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유도가열을 이용한 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링 장치 및 이를 이용한 필링방법

  • 기술번호 : KST2014034705
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 웨이퍼의 관통 비아홀 금속 필링 장치는 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼가 안착되고, 상기 관통 비아홀을 통과하여 공기가 유동할 수 있도록 개구 형성된 지그를 포함하는 지그 베이스, 상기 지그 베이스의 하부에 설치되어 상기 지그 베이스와 사이에 밀폐된 공간을 형성하는 하부챔버, 상기 지그 베이스의 상부에 설치되는 상부챔버, 상기 상부챔버 내부에 설치되며, 전자유도작용에 의해서 상기 웨이퍼의 상부에 일정 두께를 형성하면서 위치하는 필링금속에 유도전류를 인가하여 필링금속을 용융시키는 코일을 포함하는 유도가열유닛, 상기 지그 베이스와 상기 하부챔버 사이의 밀폐된 공간과 연통되어 상기 하부챔버의 공기를 흡입하는 흡입유닛을 포함한다.
Int. CL H01L 21/28 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/205 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100012350 (2010.02.10)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1100808-0000 (2011.12.23)
공개번호/일자 10-2011-0092747 (2011.08.18) 문서열기
공고번호/일자 (20111229) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.02.10)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
2 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구
3 김준기 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 **
4 고영기 대한민국 인천광역시 남동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2010-0089981-00
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.03.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0034800-76
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.05.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0257487-89
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0533903-32
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.07.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0533931-11
8 등록결정서
Decision to grant		 2011.12.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0759095-25
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
관통 비아홀이 형성된 웨이퍼가 안착되고, 상기 관통 비아홀을 통과하여 공기가 유동할 수 있도록 개구 형성된 지그를 포함하는 지그 베이스;상기 지그 베이스의 하부에 설치되어 상기 지그 베이스와 사이에 밀폐된 공간을 형성하는 하부챔버;상기 지그 베이스의 상부에 설치되는 상부챔버;상기 상부챔버 내부에 설치되며, 전자기 유도작용에 의해서 상기 웨이퍼의 상부에 일정 두께를 형성하면서 위치하는 필링금속에 유도전류를 인가하여 필링금속을 용융시키는 코일을 포함하는 유도가열유닛; 및상기 지그 베이스와 상기 하부챔버 사이의 밀폐된 공간과 연통되어 상기 공간의 공기를 흡입하는 흡입유닛을 포함하고,상기 유도가열유닛은 상, 하 방향으로 이동 가능하게 설치되는 웨이퍼 관통 비아홀 필링 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 개구 형성된 지그는 웨이퍼의 하면을 지지하도록 상기 지그의 하면을 형성하고, 공기가 유동할 수 있는 유동홀이 형성된 지지부를 포함하는 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링 장치
3 3
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4 4
제1항에 있어서,상기 흡입유닛은 공기를 흡입하는 펌프 및 상기 펌프가 흡입하는 공기의 양을 조절하는 진공조절밸브를 포함하는 관통 비아홀이 형성된 금속 필링 장치
5 5
삭제
6 6
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.