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웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링 장치 및 이를 이용한 필링 방법

  • 기술번호 : KST2014027362
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 웨이퍼 관통 비아홀 필링 장치는 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼가 안착되고, 상기 관통 비아홀을 통하여 공기가 유동할 수 있도록 개구 형성된 지그를 포함하는 이동 테이블, 상기 이동 테이블의 하부에 설치되어, 상기 이동 테이블과 사이에 제1공간을 형성하는 하부 챔버, 상기 하부 챔버의 내부에 구비되며, 상기 관통 비아홀에 필링되는 용융된 필링금속을 상부로 유출하는 웨이브 솔더 유닛, 상기 지그에 안착된 웨이퍼를 상부에서 가압하여 고정하면서 상기 웨이퍼와 사이에 밀폐된 제2공간을 형성하며, 상기 공간의 공기가 유출되는 공기 유출부가 형성된 웨이퍼 고정부를 포함하는 상부 챔버 및 상기 웨이퍼 고정부의 공기 유출부와 연통되어 상기 제2공간에 흡입력을 제공하는 흡입유닛을 포함한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/28 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100008002 (2010.01.28)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1021222-0000 (2011.03.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20110311) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.01.28)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
2 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구
3 김준기 대한민국 경기도 군포시 산
4 김정한 대한민국 서울특별시 서초구
5 고영기 대한민국 인천광역시 남동구
6 신의선 대한민국 서울특별시 도봉구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0061159-41
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.02.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0066366-57
3 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2010-0449905-95
4 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2010.07.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2010.07.22 수리 (Accepted) 9-1-2010-0046258-19
6 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2010.07.23 수리 (Accepted) 9-1-2010-0046404-90
7 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2010.07.24 수리 (Accepted) 9-1-2010-0046639-12
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0379378-04
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.09.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0612038-05
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0612034-12
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.11.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0533014-70
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.11.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0773796-60
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0773788-05
15 등록결정서
Decision to grant		 2011.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0115833-98
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
관통 비아홀이 형성된 웨이퍼가 안착되고, 상기 관통 비아홀을 통하여 공기가 유동할 수 있도록 개구 형성된 지그를 포함하는 이동 테이블;상기 이동 테이블의 하부에 설치되어, 상기 이동 테이블과 사이에 제1공간을 형성하는 하부 챔버;상기 하부 챔버의 내부에 구비되며, 상기 관통 비아홀에 필링되는 용융된 필링금속을 상부로 유출하는 웨이브 솔더 유닛;상기 지그에 안착된 웨이퍼를 상부에서 가압하여 고정하면서 상기 웨이퍼와 사이에 밀폐된 제2공간을 형성하며, 상기 제2공간의 공기가 유출되는 공기 유출부가 형성된 웨이퍼 고정부를 포함하는 상부 챔버; 및상기 웨이퍼 고정부의 공기 유출부와 연통되어 상기 제2공간에 흡입력을 제공하는 흡입유닛을 포함하고,상기 개구 형성된 지그의 하측 내측면에는 상기 웨이퍼의 하면의 일부를 지지하도록 지지부가 돌출 형성되고, 상기 지그는 상기 웨이퍼의 상부에 위치하고, 공기가 유동할 수 있는 유동홀이 형성된 고정부를 더 포함하는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 이동 테이블은 수평면상에서 이동이 가능하게 형성되는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 장치
3 3
제1항에 있어서,상기 이동 테이블은 상, 하 방향으로 이동이 가능하게 형성되는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 장치
4 4
제1항에 있어서,상기 상부 챔버는 상, 하 방향으로 이동이 가능하게 형성되는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 웨이브 솔더 유닛은,용융된 필링금속이 수용되는 공간이 형성되고, 상기 용융된 필링금속이 상부로 유출되도록 안내하는 분류 노즐 및 상기 분류 노즐에서 유출된 필링금속이 상기 공간으로 회수되도록 안내하는 안내부를 포함하는 저장조;상기 저장조의 내부에 구비되어 상기 용융된 필링금속이 상기 분류노즐을 통하여 유출되도록 유동력을 제공하는 유동부; 및상기 필링금속이 용융되도록 상기 저장조로 열을 공급하는 히터;를 포함하는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 장치
6 6
제5항에 있어서,상기 분류 노즐은 상기 저장조에 분리 가능하게 결합되고,상기 분류 노즐은 용융된 필링금속이 유출되는 유출부의 단면적이 다른 복수 개가 구비되는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 장치
7 7
제1항에 있어서,상기 흡입유닛은 공기를 흡입하는 펌프 및 상기 펌프와 상기 웨이퍼 고정부 사이에 위치하며, 상기 흡입유닛에서 흡입하는 공기의 양을 조절하는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 장치
8 8
삭제
9 9
관통 비아홀이 형성된 웨이퍼를 지그에 안착시키는 웨이퍼 안착 단계;상기 지그를 고정하는 이동 테이블의 위치를 수평면상에서 이동하여 상기 관통 비아홀과 용융된 필링금속이 분출되는 분류노즐의 수평면상의 위치를 조정하는 수평조절단계;상기 이동 테이블을 상, 하 방향으로 이동하여 상기 분류노즐과 상기 웨이퍼의 수직방향의 거리를 조절하는 수직조절단계;상기 지그에 안착된 웨이퍼를 상부에서 가압하여 고정하면서 상기 웨이퍼와 사이에 밀폐된 제2공간을 형성하며, 상기 제2공간의 공기가 유출되는 공기 유출부가 형성된 웨이퍼 고정부를 포함하는 상부 챔버를 상하방향으로 이동하여 상기 웨이퍼 고정부로 상기 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 고정단계; 및상기 웨이퍼 고정부를 통하여 흡입력을 제공하여 상기 관통 비아홀 내부에 용융된 필링금속를 필링하는 흡입력 제공 단계;를 포함하는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 흡입력 제공 단계는,웨이퍼 하부의 제1공간 및 웨이퍼 상부의 밀폐된 제2공간의 진공도 중 적어도 하나를 측정하는 진공도 측정 과정 및 상기 진공도 측정 결과에 따라 상기 웨이퍼 고정부를 통하여 제공되는 흡입력을 조절하는 흡입력 조절과정을 포함하는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.