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플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치

  • 기술번호 : KST2014064589
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 관한 것으로, 플렉서블 임베디드 제조 시 다양한 높이 및 폭을 가진 다수의 칩을 연속적으로 본딩할 수 있는 가변직경을 가진 롤과 해당 롤을 이용하여 플렉서블 기판 상에 칩 배치와 및 신속하고 안정적으로 본딩을 동시에 수행할 수 있는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 관한 것이다.이를 위한 본 발명의 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치는, 소정의 폭을 가져 일 방향으로 공급되는 플렉서블 기판과; 상기 플렉서블 기판의 금속패드에 실장되는 것으로 솔더펌프를 구비하여 소정의 높이와 소정의 폭을 가진 하나 이상의 칩과; 상기 칩을 실장한 플렉서블 기판이 인입 및 인출시키는 것으로 상하로 마주보게 장착되어 가변직경을 가진 롤러조; 로 구성된 것이다.
Int. CL H05K 3/32 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 13/0465(2013.01) H05K 13/0465(2013.01)
출원번호/일자 1020100104642 (2010.10.26)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1191976-0000 (2012.10.10)
공개번호/일자 10-2012-0043367 (2012.05.04) 문서열기
공고번호/일자 (20121017) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.10.26)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤길상 대한민국 인천광역시 연수구
2 이창우 대한민국 인천광역시 연수구
3 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
4 이정원 대한민국 인천광역시 연수구
5 김건희 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정준모 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 백악빌딩 ***호 (역삼동)(정준국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0692992-80
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.10.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0618944-66
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-1034353-38
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.12.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-1034362-49
5 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0189165-09
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0426931-68
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0426929-76
10 등록결정서
Decision to grant
2012.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0579715-03
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
소정의 폭을 가져 일 방향으로 공급되는 플렉서블 기판과, 상기 플렉서블 기판의 금속패드에 실장되는 것으로 솔더펌프를 구비하여 소정의 높이와 소정의 폭을 가진 하나 이상의 칩과, 상기 칩을 실장한 플렉서블 기판이 인입 및 인출시키는 것으로 상하로 마주보게 장착되어 가변직경을 가진 롤러조로 구성된 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 있어서, 상기 롤러조는 한 쌍의 상하로 상부 롤러조와 하부 롤러조의 2조의 롤러조로 구성되며, 상기 상부 롤러조는 폭이 서로 다른 복수 구성되며, 원통형 몸체에 양측 폭이 서로 다른 원형롤을 구성하여, 폭이 넓은 부분은 폭이 넓은 칩을 본딩하고, 폭이 좁은 타측 단은 폭이 좁은 칩을 본딩하고, 상기 플렉서블 기판에 실장된 칩의 두께와 폭의 가변에 따라 상, 하부 롤러조의 칩 배치와 본딩을 동시에 수행하되, 상기 플렉서블 기판 상에 칩이 기 배치되지 않고 칩 어레이(array)들이 각각 정위치로 공급하며, 칩 어레이에서 칩의 분리, 배치, 본딩을 가변직경 롤이 동시에 수행하도록 하여 다수의 칩을 플렉서블 기판 상에 연속적으로 배치하고 본딩하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치
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제1항에 있어서,상기 플렉서블 기판은,일렬로 배치되되 칩이 수납이 가능하도록 좌, 우측에 복수개의 서로 다른 형태를 가진 금속패드가 마련되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치
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삭제
4 4
삭제
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삭제
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제1항에 있어서,상기 롤러조는,하부 롤러조의 중앙 회전축에 히팅 파이프를 구비한 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치
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제1항에 있어서,상기 롤러조는,솔더범프를 가진 칩이 플렉서블 기판 상에 배치된 후 상측 가변직경의 상부 롤러조와 히팅 파이프를 내제한 하측의 하부 롤러조 사이로 인입되는 경우 칩이 위치한 부분만 선별적으로 집중 가열, 압착시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.