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도포된 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법

  • 기술번호 : KST2014044688
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 저가형 플립 칩 또는 칩 크기 패키징(CSP; Chip Size Packaging)을 기존의 패키징 라인을 이용하여 실현하기 위해 우선 반도체 공정을 통해 얻어진 웨이퍼의 각 칩 I/O에 저가형 비솔더 범프, 즉 금 stud 범프, 무전해 니켈/금 범프 등을 형성한다. 이렇게 웨이퍼 레벨에서 저가형 비솔더 플립 칩 범프를 형성하고 이방성 전도 접착제 (Anisotropic Conductive Adhesives)를 웨이퍼 위에 용액 또는 필름 상태로 라미네이션 방법으로 도포한 후 다이싱하여 개별 칩으로 패키지화시킨다. 제조된 패키지를 기판에 접속시킬 때는 패키지를 기판 위에 정렬시킨 후, 열과 압력을 동시에 가하여 ACF를 사용하여 전기적 및 기계적 접속을 이루게 하여 패키지 접속을 마친다. 즉, 본 발명은 웨이퍼에 도포된 이방성 전도 접착제 (Anisotropic Conductive Adhesives) 기술을 이용하여 높은 생산성과 간단한 접속 공정 및 재료 사용을 통한 저가형 웨이퍼 상태 패키지를 제조하는 방법이다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019990036355 (1999.08.30)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0361640-0000 (2002.11.06)
공개번호/일자 10-2001-0019770 (2001.03.15) 문서열기
공고번호/일자 (20021118) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.01.28)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임명진 대한민국 대전광역시유성구
2 백경욱 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1999.08.30 수리 (Accepted) 1-1-1999-0104053-70
2 출원심사청구서
Request for Examination		 2000.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2000-0016322-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2001.11.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2001.12.19 수리 (Accepted) 9-1-2001-0024536-92
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2001.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0356645-06
6 의견서
Written Opinion		 2002.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2002-0050679-47
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 2002.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2002-5044807-48
8 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2002.02.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0050680-94
9 등록결정서
Decision to grant		 2002.08.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0307523-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2004-0001933-29
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.03.19 수리 (Accepted) 4-1-2004-0012166-74
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

웨이퍼의 각 칩의 I/O 위에 저가형 비솔더 범프를 형성하는 공정과, 범프가 형성된 웨이퍼 위에 이방성 도전성 접착제(ACA)를 도포하는 공정과, ACA가 미리 부착된 웨이퍼를 개별 칩으로 다이싱하는 공정과, ACA가 부착된 개별 칩의 플립칩 접속공정으로 구성됨을 특징으로 하는 이방성 전도접착제를 이용한 웨이퍼형 플립칩 패키지 제조방법

2 2

제 1항에 있어서, 웨이퍼에 형성된 저가형 비솔더 범프 형성공정은 금 본딩 와이어를 사용하여 금 스터드 범프를 형성하거나, 또는 무전해 니켈/금 도금방법을 사용하여 90℃에서 20~30 분간 니켈 도금하고, 60℃에서 30분간 금 도금하여 10~15 ㎛의 높이를 갖도록 하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법

3 3

제 1항에 있어서, 이방성 도전성 접착제 도포공정은 저가형 비솔더 범프가 형성된 웨이퍼를 진공상태에 70℃~ 80℃에서 5~10 초간 1~2 kgf/㎤의 압력으로 ACA를 두께 약 20~25 ㎛으로 도포하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법

4 4

제 1항에 있어서, 이방성 도전성 접착제 도포방법은 ACAP의 경우에는 용액으로 스프레이, 닥터 블레이드 또는 메니스커스 방법으로 도포하고, ACAF의 경우에는 라미네이션 방법으로 도포하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법

5 5

제 5항에 있어서, ACA의 레진은 50% 정도의 반경화 상태로서 니켈 또는 금이 코팅된 폴리머 볼을 2~15 wt% 섞은 에폭시 레진, 톨루엔과 MEK가 3:1vol%로 혼합된 솔벤트, 이미다졸계의 경화제를 에폭시 100g 당 7∼10 g을 섞은 혼합물을 사용하여 웨이퍼보다 큰 이형지 필름 위에 닥터 블레이딩 방법으로 필름을 형성한 후 오븐을 이용하여 80℃에서 1∼2분간 솔벤트를 제거하여 웨이퍼 레벨 패키지 형태의 ACA로 제조하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도성 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법

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제 1항에 있어서, 웨이퍼 다이싱 공정은 ACA 내에 도전입자로 평균 5 ㎛의 니켈 분말이나, 금 코팅된 폴리머 입자를 2 ~ 15 wt%를 첨가하여 웨이퍼 다이싱머신에서 다이싱하고 개별 칩을 플립 칩으로 접착하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도성 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.