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반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법

  • 기술번호 : KST2014034711
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법에 관한 것으로, 그 목적은 기존 전기도금법 비하여 공정이 쉽고 간단하여 공정비용을 낮출 수 있는 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼를 고정하는 지그를 갖는 지그 베이스; 상기 지그 베이스의 상부에 설치되는 상부챔버; 상기 지그 베이스의 하부에 설치되는 하부챔버; 상기 상부챔버의 내부에 설치되며, 웨이퍼 상에 올려진 필링금속에 열을 가하여 용융시키는 히터; 상기 하부챔버의 공기를 외부로 배출시켜 하부챔버의 압력을 감소시킴으로써 상부챔버와 하부챔버의 압력차를 유발시켜 용융된 필링금속을 관통 비아홀에 충진시키는 진공펌프로 구성된 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법에 관한 것을 기술적 요지로 한다. 웨이퍼, 관통 비아홀, 필링, 압력차
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090029081 (2009.04.03)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1071180-0000 (2011.09.30)
공개번호/일자 10-2010-0110643 (2010.10.13) 문서열기
공고번호/일자 (20111010) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.04.03)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
2 이창우 대한민국 경기 안양시 동안구
3 김준기 대한민국 경기 군포시 산
4 김정한 대한민국 서울 서초구
5 김철희 대한민국 인천 연수구
6 고영기 대한민국 인천광역시 연수구
7 신의선 대한민국 서울 도봉구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0203502-83
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2009-0789918-49
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.06.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.07.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0045457-20
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0598255-12
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0116919-47
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.02.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0116926-67
9 등록결정서
Decision to grant		 2011.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0494188-80
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
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번호 청구항
1 1
관통 비아홀(11)이 형성된 웨이퍼(10)를 고정하는 지그(160)를 갖는 지그 베이스(110); 상기 지그 베이스(110)의 상부에 설치되는 상부챔버(120); 상기 지그 베이스(110)의 하부에 설치되는 하부챔버(130); 상기 상부챔버(120)의 내부에 설치되며, 웨이퍼 상에 올려진 필링금속(12)에 열을 가하여 용융시키는 히터(140); 및 상기 하부챔버(130)의 공기를 외부로 배출시켜 하부챔버(130)의 압력을 감소시킴으로써 상부챔버(120)와 하부챔버(130)의 압력차를 유발시켜 용융된 필링금속을 관통 비아홀에 충진시키는 진공펌프(150)로 구성되고, 상기 히터(140)는 상부챔버(120)에 설치된 유압실린더(141)와 연결되어 상하로 이동가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 지그(160)는, 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착부(161); 상기 웨이퍼 안착부의 하단부에 일체형으로 형성되며, 관통 비아홀과의 간섭없이 웨이퍼의 저면을 지지하도록 격자형의 구조로 형성된 웨이퍼 지지부(162); 및 상기 웨이퍼 안착부(161)에 안착된 웨이퍼를 상부에서 가압하여 고정하도록 웨이퍼 안착부(161)에 조립되는 웨이퍼 고정부(163)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치
3 3
삭제
4 4
비아홀(11)이 형성된 웨이퍼(10)를 상부챔버(120)와 하부챔버(130)의 사이에 위치한 지그(160)에 고정하는 단계(S1); 상기 S1 단계를 통해 고정된 웨이퍼 상에 필링하고자 하는 금속(12)을 올리는 단계(S2); 상기 상부챔버(120)의 공기 유입 및 유출이 발생하지 않도록 상부챔버(120)를 밀폐하는 단계(S3); 상기 상부챔버(120)의 내부에 배치된 히터(140)를 이용하여 금속을 가열하여 용융시키는 단계(S4); 및 상기 하부챔버(130)의 공기를 외부로 배출시켜 하부챔버(130)의 압력을 감소시킴으로써 상부챔버(120)와 하부챔버(130)의 압력차를 유발시켜 용융된 필링금속을 상기 비아홀에 충진시키는 단계(S5)로 이루어지고, 상기 S2 단계는 필링하고자 하는 금속을 솔더볼 또는 페이스트 또는 건식증착법으로 코팅한 형태 중 어느 한가지의 형태로 올리는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링방법
5 5
삭제
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102449749 CN 중국 FAMILY
2 US08486827 US 미국 FAMILY
3 US20120034776 US 미국 FAMILY
4 WO2010114216 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102449749 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN102449749 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 US2012034776 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US8486827 US 미국 DOCDBFAMILY
5 WO2010114216 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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