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(a) 웨이퍼의 적어도 일면을 폴리싱하여 실리콘 기판부를 형성하는 단계;
(b) 상기 실리콘 기판부의 적어도 일면에 절연층을 증착시키는 단계;
(c) 상기 절연층 위에 서로 다른 두 금속층이 번갈아 연결된 열 감지부를 증착시키며, 상기 열 감지부의 일측에 형성된 상기 두 금속층의 접합부 인접 위치에 메인 히터를 형성시키고 상기 열 감지부의 타측에 형성된 상기 접합부에 인접하는 위치에 보조 히터를 더 형성시키는 것으로서, 상기 두 금속층 중 어느 하나인 제1 금속층을 상기 절연층 위에 먼저 증착시키는 증착단계 및 상기 두 금속층 중 다른 하나인 제2 금속층을 상기 절연층 위에 증착시켜 상기 열 감지부를 완성시키고, 상기 제2 금속층으로만 이루어진 상기 메인 히터 또는 상기 보조 히터를 형성시키는 히터형성단계;
(d) 상기 절연층, 상기 열 감지부, 상기 메인 히터 및 상기 보조 히터의 노출면을 덮는 보호층을 형성시키는 단계; 및
(e) 양단면이 상기 보호층에 접착된 고분자 수지층을 형성시키는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,
상기 (d) 단계와 상기 (e) 단계의 중간 단계는,
(d1) 상기 절연층 또는 상기 열 감지부 위에 형성된 상기 보호층을 제거시키는 단계; 및
(d2) 상기 절연층, 상기 열 감지부, 상기 메인 히터, 상기 보조 히터 및 상기 보호층이 적층되지 않은 상기 실리콘 기판부의 일면에 캐비티(cavity)를 형성시키는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,
상기 증착단계는,
(caa) S자 패턴의 포토 레지스트층을 상기 절연층 위에 일방향으로 나열하여 연속 형성시키는 단계;
(cab) 상기 포토 레지스트층 위에 크롬 코팅층과 함께 상기 제1 금속층을 증착 적층시키는 단계; 및
(cac) 세척제를 이용하여 더미 포토 레지스트층을 제거시켜 상기 절연층 위에 상기 제1 금속층만 잔존시키는 단계
를 포함하거나,
상기 히터형성단계는,
(cba) 떨어져 있는 적어도 두개의 상기 제1 금속층들끼리 이어주는 포토 레지스트층을 상기 절연층 위에 연속 형성시키는 단계;
(cbb) 상기 포토 레지스트층 위에 크롬 코팅층과 함께 상기 제2 금속층을 증착 적층시키는 단계; 및
(cbc) 세척제를 이용하여 더미 포토 레지스트층을 제거시켜 상기 절연층 위에 상기 제2 금속층만 잔존시키는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,
상기 (b) 단계는 적어도 두개의 상기 절연층을 증착시키며, 인접하는 두 절연층은 서로 다른 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서의 제조 방법
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제 5 항에 있어서,
상기 (b) 단계는 이산화규소를 증착시켜 형성한 0
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제 6 항에 있어서,
상기 (b) 단계는 상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층을 열 에너지를 이용하는 화학 기상 증착 방법(Chemical Vapor Deposition)으로 증착시키고 상기 제3 절연층을 플라즈마 에너지를 이용하는 화학 기상 증착 방법으로 증착시키거나, 상기 제1 절연층 내지 상기 제3 절연층을 상기 열 에너지를 이용하는 화학 기상 증착 방법으로 증착시키는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,
상기 (a) 단계는 상기 절연층이 증착될 상기 웨이퍼의 모든 면을 폴리싱하는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,
상기 (d) 단계는 이산화규소를 증착시켜 형성한 0
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제 2 항에 있어서,
상기 (d1) 단계는,
(d1a) 상기 제거시키려는 보호층 위 또는 상기 제거시키지 않으려는 보호층 위에 포토 레지스트층을 형성시키는 단계; 및
(d1b) 상기 포토 레지스트층을 에칭시켜 제거 대상인 보호층을 식각시키는 단계
를 포함하거나,
상기 (d2) 단계는 상기 절연층, 상기 열 감지부, 상기 메인 히터, 상기 보조 히터 및 상기 보호층이 적층되지 않은 상기 실리콘 기판부의 일면을 수산화칼륨을 포함하는 식각액으로 에칭시켜 상기 캐비티를 형성시키는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서의 제조 방법
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웨이퍼의 적어도 일면을 폴리싱시킨 실리콘 기판부;
상기 실리콘 기판부에 적어도 두개의 층으로 증착되며, 인접하는 두 층은 서로 다른 화합물로 이루어지는 절연층;
상기 절연층 위에 증착되며 서로 다른 두 금속층이 번갈아 연결된 열감지부;
상기 열 감지부의 일측에 형성된 상기 두 금속층의 접합부에 인접하는 메인 히터;
상기 열 감지부의 타측에 형성된 상기 접합부에 인접하는 보조 히터;
상기 절연층, 상기 열 감지부, 상기 메인 히터 및 상기 보조 히터의 노출면을 덮는 보호층; 및
양단면이 상기 보호층에 접착된 고분자 수지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서
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제 11 항에 있어서,
상기 절연층, 상기 열 감지부, 상기 메인 히터, 상기 보조 히터 및 상기 보호층이 적층되지 않은 상기 실리콘 기판부의 일면에 식각 형성되는 캐비티;
전기 회로가 인쇄되며, 상기 캐비티를 밀폐시키는 기판부; 및
상기 절연층 또는 상기 열 감지부 위에 형성된 상기 보호층이 제거되면 상기 보호층이 제거된 자리에 형성되는 접촉 패드
중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서
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제 11 항에 있어서,
상기 열 감지부는 상기 두 금속층으로 금 코팅층과 니켈 코팅층을 포함하여 이루어지며, 상기 메인 히터 또는 상기 보조 히터는 니켈 코팅층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서
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제 11 항에 있어서,
상기 절연층은 이산화규소를 증착시켜 형성한 0
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제 11 항, 제12항, 제13항 및 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미세 열유속 센서는 생체 세포의 발열량을 측정하는 것을 특징으로 하는 미세 열유속 센서
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