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실리콘 제 1 기판을 패턴화하는 단계;상기 실리콘 제 1 기판에 지지기둥 구조물 및 하부에 언더컷 형상을 가진 수직의 트랜치 구조물을 형성하도록 건식식각하는 단계;상기 실리콘 제 1 기판을 열산화시켜 실리콘 나노와이어를 형성하는 단계;상기 실리콘 나노와이어가 상기 실리콘 제 1 기판으로부터 릴리즈되도록 상기 실리콘 제 1 기판에 형성된 열산화막을 식각하는 단계;상기 실리콘 제 1 기판의 실리콘 나노와이어를 제 2 기판으로 트랜스퍼시키는 단계; 및상기 제 2 기판에 전극을 형성하는 단계를 포함하는 실리콘 나노와이어 소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 건식식각하는 단계는상기 실리콘 제 1 기판을 반응성 이온 식각하는 공정; 및상기 실리콘 제 1 기판을 딥 반응성 이온 식각하는 공정을 포함하는 실리콘 나노와이어 소자 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 실리콘 나노와이어를 형성하는 단계는,상기 하부의 언더컷 부분이 전부 산화되어 실리콘 나노와이어가 상기 제 1 기판으로부터 분리되는 실리콘 나노와이어 소자 제조 방법
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제 3 항에 있어서,상기 실리콘 나노와이어를 제 2 기판으로 트랜스퍼시키는 단계 이전에 상기 제 2 기판에 점착제를 균일하게 코팅하는 단계를 더 포함하고,상기 상기 실리콘 나노와이어를 제 2 기판으로 트랜스퍼시키는 단계 이후에 상기 점착제를 상기 제 2 기판으로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 실리콘 나노와이어 소자 제조 방법
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제 4 항에 있어서,상기 점착제를 상기 제 2 기판으로부터 제거하는 단계는 플라즈마 건식식각으로 수행되는 실리콘 나노와이어 소자 제조방법
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제 4 항에 있어서,상기 제 2 기판에 점착제를 균일하게 코팅하는 단계와 상기 실리콘 나노와이어를 트랜스퍼시키는 단계 사이에,상기 코팅된 점착제에 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 실리콘 나노와이어 소자 제조 방법
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제 6 항에 있어서,상기 코팅된 점착제에 패턴을 형성하는 단계는 포토 리소그라피 공정 또는 임프린팅 공정으로 수행되는 나노와이어 소자 제조방법
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제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2기판은 실리콘, 수정, 세라믹, 유리 및 폴리머(polymer) 중 어느 하나인 실리콘 나노와이어 소자 제조방법
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제 3 항에 있어서, 상기 제 2 기판은 플렉시블 기판 또는 점성 기판인 실리콘 나노와이어 소자 제조방법
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제 9 항에 있어서, 상기 나노와이어를 트랜스퍼시키는 단계 이전에제 2 기판에 핫 엠보싱 공정을 수행하여 점착제 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 상기 나노와이어 소자 제조 방법
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제 4 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 나노와이어를 트랜스퍼시키는 단계는,상기 나노와이어를 상기 제 2 기판에 점착시키는 과정; 및점착된 상기 나노와이어와 상기 제 1 기판을 서로 분리하는 과정을 포함하는 실리콘 나노와이어 소자 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 나노와이어를 상기 제 2 기판에 점착시키는 과정에서 열과 압력을 가하는 실리콘 나노와이어 소자 제조 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 제 2 기판에 점착제 패턴을 형성하기 전에 정렬용 표식 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 나노와이어 소자 제조방법
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실리콘 기판을 패턴화하는 단계;건식식각공정으로 하부에 언더컷 형상을 가진 수직의 트랜치 구조물을 형성하는 단계;열산화막을 형성하여 실리콘 나노와이어를 형성하는 단계;실리콘 나노와이어의 상층부가 노출되면서 나노와이어와 기판 사이의 산화막은 완전히 제거되지 않도록 산화막을 식각하는 단계; 및기판에 전극을 형성시키는 단계를 포함하는 실리콘 나노와이어 소자 제조 방법
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제 14 항에 있어서, 상기 산화막을 식각하는 단계는 습식식각 또는 건식식각을 이용하는 실리콘 나노와이어 소자 제조 방법
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제 14 항에 있어서, 상기 기판에 전극을 형성시키는 단계 이후에상기 나노와이어가 상기 실리콘 나노와이어 기판으로부터 릴리즈 되도록 산화막을 식각하는 단계를 더 포함하는 나노와이어 소자 제작 방법
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