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기판과,상기 기판의 일면 상에 은(Ag) 나노입자 잉크로 비접촉 인쇄 방식에 의해 형성된 제1 배선 패턴과,상기 제1 배선 패턴이 외부로 노출되지 않게 덮이도록 상기 기판의 일면 상에 SU-8 잉크로 비접촉 인쇄 방식에 의해 형성된 절연층과,상기 절연층의 외면 상에 은 나노입자 잉크로 비접촉 인쇄 방식에 의해 형성된 제2 배선 패턴을 포함하고,상기 절연층은 200℃에서 베이킹되고 15초 이상 60초 이하의 시간 동안 자외선 및 오존 처리되는 다층 배선 기판
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제1항에 있어서,상기 제1 배선 패턴 및 제2 배선 패턴은 건조 및 베이킹되는 다층 배선 기판
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제2항에 있어서,상기 제1 배선 패턴 및 제2 배선 패턴은 50℃에서 건조되고 200℃에서 베이킹되는 다층 배선 기판
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제1항에 있어서,상기 절연층과 제2 배선 패턴이 순차로 반복하여 적층된 다층 배선 기판
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절연성 재질로 된 기판을 준비하는 기판준비단계와,상기 기판의 일면에 은(Ag) 나노입자 잉크로 비접촉 인쇄 방식에 의해 제1 배선 패턴을 형성하는 제1 인쇄단계와,상기 제1 배선 패턴이 외부로 노출되지 않게 덮이도록 상기 기판의 일면상에 SU-8 잉크로 비접촉 인쇄 방식에 의해 절연층을 형성하는 제2 인쇄단계와,상기 절연층의 외면에 은(Ag) 나노입자 잉크로 비접촉 인쇄 방식에 의해 제2 배선 패턴을 형성하는 제3 인쇄단계를 포함하고,상기 제2 인쇄단계 이후, 제3 인쇄단계 이전에 상기 절연층을 200℃에서 베이킹하는 제2 베이킹 단계와,상기 제2 인쇄단계 이후, 제3 인쇄단계 이전에 상기 절연층에 15초 이상 60초 이하의 시간 동안 자외선 및 오존 처리를 하는 표면처리단계를 더 포함하는 다층 배선 기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 제1 인쇄단계 이후, 제2 인쇄단계 이전에 상기 제1 배선 패턴을 건조 및 베이킹하는 제1 베이킹단계를 더 포함하는 다층 배선 기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 제1 베이킹단계는 50℃에서 건조하고 200℃에서 베이킹하는 다층 배선 기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 제3 인쇄단계 이후에 상기 제2 인쇄단계와 제3 인쇄단계가 순차로 반복되는 다층 배선 기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 비접촉 인쇄 방식은 잉크젯, EHD젯, 노즐젯 중 적어도 한 가지 방식을 포함하는 다층 배선 기판의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 비접촉 인쇄 방식은 잉크젯, EHD젯, 노즐젯 중 적어도 한 가지 방식을 포함하는 다층 배선 기판
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