맞춤기술찾기

이전대상기술

박막 트랜지스터의 제조 방법 및 박막 트랜지스터 기판

  • 기술번호 : KST2015085162
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 자기 정렬이 개선되는 박막 트랜지스터의 제조 방법은 다음과 같다. 우선, 제1 기판 상의 희생층 상에 제1 도핑 영역, 제2 도핑 영역 및 채널 영역을 구비하는 반도체층을 형성한다. 다음, 반도체층을 제1 기판에서 분리하고, 제2 기판에 결합한다. 다음, 제2 기판과 반도체층 상에 절연층을 형성하고, 절연층 상에 제1 포토레지스트층을 형성한다. 이후, 제2 기판의 배면으로부터 제1 도핑 영역과 제2 도핑 영역을 마스크로 제1 포토레지스트층을 노광하고 현상하여 제1 마스크 패턴을 형성한다. 다음, 제1 마스크 패턴을 마스크로 절연층 상에 채널 영역과 중첩하는 게이트 전극을 형성하고, 제1 도핑 영역과 제2 도핑 영역 각각에 연결되는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하여 박막 트랜지스터를 제조한다.셀프 얼라인, 자기 정렬, 박막 트랜지스터, 제조 방법
Int. CL H01L 29/786 (2006.01)
CPC H01L 29/66757(2013.01) H01L 29/66757(2013.01) H01L 29/66757(2013.01) H01L 29/66757(2013.01)
출원번호/일자 1020090026256 (2009.03.27)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1140135-0000 (2012.04.19)
공개번호/일자 10-2010-0065025 (2010.06.15) 문서열기
공고번호/일자 (20120502) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020080123240   |   2008.12.05
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.03.27)
심사청구항수 15

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 구재본 대한민국 대전광역시 유성구
2 유인규 대한민국 대전광역시 유성구
3 안성덕 대한민국 대전광역시 유성구
4 조경익 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 오세준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려)
2 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2009-0184896-54
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 등록결정서
Decision to grant
2012.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0214786-18
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 기판 상의 희생층 상에 제1 도핑 영역, 제2 도핑 영역 및 채널 영역을 구비하는 반도체층을 형성하는 단계;상기 반도체층을 상기 제1 기판에서 분리하고, 제2 기판에 결합하는 단계;상기 제2 기판과 상기 반도체층 상에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층 상에 제1 포토레지스트층을 형성하는 단계;상기 제2 기판의 배면으로부터 상기 제1 도핑 영역과 상기 제2 도핑 영역을 마스크로 상기 제1 포토레지스트층을 노광하고 현상하여 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계;상기 제1 마스크 패턴을 마스크로 상기 절연층 상에 상기 채널 영역과 중첩하는 게이트 전극을 형성하는 단계; 및상기 제1 도핑 영역과 상기 제2 도핑 영역 각각에 연결되는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
2 2
제1 항에 있어서, 상기 반도체층을 형성하는 단계는,상기 제1 기판 상에 희생층을 형성하는 단계;상기 희생층 상에 반도체층을 형성하는 단계;상기 반도체층 상에 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및상기 제2 마스크 패턴을 마스크로 상기 반도체층을 도핑하여 제1 도핑 영역, 제2 도핑 영역 및 채널 영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
3 3
제2 항에 있어서, 상기 반도체층을 형성하는 단계는,상기 제1 도핑 영역과 상기 제2 도핑 영역 상에 제3 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및상기 제3 마스크 패턴을 마스크로 상기 채널 영역을 식각하여 상기 제1 도핑 영역 및 상기 제2 도핑 영역 보다 작은 두께를 갖는 채널 영역을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
4 4
제3 항에 있어서,상기 제1 마스크 패턴과 상기 제2 마스크 패턴은 양성 포토레지스트로 이루어지고, 상기 제3 마스크 패턴은 음성 포토레지스트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
5 5
제3 항에 있어서,상기 채널 영역은 반응성 이온 식각 방법으로 식각하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
6 6
제5 항에 있어서,상기 채널 영역의 두께는 100nm 이하인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
7 7
제3 항에 있어서, 상기 반도체층을 제1 기판에서 분리하고 제2 기판에 접합하는 단계는,상기 제3 마스크 패턴에 스탬프를 접합하고 상기 희생층을 식각하는 단계;상기 반도체층을 상기 제1 기판에서 분리하는 단계;상기 반도체층을 상기 제2 기판에 접합하는 단계; 및상기 스탬프를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
8 8
제7 항에 있어서, 상기 반도체층을 상기 제2 기판에 접합하는 단계는,상기 제2 기판의 일면에 접착층을 형성하는 단계;상기 접착층과 상기 반도체층을 접합하는 단계; 및상기 접착층을 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
9 9
제8 항에 있어서,상기 접착층은 투명한 고분자 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
10 10
제1 항에 있어서, 상기 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계 이전에,상기 제1 절연층과 상기 게이트 전극 상에 제2 절연층을 형성하는 단계;상기 제1 도핑 영역과 상기 제2 도핑 영역 각각에 대응하는 제1 절연층과 제2 절연층을 식각하여 제1 컨택홀과 제2 컨택홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
11 11
제10 항에 있어서,상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 각각은 상기 제1 컨택홀과 상기 제2 컨택홀을 통해 상기 제1 도핑 영역과 상기 제2 도핑 영역에 연결되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
12 12
기판;상기 기판 상에 구비되는 접착층;제1 도핑 영역과 제2 도핑 영역 및 채널 영역을 구비하여 상기 접착층 상에 배치되는 반도체층;상기 반도체층 상에 배치되는 제1 절연층;상기 제1 절연층 상에 상기 채널 영역과 중첩하여 배치되는 게이트 전극;상기 제1 절연층과 상기 게이트 전극 상에 배치되는 제2 절연층;상기 제2 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 도핑 영역과 전기적으로 연결되는 소스 전극; 및상기 소스 전극과 이격하여 상기 제2 절연층 상에 배치되고, 상기 제2 도핑 영역에 전기적으로 연결되는 드레인 전극을 포함하며,상기 채널 영역은 상기 제1 도핑 영역과 상기 제2 도핑 영역 사이에 위치하며, 상기 제1 도핑 영역과 상기 제2 도핑 영역보다 높은 광 투과도를 갖는 박막 트랜지스터 기판
13 13
제12 항에 있어서,상기 기판과 상기 접착층은 투명한 고분자 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판
14 14
제12 항에 있어서,상기 채널 영역은 상기 제1 도핑 영역과 상기 제2 도핑 영역 중 어느 하나의 두께보다 작은 두께를 갖는 박막 트랜지스터 기판
15 15
제14 항에 있어서,상기 채널 영역은 100nm 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08119463 US 미국 FAMILY
2 US08378421 US 미국 FAMILY
3 US20100140706 US 미국 FAMILY
4 US20120161234 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2010140706 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8119463 US 미국 DOCDBFAMILY
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 모바일 플렉시블 입출력 플랫폼