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부착위치의 솔더패드 크기가 다른 플립칩패키지에 있어서, 솔더패드 크기가 큰 측에는 코어가 들어 있지 않은 일반 솔더볼을 사용하여 솔더패드에 접합시키는 대형 솔더패드 처리단계와,솔더패드 크기가 작은 측에는 코어가 들어 있는 솔더볼을 사용하여 솔더패드에 접합시키는 소형 솔더패드 처리단계와,전기의 대형 솔더패드를 소형 솔더패드에 접합시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법
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제 1항에 있어서, 솔더패드는 칩과 기판 또는 칩과 칩 또는 기판과 기판 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법
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제 1항에 있어서, 솔더패드가 큰 측의 솔더볼은 무연솔더 또는 유연솔더 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법
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제 3항에 있어서, 솔더볼 대신에 스크린프린팅에 의해 형성된 솔더범프를 사용하는 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법
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제 1항에 있어서, 솔더패드가 큰 측의 솔더볼의 크기는 솔더패드의 30%∼70%의 범위인 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법
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제 1항에 있어서, 솔더볼 내의 코어의 재질은 솔더의 융점 보다 높은 융점을 갖는 폴리머, 세라믹 또는 금속 중에서 선택된 어느 하나 이상의 물질인 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법
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제 1항에 있어서, 솔더를 리플로우시켜 칩 측의 솔더패드에 접합시키는 단계와, 코어가 들어있는 솔더볼을 리플로우시켜 기판 측의 솔더패드에 접합시키는 단계와, 솔더패드의 플럭스를 세척하고 재차 칩 측과 기판 측에 접합된 솔더에 플럭스를 도포한 후, 칩과 기판사이의 접합부위를 정렬시켜 접합하고 리플로우하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법
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제 1항에 있어서, 소형 솔더패드 처리단계에서 솔더패드 크기가 작은 측에 구형 코어의 형태가 아닐 경우에는 유연 또는 무연 솔더페이스트를 스크린프린팅하여 솔더펌프를 프린트한 후 리플로우하여 솔더펌프를 형성시키는 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법
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제 8항에 있어서, 솔더페이스트는 칩과 기판의 접합 후 간격을 유지하기 위해 솔더의 융점에 용융되지 않는 니켈이나 폴리카보네이트 또는 폴리이미드를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법
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