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황이 함유된 전해도금 구리로 표면처리된 전자부품과 솔더의 접합시에 발생하는 커켄달 간극의 억제 방법 및 이에 의해 제조된 전자패키지

  • 기술번호 : KST2014011567
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 접합되는 납을 함유하는 솔더 및 무연솔더에 황화물 형성원소를 첨가함으로써, 구리층 위에 형성되는 Cu3Sn 금속간 화합물의 내부 또는 Cu와 Cu3Sn의 계면에서 발생되는 커켄달 간극(Kirkendall void)의 형성을 억제하여 패키지의 신뢰성을 향상시키는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 방법에 의하면, 전자패키지의 솔더 접합부에서 빈번히 발생하는 커켄달 간극의 형성을 억제하여 전자부품의 전기적, 기계적, 열적 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 커켄달 간극, 구리, 솔더, 황화물 형성원소, 접합, 전자부품
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070120103 (2007.11.23)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0922891-0000 (2009.10.14)
공개번호/일자 10-2009-0053309 (2009.05.27) 문서열기
공고번호/일자 (20091022) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.23)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유진 대한민국 대전 유성구
2 김종연 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0843398-84
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.05.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.06.10 수리 (Accepted) 9-1-2008-0034621-17
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.03.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0118315-15
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0296660-35
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.05.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0296657-08
7 등록결정서
Decision to grant
2009.09.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0391123-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
황이 함유된 전해도금 구리로 표면처리된 전자부품과 솔더의 접합시에 발생하는 커켄달 간극(Kirkendall void)의 형성을 억제하는 방법에 있어서, Mn, Zn, Mg, V, Na, Cr, Fe, W, Mo, Co 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 황화물 형성원소를 0
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서, 상기 솔더가 납(Pb)을 함유하거나 무연솔더인 것을 특징으로 하는 커켄달 간극의 억제방법
5 5
제 4항에 있어서, 상기 납을 함유하는 솔더의 재료가 Pb-Sn인 것을 특징으로 하는 커켄달 간극의 억제방법
6 6
제 4항에 있어서, 상기 무연솔더의 재료가 Sn, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Cu, Sn-Bi 및 Sn-In으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 커켄달 간극의 억제방법
7 7
제 1항에 있어서, 상기 황화물 형성원소를 첨가한 솔더를 이용하여 형성된 전자부품과 솔더의 접합부를 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커켄달 간극의 억제방법
8 8
제 1항에 있어서, 상기 전자부품이 칩, BGA 패키지 또는 인쇄회로 기판인 것을 특징으로 하는 커켄달 간극의 억제방법
9 9
황이 함유된 전해도금 구리로 표면처리된 전자부품과 솔더를, 제 1항 및 제 4항 내지 제 8항 중, 어느 한 항의 방법에 의해 접합시킨 접합부를 포함하는 전자 패키지
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