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질화갈륨 기반 내부정합형 전력증폭 모듈 기술

  • 기술번호 : KST2014066747
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전계 효과 트랜지스터의 제조 방법을 개시한다. 이 방법은 기판 상에 활성 층과 캡핑 층을 형성하고, 상기 캡핑 층 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성한다. 이후, 기판 상에 층간 절연막을 형성하고, 소스 전극과 드레인 전극 사이의 층간 절연막 상에서 비대칭적인 깊이의 제 1 개구부와 제 2 개구부를 갖는 레지스트 층들을 형성한다. 제 1 개구부는 층간 절연막을 노출시키고, 제 2 개구부는 상기 레지스트 층들 중 최하부 레지스트 층을 노출시킨다. 다음으로, 제 1 개구부 바닥의 층간 절연막과 제 2 개구부 바닥의 최하부 레지스트 층을 동시에 제거하여 상기 제 1 개구부 내에 캡핑 층을 노출시키고, 상기 제 2 개구부 내에 층간 절연막을 노출시킨다. 그리고, 제 1 개구부의 캡핑 층을 제거하여 활성 층을 노출 시킨 후, 기판 상에 금속 층을 증착하여 제 1 개구부와 제 2 개구부 내에 게이트 전극과 전계 전극을 동시에 형성할 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다. 마지막으로 레지스트 층들을 제거하여 상기 레지스트 층들 상의 금속 층을 리프트 오프 시킬 수 있다. 활성, 캡핑(capping), 개구부, 절연막, 리프트 오프(lift-off)
Int. CL H01L 29/78 (2006.01) H01L 21/336 (2006.01)
CPC H01L 29/66462(2013.01) H01L 29/66462(2013.01) H01L 29/66462(2013.01) H01L 29/66462(2013.01)
출원번호/일자 1020090123356 (2009.12.11)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1226955-0000 (2013.01.22)
공개번호/일자 10-2011-0066624 (2011.06.17) 문서열기
공고번호/일자 (20130128) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.11)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안호균 대한민국 대전광역시 유성구
2 임종원 대한민국 대전광역시 유성구
3 윤형섭 대한민국 대전광역시 유성구
4 장우진 대한민국 대전광역시 서구
5 김해천 대한민국 대전광역시 유성구
6 남은수 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려)
2 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2009-0767327-61
2 등록결정서
Decision to grant
2012.12.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0761133-11
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 활성 층과 캡핑 층을 적층하는 단계;상기 캡핑 층 상에 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계;상기 기판 상에 절연막 및 제 1 레지스트 층을 순차적으로 형성하는 단계;상기 소스 전극과 상기 드레인 전극사이의 상기 제 1 레지스트 층상에서 제 1 개구부와 제 2 개구부를 갖는 제 2 레지스트 층을 형성하는 단계;상기 소스 전극과 인접하는 상기 제 1 개구부 바닥의 상기 제 1 레지스트 층을 상기 제 1 개구부의 입구보다 작은 선폭으로 제거하여 상기 절연막을 노출시키는 단계;상기 제 1 개구부 바닥의 상기 절연막과 상기 제 2 개구부 바닥의 상기 제 1 레지스트 층을 제거하여, 상기 제 1 개구부에서 상기 캡핑 층을 노출시키고 상기 제 2 개구부에서 상기 절연막을 노출시키는 단계; 및상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 내에 게이트 전극과, 전계 전극을 각각 형성하는 단계를 포함하는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 절연막과, 상기 제 1 레지스트 층은 건식식각방법으로 제거되는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 건식식각방법은 상기 절연막과 상기 제 1 레지스트 층의 두께에 비례하는 선택식각비를 갖는 반응 가스를 사용하는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
4 4
제 3 항에 있어서,상기 반응 가스는 사불화탄소를 포함하는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
5 5
제 2 항에 있어서,상기 절연막은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, BCB 폴리머, 실리카 겔 중 적어도 하나를 포함하는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
6 6
제 2 항에 있어서,상기 제 1 레지스트 층은 PMMA 또는 ZEP 중 적어도 하나를 포함하는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 제 2 레지스트 층을 형성하는 단계는,상기 제 2 레지스트 층 상에서 적층되고, 상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부의 내부로 돌출되는 오버행을 구비한 제 3 레지스트 층을 형성하는 단계를 포함하는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 제 3 레지스트 층은 상기 제 1 레지스트 층과 동일한 재질로 이루어질 경우, 상기 제 1 레지스트 층보다 두껍게 형성되는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 레지스트 층을 형성하는 단계는,상기 소스 전극에 인접하는 제 1 영역의 상기 제 1 및 제 2 레지스트 층을 노광하고, 상기 드레인 전극에 인접하는 제 2 영역의 상기 제 2 레지스트 층을 노광한 후, 상기 제 1 영역에서 상기 절연막을 노출시키는 제 1 개구부와, 상기 제 2 영역에서 상기 제 1 레지스트 층을 노출하는 제 2 개구부를 동시에 형성하는 단계를 포함하는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 제 1 개구부 바닥의 상기 캡핑 층을 제거하는 단계를 더 포함하는 전계효과 트랜지스터의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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1 US2011143505 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8053345 US 미국 DOCDBFAMILY
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