기 진동공구는 상기 고정수단에 고정되지 않은 상기 몰드의 타측면을 직접 진동하는 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 6 |
6 제 4 항에 있어서, 상기 고정수단은 상기 몰드의 양측면을 고정하고, 상기 진동공구는 상기 고정수단을 직접 진동하여 상기 고정수단과 함께 상기 몰드가 진동하도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 7 |
7 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 진동공구는 고주파수의 진동을 발생시키는 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 8 |
8 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더채움수단은 상기 솔더 공간에 솔더가 채워진 몰드의 표면에 형성된 솔더막을 제거하는 솔더막제거수단을 더 포함한 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 9 |
9 제 8 항에 있어서, 상기 솔더막제거수단은 상기 몰드에 열을 가한 상태에서 상기 솔더막을 밀어내는 스퀴지인 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 10 |
10 제 1 항에 있어서, 상기 몰드에 형성된 솔더 공간은 관통 구멍 또는 막힌 구멍인 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 11 |
11 제 1 항에 있어서, 상기 솔더 공간의 크기는 형성하고자 하는 솔더범프의 체적과 동일한 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 12 |
12 제 1 항에 있어서, 상기 솔더 공간은 포토리소그래피(photolithography), 에칭, 레이저 드릴링, 펀칭 또는 일렉트로 포밍(electro forming) 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 13 |
13 제 1 항에 있어서, 상기 몰드의 재질은 스테인리스강, 표면처리한 강재, 알루미늄과 같은 비철금속 및 유리와 실리콘과 같은 세라믹 재료 및 고온용 폴리머 재료를 포함한 용융 솔더가 젖지 않은 재질인 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 장치 |
| 14 |
14 칩 패드의 패턴에 따른 솔더 공간이 형성된 몰드를 생성하는 몰드생성단계와,상기 몰드생성수단에서 생성된 몰드를 용융 솔더로 채워진 솔더조 내부로 이동시키는 몰드이동단계와,상기 몰드 또는 용융 솔더를 진동시켜서 상기 용융 솔더가 상기 솔더 공간에 채워지도록 하는 몰드채움단계와,상기 솔더 공간에 솔더가 채워진 몰드와 칩 패드를 정렬하는 정렬단계와,상기 솔더가 채워진 몰드와 칩이 정렬된 상태에서 열을 가한 후 상기 몰드를 제거하여 상기 칩 패드 위에 솔더범프가 형성되도록 하는 가열단계를 포함한 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 방법 |
| 15 |
15 제 14 항에 있어서, 상기 몰드의 재질은 스테인리스강, 표면처리한 강재, 알루미늄과 같은 비철금속 및 유리와 실리콘과 같은 세라믹 재료 및 고온용 폴리머 재료를 포함한 용융 솔더가 젖지 않은 재질인 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 방법 |
| 16 |
16 제 14 항에 있어서, 상기 솔더채움단계 후 상기 몰드의 표면에 형성된 솔더막을 제거하는 솔더막제거단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 솔더범프 형성 방법 |
| 17 |
17 다수의 솔더 공간이 형성된 몰드를 생성하는 몰드생성수단과, 상기 몰드의 솔더 공간에 솔더를 채우는 솔더채움수단과, 상기 솔더가 채워진 몰드에 열을 가하여 솔더볼이 형성되도록 하는 가열수단을 포함하고,상기 솔더채움수단은 상기 몰드생성수단에서 생성된 몰드를 고정하는 고정수단과, 용융 솔더로 채워진 솔더조와, 상기 고정부에 고정된 몰드를 상기 솔더조 내부로 이동시키는 몰드이동수단과, 상기 솔더조에 채워진 용융 솔더 또는 상기 몰드를 진동시켜서 상기 용융 솔더가 상기 솔더 공간에 채워지도록 하는 진동공구를 포함한 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 18 |
18 제 17 항에 있어서, 상기 진동공구는 상기 몰드와 접촉하지 않은 상태에서 진동하여 상기 용융 솔더가 상기 솔더 공간에 채워지도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 19 |
19 제 18 항에 있어서, 상기 진동공구 또는 상기 몰드가 수평이동하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 20 |
20 제 17 항에 있어서, 상기 진동공구는 상기 몰드를 직접 진동하여 상기 용융 솔더가 상기 솔더 공간에 채워지도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 21 |
21 제 20 항에 있어서, 상기 고정수단은 상기 몰드의 일측면을 고정하고, 상기 진동공구는 상기 고정수단에 고정되지 않은 상기 몰드의 타측면을 직접 진동하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 22 |
22 제 20 항에 있어서, 상기 고정수단은 상기 몰드의 양측면을 고정하고, 상기 진동공구는 상기 고정수단을 직접 진동하여 상기 고정수단과 함께 상기 몰드가 진동하도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 23 |
23 제 17 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 진동공구는 고주파수의 진동을 발생시키는 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 24 |
24 제 17 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더채움수단은 상기 솔더 공간에 솔더가 채워진 몰드의 표면에 형성된 솔더막을 제거하는 솔더막제거수단을 더 포함한 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 25 |
25 제 24 항에 있어서, 상기 솔더막제거수단은 상기 몰드에 열을 가한 상태에서 상기 솔더막을 밀어내는 스퀴지인 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 26 |
26 제 17 항에 있어서, 상기 몰드에 형성된 솔더 공간은 관통 구멍 또는 막힌 구멍인 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 27 |
27 제 17 항에 있어서, 상기 솔더 공간의 크기는 형성하고자 하는 솔더볼의 체적과 동일한 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 28 |
28 제 17 항에 있어서, 상기 솔더 공간은 포토리소그래피, 에칭, 레이저 드릴링, 펀칭 또는 일렉트로 포밍(electro forming) 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 29 |
29 제 17 항에 있어서, 상기 몰드의 재질은 스테인리스강, 표면처리한 강재, 알루미늄과 같은 비철금속 및 유리와 실리콘과 같은 세라믹 재료 및 고온용 폴리머 재료를 포함한 용융 솔더가 젖지 않은 재질인 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 장치 |
| 30 |
30 다수의 솔더 공간이 형성된 몰드를 생성하는 몰드생성단계와,상기 몰드생성수단에서 생성된 몰드를 용융 솔더로 채워진 솔더조 내부로 이동시키는 몰드이동단계와,상기 몰드 또는 용융 솔더를 진동시켜서 상기 용융 솔더가 상기 솔더 공간에 채워지도록 하는 몰드채움단계와,상기 솔더가 채워진 몰드에 열을 가한 후 냉각하여 솔더볼을 생성하는 가열단계를 포함한 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 방법 |
| 31 |
31 제 30 항에 있어서, 상기 몰드의 재질은 스테인리스강, 표면처리한 강재, 알루미늄과 같은 비철금속 및 유리와 실리콘과 같은 세라믹 재료 및 고온용 폴리머 재료를 포함한 용융 솔더가 젖지 않은 재질인 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 방법 |
| 32 |
32 제 30 항에 있어서, 상기 솔더채움단계 후 상기 몰드의 표면에 형성된 솔더막을 제거하는 솔더막제거단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 솔더볼 형성 방법 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
| 공개전문 정보가 없습니다 |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-0755801-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20060828 출원 번호 : 1020060081823 공고 연월일 : 20070907 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20070620 청구범위의 항수 : 18 유별 : H01L 21/60 발명의 명칭 : 솔더범프 및 솔더볼 형성 장치 및 방법 존속기간(예정)만료일 : 20120831 |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 904,500 원 | 2007년 08월 31일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 744,000 원 | 2010년 08월 02일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 436,000 원 | 2011년 08월 29일 | 납입 |
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| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 특허출원서 | 2006.08.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0619147-53 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 | 2007.05.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 | 2007.06.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0032623-16 |
| 4 | 등록결정서 | 2007.06.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0336543-07 |
| 5 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제고유번호 | 1410030576 |
|---|---|
| 세부과제번호 | b0008643 |
| 연구과제명 | 특허경비지원 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 지식경제부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가원 |
| 연구주관기관명 | 한국산업기술진흥협회 |
| 성과제출연도 | 2006 |
| 연구기간 | 200604~201103 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | 기타 |
| 과제고유번호 | 1340017781 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 과C6A1808 |
| 연구과제명 | 카이스트가치제조기계사업단 |
| 성과구분 | 등록 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국학술진흥재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2006 |
| 연구기간 | 200603~201202 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | 기타 |
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