맞춤기술찾기

이전대상기술

다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라 제조된 다층 인쇄회로기판

  • 기술번호 : KST2021006301
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라 제조된 다층 인쇄회로기판을 개시한다. 상기 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 (a) 동박 적층판(copper clad laminate)과, 상기 동박 적층판 상에 수지를 포함하는 프리프레그층(prepreg layer)을 각각 교대로 n번 포함하고, n번째 프리프레그층 상에 (n+1)번째 동박 적층판을 포함하는 적층체를 제조하는 단계; (b) 상기 적층체를 상기 수지의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)보다 낮은 제1 온도(T1)에서 압착하는 단계; (c) 상기 T1에서 압착한 적층체를 상기 Tg 이상의 제2 온도(T2)에서 압착하는 단계; (d) 상기 T2에서 압착한 적층체를 상기 Tg 보다 낮고 상온보다 높은 제3 온도(T3)에서 압착하는 단계; 및 (e) 상기 T3에서 압착한 적층체의 온도를 상온으로 낮추는 단계;를 포함하고, n은 1 내지 100의 자연수 중 어느 하나일 수 있다. 본 발명의 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 압착공정을 다단계로 수행하여 다층 PCB의 뒷틀림 및 프리프레그의 삐져나옴(leakage) 현상을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H05K 3/46 (2006.01.01) H05K 1/03 (2006.01.01) H05K 1/09 (2006.01.01)
CPC H05K 3/4617(2013.01) H05K 1/0366(2013.01) H05K 1/09(2013.01)
출원번호/일자 1020190145134 (2019.11.13)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0058104 (2021.05.24) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 20

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김기영 경기도 부천시
2 우주영 경기도 군포시 번
3 송신애 서울특별시 서초구
4 임성남 경기도 안산시 단원구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이수열 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **(서초동) *층(국제특허다호)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.11.13 수리 (Accepted) 1-1-2019-1165080-05
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 동박 적층판(copper clad laminate)과, 상기 동박 적층판 상에 수지를 포함하는 프리프레그층(prepreg layer)을 각각 교대로 n번 포함하고, n번째 프리프레그층 상에 (n+1)번째 동박 적층판을 포함하는 적층체를 제조하는 단계;(b) 상기 적층체를 상기 수지의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)보다 낮은 제1 온도(T1)에서 압착하는 단계; (c) 상기 T1에서 압착한 적층체를 상기 Tg 이상의 제2 온도(T2)에서 압착하는 단계;(d) 상기 T2에서 압착한 적층체를 상기 Tg 보다 낮고 상온보다 높은 제3 온도(T3)에서 압착하는 단계; 및(e) 상기 T3에서 압착한 적층체의 온도를 상온으로 낮추는 단계;를 포함하고,n은 1 내지 100의 자연수 중 어느 하나인 다층 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
제1항에 있어서,상기 수지의 유리전이온도가 90 내지 200℃인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
제1항에 있어서,상기 수지의 유리전이온도가 130 내지 160℃인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
제1항에 있어서,상기 제1 온도(T1)가 상기 유리전이온도(Tg)보다 20 내지 50℃ 낮은 온도인 것을 특징으로 하는 다층 회로기판의 제조방법
5 5
제1항에 있어서,상기 제2 온도(T2)가 상기 유리전이온도(Tg)보다 0 내지 70℃ 높은 온도인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
제1항에 있어서,상기 제3 온도(T3)가 상기 유리전이온도(Tg)보다 20 내지 50℃ 낮은 온도인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
제1항에 있어서,상기 단계 (c)가(c-1) 상기 T1에서 압착한 상기 적층체를 상기 Tg 보다 0 내지 30℃ 높은 제2' 온도(T2')에서 압착하는 단계; 및(c-2) 상기 T2'에서 압착한 상기 적층체를 상기 T2'보다 20 내지 60℃ 높은 제2 온도(T2)에서 압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
제7항에 있어서,상기 단계 (c-2)가(c-2-1) T2'에서 압착한 상기 적층체를 T2에서 1 내지 15 kgf/cm2 게이지 압력으로 압착하는 단계; 및(c-2-2) 단계 (c-2-1)의 결과물을 T2에서 20 내지 70 kgf/cm2 게이지 압력으로 압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
제1항에 있어서,상기 단계 (b)가 1 내지 15 kgf/cm2의 게이지 압력에서 수행되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
10 10
제1항에 있어서,상기 단계 (c)가 1 내지 70 kgf/cm2의 게이지 압력에서 수행되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
11 11
제7항에 있어서,상기 단계 (c-1)이 1 내지 15 kgf/cm2의 게이지 압력에서 수행되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
12 12
제1항에 있어서,상기 단계 (d)가 20 내지 70 kgf/cm2의 게이지 압력에서 수행되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
13 13
제1항에 있어서,상기 단계 (e)가 상압으로 낮추는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
14 14
제1항에 있어서,상기 수지는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스터 수지, 멜라민 수지 및 우레아 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
15 15
제14항에 있어서,상기 수지는 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
16 16
제1항에 있어서,상기 유리전이온도는 시차 주사 열량계(differential scanning calorimetry, DSC)로 측정된 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
17 17
제1항에 있어서,상기 유리전이온도는 ASTM D3418에 의해 측정된 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
18 18
제1항의 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 제조된 다층 인쇄회로기판
19 19
제18항에 있어서,상기 다층 인쇄회로기판은 전자제품에 사용하기 위한 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판
20 20
제19항에 있어서,상기 전자제품이 핸드폰, 노트북, 컴퓨터, 텔레비전, 냉장고 및 세탁기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 기획재정부 한국생산기술연구원 수요기반생산기술실용화사업 적층기술 고도화를 통한 다층 전자회로기판 양산기술 개발