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RF 초크용 대역 저지 필터 및 상기 필터를 구비한 기판

  • 기술번호 : KST2014044663
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에서는 외부로부터 제공되는 DC 전원은 증폭기와 같은 능동 회로에 제공하고, 증폭하고자 하는 주파수 신호에서 DC 전원과 상기 능동 회로 간의 연결을 오픈(open)시키는 RF 초크에 관한 것으로서, 인덕터 소자의 설계를 배제한 기판에 인쇄된 형태의 RF 초크용 대역 저지 필터가 제안된다.
Int. CL H01P 1/203 (2006.01) H01P 1/20 (2006.01) H03H 7/00 (2006.01)
CPC H01P 1/20345(2013.01) H01P 1/20345(2013.01) H01P 1/20345(2013.01)
출원번호/일자 1020110031700 (2011.04.06)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1192367-0000 (2012.10.11)
공개번호/일자 10-2012-0113987 (2012.10.16) 문서열기
공고번호/일자 (20121017) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.06)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종철 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 김준철 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 김동수 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 유종인 대한민국 서울특별시 송파구
5 육종민 대한민국 경기도 성남시 중원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 스마트큐브(주) 경기도 고양시 덕양구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2011-0250145-25
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.12.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.01.17 수리 (Accepted) 9-1-2012-0005698-69
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0187579-40
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0410247-27
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0410246-82
7 등록결정서
Decision to grant
2012.10.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0589946-11
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다수의 층으로 이루어진 기판에 있어서,직류 전원을 능동 회로에 공급하는 전원 라인 패턴이 형성된 상부 기판; 및상기 상부 기판의 하부에 형성되며, 상기 전원 라인 패턴과 오버랩되는 영역이 정의되고, 상기 영역에 형성되어 상기 전원 라인 패턴의 한쪽 단부와 연결되고, 적어도 일부 패턴이 상기 전원 라인 패턴의 형상을 따라 형성되는 스터브 라인 패턴이 형성된 하부 기판을 포함하되,상기 하부 기판은,상기 영역을 둘러싸는 나머지 영역에 전체적으로 형성된 접지 패턴을 더 포함하고,상기 접지 패턴과 상기 스터브 라인 패턴은 일정 간격으로 이격되어, 커패시턴스를 형성하고, 여기서, 상기 일정 간격은 상기 스터브 라인 패턴이 연장되는 방향의 수직인 방향으로 형성된 간격으로 정의되는 것인 기판
2 2
제1항에 있어서, 상기 스터브 라인 패턴은,비아홀을 통해 상기 전원 라인 패턴의 한쪽 단부와 연결되어, 대역 저지 필터(Band Stop Filter)로서 기능 하는 것인 기판
3 3
제2항에 있어서, 상기 비아 홀을 통해 상기 스터브 라인 패턴과 연결되는 상기 전원 라인 패턴의 한쪽 단부는 상기 능동 회로와 직접 연결되고,상기 전원 라인 패턴의 다른 쪽 단부는 상기 직류 전원을 인가받는 전원 포트와 연결되는 것인 기판
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서, 상기 일정한 간격은,0
6 6
제1항에 있어서, 상기 영역의 형상은 상기 전원 라인 패턴의 형상에 따라 형성되는 것인 기판
7 7
제6항에 있어서, 상기 전원 라인 패턴은, ''ㄴ'' 자 형상이고,상기 영역의 형상은 상기 ''ㄴ''자 형상의 상기 전원 라인 패턴과 오버랩되는 상기 ''ㄴ''자 형상으로 형성되는 것인 기판
8 8
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 산업기술 산업원천 기술 개발 사업 Multiple Wireless 기반 통합 모듈 Packaging 설계 및 공정 플랫폼 기술