맞춤기술찾기

이전대상기술

플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터 및 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014048242
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터 및 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 기존의 실리콘 기판에 제조된 트랜지스터를 플렉시블 기판 상에 일괄적으로 전사 내지는 이동시키는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터 및 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터 및 제조 방법은 실리콘층, 산화막층 및 단결정 실리콘층으로 구성된 SOI 기판 상에 트랜지스터를 형성하는 제 1단계; 상기 트랜지스터가 형성된 상기 SOI 기판 상에 플렉시블 기판을 형성하는 제 2단계; 상기 SOI 기판의 상기 실리콘층 하부를 식각하여 상기 산화막층을 노출시키는 제 3단계; 및 상기 SOI 기판 하부의 가장자리에 남아있는 실리콘층, 산화막층 및 단결정 실리콘층을 제거하는 제 4단계를 포함하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법에 기술적 특징이 있다. 플렉시블 트랜지스터, 전사, 폴리머 기판
Int. CL H01L 29/78 (2006.01) H01L 21/20 (2006.01)
CPC H01L 27/1203(2013.01) H01L 27/1203(2013.01) H01L 27/1203(2013.01) H01L 27/1203(2013.01) H01L 27/1203(2013.01)
출원번호/일자 1020080050649 (2008.05.30)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0965837-0000 (2010.06.16)
공개번호/일자 10-2009-0124429 (2009.12.03) 문서열기
공고번호/일자 (20100628) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.30)
심사청구항수 13

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이국녕 대한민국 서울 성북구
2 성우경 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 이대성 대한민국 경기 용인시 기흥구
4 정석원 대한민국 경기 오산시
5 김원효 대한민국 경기 용인시 기흥구
6 신규식 대한민국 서울 중랑구
7 이민호 대한민국 서울시 영등포구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)
3 서천석 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0388410-84
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0247197-69
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0056538-64
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.02.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0044984-95
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0164526-32
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.03.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0164532-17
8 등록결정서
Decision to grant
2010.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0150073-25
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
실리콘층, 산화막층 및 단결정 실리콘층으로 구성된 SOI 기판 상에 트랜지스터를 형성하는 제 1단계; 상기 트랜지스터가 형성된 상기 SOI 기판 상에 플렉시블 기판을 형성하는 제 2단계; 상기 SOI 기판의 상기 실리콘층 하부를 식각하여 상기 산화막층을 노출시키는 제 3단계; 및 상기 SOI 기판 하부의 가장자리에 남아있는 실리콘층, 산화막층 및 단결정 실리콘층을 제거하는 제 4단계 를 포함하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제 3단계는 상기 산화막층과 실리콘 단결정층을 식각하여 상기 트랜지스터의 기본 단위 픽셀로 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
3 3
실리콘층, 산화막층 및 단결정 실리콘층으로 구성된 SOI 기판 상에 트랜지스터를 형성하는 제 1단계; 상기 트랜지스터가 형성된 상기 SOI 기판 상에 점착제와 지지 기판을 순차적으로 형성하는 제 2단계; 상기 SOI 기판의 상기 실리콘층 하부를 식각하여 상기 산화막층을 노출시키는 제 3단계; 상기 산화막층과 단결정 실리콘층을 식각하여 상기 트랜지스터의 기본 단위 픽셀로 형성하는 제 4단계 식각된 상기 SOI 기판 하부에 노출된 상기 산화막층에 플렉시블 기판을 형성하는 제 5단계; 상기 플렉시블 기판을 다이싱하는 제 6단계; 및 상기 점착제 및 상기 지지 기판을 제거하는 제 7단계 를 포함하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
4 4
제 3항에 있어서, 상기 제 3단계는 상기 산화막층 하부에 상기 트랜지스터와 플렉시블 기판의 접착력을 향상하기 위한 실리콘 굴곡 구조물을 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
5 5
실리콘층, 산화막층 및 단결정 실리콘층으로 구성된 SOI 기판 상에 트랜지스터를 형성하는 제 1단계; 상기 트랜지스터가 형성된 상기 SOI 기판 상에 감광막을 형성하고 패터닝하여 상기 단결정 실리콘층을 식각하는 제 2단계; 상기 SOI 기판의 산화막층을 제거하여 상기 단결정 실리콘층에 형성된 상기 트랜지스터를 릴리즈시키는 제 3단계; 및 상기 감광막을 제거한 후, 플렉시블 기판에 상기 트랜지스터를 전사하는 제 4단계 를 포함하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
6 6
기판 상에 트랜지스터를 형성하는 제 1단계; 상기 트랜지스터가 형성된 상기 기판 상에 점착제와 지지 기판을 차례로 형성하는 제 2단계; 상기 기판을 폴리싱 및 다이싱하고 상기 트랜지스터를 기본 단위 픽셀로 형성하기 위하여 식각하는 제 3단계; 상기 점착제 및 상기 지지 기판을 제거하는 제 4단계; 및 상기 트랜지스터를 플렉시블 기판에 전사하는 제 5단계 를 포함하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 기판은 실리콘, 유리, 석영 및 세라믹 중 어느 하나를 이용하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
8 8
제 3항 또는 제 6항에 있어서, 상기 지지 기판은 유연한 플라스틱, 유리, 실리콘 및 세라믹 중 어느 하나로 이루어지는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
9 9
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 플렉시블 기판은 폴리머를 도포하여 형성하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
10 10
제 9항에 있어서, 상기 폴리머는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 설파이드(PES), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 나일론, 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리술폰(PSF), 폴리에테르 이미드(PEI), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 및 극성기를 갖는 노보넨 수지로 이루어진 ARTON 중 선택되는 어느 하나인 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
11 11
제 3항 또는 제 6항에 있어서, 상기 점착제는 반응 경화형 점착제, 열 경화형 점착제 및 자외선 경화형 점착재 중 선택되는 어느 하나인 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조방법
12 12
제 1항, 제 3항, 제 5항 및 제 6항 중 선택되는 어느 한 항에 있어서, 상기 트랜지스터는 CMOS 트랜지스터인 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터의 제조 방법
13 13
삭제
14 14
삭제
15 15
삭제
16 16
삭제
17 17
플렉시블 기판; 상기 플렉시블 기판 상부에 위치한 패터닝된 산화막층; 상기 산화막층 상부에 위치한 단결정 실리콘층에 형성되어 있는 트랜지스터; 및 상기 산화막층과 플렉시블 기판 사이에 상기 트랜지스터와 플렉시블 기판의 접착력을 향상시키고 상기 플렉시블 기판의 휨 발생시 상기 단결정 실리콘층의 굴곡을 완화시키기 위한 실리콘 굴곡 구조물을 포함하는 플렉시블 기판에 형성된 트랜지스터
18 18
삭제
19 19
삭제
20 20
삭제
21 21
삭제
22 22
삭제
23 23
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업자원부 전자부품연구원 전자부품기반기술개발사업 나노와이어 기반 유비쿼터스 바이오센서 기술 개발