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게이트 전극; 상기 게이트 전극 상에 형성된 게이트 절연막;상기 게이트 절연막 상의 소정부위에 형성된 비정질 실리콘 활성층;상기 활성층 상에 소오스/드레인 전극과의 컨택 특성을 향상시키기 위한, 도핑된 비정질 실리콘층; 및 상기 전체 구조상에 형성된 소오스/드레인 전극을 포함하며,상기 활성층 채널의 가장자리 영역과 상기 소오스 및/또는 드레인 전극 사이에 수직방향으로 형성된 비정질 실리콘층의 오프셋을 갖고,상기 오프셋과 상기 활성층은 동일한 층이며, 상기 활성층의 채널 가장자리 영역의 두께가 상기 활성층의 채널 영역 두께 보다 두꺼운 구조를 갖도록 하여 상기 오프셋이 이루어진 것을 특징으로 하는 고전압 박막 트랜지스터
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게이트 전극; 상기 게이트 전극 상에 형성된 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상의 소정부위에 형성된 비정질 실리콘의 활성층; 상기 활성층 상에 소오스/드레인 전극과의 컨택 특성을 향상시키기 위한, 제 1 도핑된 비정질 실리콘층; 및 상기 전체 구조상에 형성된 소오스/드레인 전극을 포함하며, 상기 활성층 채널의 가장자리 영역과 상기 소오스 및/또는 드레인 전극 사이에 수직방향으로 형성된 비정질 실리콘층의 오프셋을 갖고, 상기 활성층 채널의 가장자리 영역과 상기 소오스 및/또는 드레인 전극 사이에, 제 2 도핑된 비정질 실리콘층 및 비정질 실리콘층의 오프셋을 더 포함하며, 상기 오프셋은 상기 드레인 전극 및 상기 소오스 전극 중 적어도 하나의 하부에 있는 도핑된 비정질 실리콘층을 완전히 덮는 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 고전압 박막 트랜지스터
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제 3 항에 있어서, 상기 활성층의 채널 상부에 식각 방지막인 에치 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 고전압 박막 트랜지스터
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제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 오프셋의 두께는 1000 내지 3000Å 의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 고전압 박막 트랜지스터
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기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;상기 게이트 절연막 상의 비정질 실리콘층을 형성하고 패터닝하여 소정부위에 활성층을 형성하는 단계;상기 활성층 상에 소오스/드레인 전극과의 컨택 특성을 향상시키기 위하여, 도핑된 비정질 실리콘층을 형성하는 단계; 및 상기 전체 구조상에 형성된 소오스/드레인 전극을 포함하며,상기 활성층 채널의 가장자리 영역과 상기 소오스 및/또는 드레인 전극 사이에 수직방향으로 형성된 비정질 실리콘층의 오프셋을 갖고,상기 오프셋과 상기 활성층은 동일한 층이며, 상기 활성층의 채널 가장자리 영역의 두께가 상기 활성층의 채널 영역 두께 보다 두꺼운 구조를 갖도록, 상기 오프셋을 형성하는 것을 특징으로 하는 고전압 박막 트랜지스터 제조방법
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기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계; 상기 게이트 절연막 상의 비정질 실리콘층을 형성하고 패터닝하여 소정부위에 활성층을 형성하는 단계; 상기 활성층 상에 소오스/드레인 전극과의 컨택 특성을 향상시키기 위하여, 제 1 도핑된 비정질 실리콘층을 형성하는 단계; 및 상기 전체 구조상에 형성된 소오스/드레인 전극을 포함하며, 상기 활성층 채널의 가장자리 영역과 상기 소오스 및/또는 드레인 전극 사이에 수직방향으로 형성된 비정질 실리콘층의 오프셋을 갖고, 상기 활성층 채널의 가장자리 영역과 상기 소오스 및/또는 드레인 전극 사이에, 제 2 도핑된 비정질 실리콘층 및 비정질 실리콘층의 오프셋을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 오프셋은 상기 드레인 전극 및 상기 소오스 전극 중 적어도 하나의 하부에 있는 도핑된 비정질 실리콘층을 완전히 덮는 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 고전압 박막 트랜지스터 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 활성층의 채널 상부에 식각 방지막인 에치 스토퍼를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 고전압 박막 트랜지스터 제조방법
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제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 오프셋의 두께는 1000 내지 3000Å인 것을 특징으로 하는 고전압 박막 트랜지스터 제조방법
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제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 오프셋의 두께는 1000 내지 3000Å인 것을 특징으로 하는 고전압 박막 트랜지스터 제조방법
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