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도판트가 첨가된 아연산화물 박막이 증착된 기판을 열처리 반응기에 장입시키고, 상기 도판트가 활성화되도록 상기 아연산화물 박막을 급속 열처리하는 것을 특징으로 하는 아연산화물 반도체 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 기판은 실리콘 또는 사파이어로 이루어지며, 상기 아연산화물 박막은 산화알루미늄이 2%의 무게 비율로 첨가된 산화아연을 타겟으로 사용하여 RF 마그네트론 스퍼터링 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 아연산화물 반도체 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 반응기 내의 온도는 초당 1∼100℃로 상승되는 것을 특징으로 하는 아연산화물 반도체 제조방법
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제 3항에 있어서, 상기 반응기 내의 온도는 500∼1500℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 아연산화물 반도체 제조방법
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제 4항에 있어서, 상기 반응기 내의 온도는 10초∼30분 동안 유지되는 것을 특징으로 하는 아연산화물 반도체 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 반응기의 분위기는 수소, 산소, 질소, 아르곤, 과산화질소, 아산화질소, 및 이산화질소 기체로 이루어진 군으로부터 선택되어진 적어도 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 아연산화물 반도체 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 도판트는 알루미늄, 인듐, 갈륨, 및 붕소로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나로 이루어지는 n형 도판트이며, 상기 아연산화물은 상기 n형 도판트 또는 n형도판트의 산화물이 첨가된 n형 아연산화물인 것을 특징으로 하는 아연산화물 반도체 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 도판트는 리튬, 나트륨, 칼륨, 질소, 인, 비소, 및 니켈로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나로 이루어지는 p형 도판트이며, 상기 아연산화물은 상기 p형 도판트 또는 p형도판트의 산화물이 첨가된 p형 아연산화물인 것을 특징으로 하는 아연산화물 반도체 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 도판트는 알루미늄, 인듐, 갈륨, 및 붕소로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나로 이루어지는 n형 도판트 또는 n형도판트의 산화물과 리튬, 나트륨, 칼륨, 질소, 인, 비소, 및 니켈로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나로 이루어지는 p형 도판트 또는 p형도판트의 산화물이 혼합된 것이며, 상기 아연산화물은 상기 p형 도판트 또는 상기 p형 도판트 산화물의 농도가 상기 n형 도판트 또는 상기 n형 도판트 산화물의 농도보다 높게 첨가된 p형 아연산화물인 것을 특징으로 하는 아연산화물 반도체 제조방법
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